作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司日前宣布在中國(guó)開(kāi)啟銷(xiāo)售渠道。這家半導(dǎo)體優(yōu)化襯底領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，雖然規(guī)模并不大，全球也只有1200名員工，但去年卻創(chuàng)造了3.11億歐元的年銷(xiāo)售額。最近，Soitec在中國(guó)開(kāi)設(shè)銷(xiāo)售渠道，中國(guó)團(tuán)隊(duì)包括銷(xiāo)售與技術(shù)工程師，將直接面向中國(guó)客戶(hù)以提供支持。

借此機(jī)會(huì)，Soitec也向國(guó)內(nèi)行業(yè)媒體介紹了其最新業(yè)務(wù)進(jìn)展以及對(duì)中國(guó)的市場(chǎng)策略及未來(lái)規(guī)劃。Soitec全球戰(zhàn)略副總裁Thomas Piliszczuk博士、Soitec全球業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁Bernard Aspar先生以及Soitec全球銷(xiāo)售主管Calvin Chen陳先生接受了媒體采訪(fǎng)。

從晶圓到芯片的生產(chǎn)需要眾多環(huán)節(jié)和工序，Soitec在這其中起到什么作用呢？據(jù)Soitec全球戰(zhàn)略副總裁Thomas Piliszczuk博士介紹， Soitec主要提供的是SOI襯底，Soitec提供的優(yōu)化襯底可以改善晶體管的性能，而晶體管的性能好壞將直接影響最終晶圓產(chǎn)品的性能，可以說(shuō)，Soitec優(yōu)化襯底的性能將直接影響終端產(chǎn)品的性能。

因此，很多代工廠(chǎng)會(huì)使用Soitec的優(yōu)化襯底來(lái)制作芯片，但實(shí)際上，很多委托代工廠(chǎng)生產(chǎn)芯片的設(shè)計(jì)企業(yè)也對(duì)Soitec的優(yōu)化襯底很感興趣，因?yàn)?，這些設(shè)計(jì)企業(yè)要想在設(shè)計(jì)中提升性能，也需要有賴(lài)于Soitec的優(yōu)化襯底所帶來(lái)的價(jià)值和優(yōu)勢(shì)。

所以，除了晶圓代工廠(chǎng)，很多的IC設(shè)計(jì)公司也是Soitec的合作伙伴。例如，在中國(guó)，Soitec的直接客戶(hù)是中芯國(guó)際、上海華虹宏力等，但同時(shí)，像華為海思半導(dǎo)體，像清華紫光半導(dǎo)體，還有阿里巴巴等都是合作伙伴。

Soitec在生產(chǎn)優(yōu)化襯底上有個(gè)核心技術(shù)Smart Cut技術(shù)，它能夠幫助實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)非常高質(zhì)量的優(yōu)化襯底。Smart Cut就好像是一個(gè)納米刀一樣，能夠切割非常薄、完美的硅層，并能夠疊加到其他的機(jī)體之上。通過(guò)Smart Cut技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)晶體間的非常薄的疊加，也可以實(shí)現(xiàn)晶體和非晶體之間的疊加，從而可以生產(chǎn)或組合出各種不同類(lèi)型的產(chǎn)品。

隨著深入了解不同領(lǐng)域客戶(hù)的需求，Soitec開(kāi)發(fā)出了各種各樣適用于不同類(lèi)型應(yīng)用和產(chǎn)品的優(yōu)化襯底，來(lái)實(shí)現(xiàn)設(shè)備的新應(yīng)用。例如：射頻SOI, 功率SOI、FD-SOI、光學(xué)SOI。現(xiàn)在射頻SOI已經(jīng)是手機(jī)前端模塊中標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品，用于開(kāi)關(guān)、低噪功率放大器、諧波器、天線(xiàn)的調(diào)諧器等。功率SOI可以用于一些汽車(chē)產(chǎn)品的功率設(shè)備。 當(dāng)需要實(shí)現(xiàn)高性能還有低功耗的系統(tǒng)級(jí)芯片時(shí)，可以使用全耗盡FD-SOI，光學(xué)SOI可用于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的光學(xué)通訊。此外，Soitec還開(kāi)發(fā)了成像器的SOI，用于優(yōu)化成像器的圖像性能。

在4G時(shí)代，優(yōu)化襯底得到了廣泛應(yīng)用，隨著5G的到來(lái)，數(shù)據(jù)傳輸更快，新的挑戰(zhàn)將帶來(lái)對(duì)優(yōu)化襯底的更大需求，例如大規(guī)模的機(jī)器連接、增強(qiáng)的移動(dòng)帶寬、高可靠性和低低延時(shí)性的要求。另外，物聯(lián)網(wǎng)人工智能的發(fā)展，將使更多的計(jì)算推廣到邊緣端，從云端到邊緣端的發(fā)展，將帶來(lái)一系列新的挑戰(zhàn)，例如更低的延遲、更高的穩(wěn)定性、更低的能耗 以及更低的成本。FD-SOI則是非常適用于上述應(yīng)用挑戰(zhàn)的一項(xiàng)選擇。通過(guò)應(yīng)用FD-SOI的基底偏壓技術(shù)，可以控制設(shè)備在性能、速度和功耗的不同表現(xiàn)。

從幾個(gè)例子可以感受下FD-SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，恩智浦的i.MX RT600處理器就是基于全耗盡FD-SOI用于機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能的邊緣應(yīng)用。LATTICE基于FD-SOI的下一代持續(xù)在線(xiàn)的FPGA低功耗機(jī)器學(xué)習(xí)。Synaptics人機(jī)互動(dòng)產(chǎn)品使用的是基于FD-SOI的AI環(huán)境計(jì)算。Rockchip提供基于FD-SOI的AIoT解決方案。

Calvin Chen介紹了Soitec在中國(guó)的發(fā)展。早在2007年，Soitec就已經(jīng)有跟很多中國(guó)的的一些研究單位開(kāi)始合作。除了為中國(guó)客戶(hù)提供銷(xiāo)售與技術(shù)支持外，Soitec通過(guò)與上海新傲科技股份有限公司建立長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，可為中國(guó)客戶(hù)提供高品質(zhì)、及時(shí)與高產(chǎn)量的SOI晶圓供應(yīng)。2019年2月，Soitec與新傲科技宣布加強(qiáng)合作關(guān)系，擴(kuò)大新傲科技位于中國(guó)上海制造工廠(chǎng)的200mm 絕緣硅（SOI）晶圓年產(chǎn)量，從年產(chǎn)180,000片增加至360,000片，以更好地服務(wù)全球市場(chǎng)對(duì)RF-SOI和Power-SOI產(chǎn)品的增長(zhǎng)性需求

近日，Soitec還宣布成為首家加入中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心的材料供應(yīng)商。Soitec將為中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心帶來(lái)與無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司、代工廠(chǎng)、系統(tǒng)級(jí)供應(yīng)商、IDM（集成器件制造商）、研發(fā)/創(chuàng)新中心、大學(xué)和行業(yè)協(xié)會(huì)長(zhǎng)期建立起來(lái)的全球合作網(wǎng)絡(luò)。