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什么樣的半導體測試才是市場需求的？看這家企業(yè)如何引領測試領域
萬眾矚目的半導體盛會SEMICON上，NI（National Instruments）作為半導體測試測量行業(yè)的引領者在展會上展出半導體測試方案“全家福”，而這正是半導體測試市場所需要的。
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時鐘如何追趕5G發(fā)展的腳步？BAW技術掃清障礙
使用BAW技術的時鐘擁有簡化設計、高性能、低成本、小體積、抗干擾的優(yōu)點。
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BISTel重磅發(fā)布Optimus邊緣計算解決方案：智能制造計劃已邁入第二階段
electronica China 2019期間，BISTel發(fā)布Optimus edge邊緣計算解決方案，可讓數據消除延遲，獲取“真實數據”。
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攜SOI技術助力半導體制造，Soitec宣布中國市場發(fā)展新戰(zhàn)略
作為設計和生產創(chuàng)新半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司日前宣布在中國開啟銷售渠道。
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搭載M33內核，支持最新藍牙5.1，晚到的DA1469x生正逢時
為智能手表等提供完美的單芯片解決方案，DA1469X生正逢時。
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實現(xiàn)厘米級精準定位，藍牙5.1發(fā)布
非常令人振奮，期待身邊很快會有室內精準定位的應用誕生！
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8條腿的8位MCU，開啟STM8次世代
發(fā)布至今已十年，STM8將華麗轉身，延續(xù)傳奇。
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BISTel在中重磅推出AI解決方案，西門子強強聯(lián)合
此次發(fā)布會BISTel宣布推出行業(yè)首款具備完整解決方案的AI(自適應智能)應用程序，旨在幫助中國工業(yè)第四次工業(yè)革命的發(fā)展，動態(tài)故障檢測(DFD)、新型腔室匹配(CM)以及健康監(jiān)測和預測維護(HMP)的AI解決方案在此次發(fā)布會上推出。另外，BISTel宣布該系列產品系統(tǒng)將連接西門子基于云的開放式物聯(lián)網操作系統(tǒng)MindSphere。
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尼吉康推三合一混合蓄電系統(tǒng) 電動汽車充電難問題或可解決
最近，致力于電子元件電容器和電路產品開發(fā)的日本尼吉康公司參展深圳國際電子展，展示了一系列電容、電池、蓄電及電動汽車充電產品和方案。
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Achronix新一代嵌入式FPGA IP為AI/ML和網絡硬件加速應用帶來更高性能
2016年，Achronix推出的Speedcore成為首款向客戶出貨的嵌入式FPGA(eFPGA)IP，使客戶將FPGA功能集成到他們的SoC中成為可能。
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從STM32F0到G0，一場來勢洶洶且誠意滿滿的升級
M23一定比M0+更好，但是采用M23內核的MCU現(xiàn)在未必比采用M0+內核的MCU更好哦。
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愈小愈有料！TI發(fā)布四款高度集成數據轉換器產品
TI發(fā)布全新高精度數據轉換器產品，在高精度、超小封裝和高度集成方面再次登峰造極。
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碳化硅FET器件滿足電動汽車充電系統(tǒng)需求
碳化硅(SiC)器件憑借開關損耗和導通損耗小，效率遠遠高于硅器件。同時，由于SiC工作在更高的頻率，其外圍電容電感尺寸大幅縮小，器件模塊尺寸僅為硅器件的1/5或更低。SiC器件耐高溫、耐電壓和大電流特性，非常適合電動汽車、車用充電器和火車逆變器等新興應用。
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新的電源轉換標桿：英飛凌CoolGaN可圈可點
未來十年，基于氮化鎵的器件市場總值有望超過10億美元，從市場的分布來說，電源類產品大概占到整個市場的40%左右。在汽車類的應用可能起步得比較晚，但是它的成長非?？欤磥砥囮P于氮化鎵的應用是一個非常大的應用。
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如何在資源有限的邊緣端實現(xiàn)高效AI? Cadence發(fā)布DNA 100和HiFi 5兩款全新DSP IP
強化端側AI體驗，DSP需要有更高效的結構。Cadence的DNA 100和HiFi 5分別面向視頻和語音識別的NN算法加速，通過稀疏計算引擎來實現(xiàn)高效高性能。
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