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FPGA難以逾越的瓶頸究竟該如何突破？

5月22日，Achronix宣布推出全新的 “FPGA+”系列產品Speedster7t FPGA，它究竟解決了哪些瓶頸？讓我們一探究竟。

21ic專訪
2019-05-25

achronix asic FPGA 技術專訪
助力安全、智能世界的創(chuàng)新，F(xiàn)PGA可以做點什么?

FPGA現(xiàn)場可編程器件，憑著并行計算且具有高靈活性的獨特優(yōu)勢，在高性能計算、服務器加速等云端應用中發(fā)揮著重要特性。而作為小尺寸、低功耗的FPGA器件在邊緣端設備及多種應用中正發(fā)揮著越來越廣泛的作用，提升安全性、智能性及靈活性。

21ic專訪
2019-05-23

AI IoT lattice FPGA 技術專訪
將人工智能的觸角將延展到邊緣設備上，STM32全面升級應對AI挑戰(zhàn)

將人工智能的觸角將延展到邊緣設備上，STM32全面升級應對AI挑戰(zhàn)

劉巖軒
2019-05-20

物聯(lián)網人工智能 STM32 技術專訪
電動汽車頻頻著火，這個方案能救特斯拉、蔚來們于失火之災嗎?

如何保證電動汽車的安全?這關系到汽車電氣化的未來之路。在汽車電氣化發(fā)展中，INV、DC/DC、BMS、OBC是其中的四大關鍵要素，尤其是更精密的電池監(jiān)控與保護能力是汽車電氣化發(fā)展上的一大挑戰(zhàn)。

21ic專訪
2019-05-06

電動汽車特斯拉蔚來技術專訪
5G冰山之下，潛藏著你未意識到的GaN應用巨大機遇

在EDI CON2019上，21ic專訪了MACOM的無線產品中心資深總監(jiān)成鋼 (Echo Cheng)和射頻和微波解決方案銷售總監(jiān)孟愛國 (Michael Meng)。兩位對于5G產品形態(tài)、市場和更多GaN藍海機遇進行了講解。

劉巖軒
2019-05-05

基站 5G gan pa macom 技術專訪
如何從軟件方面有效降低PCB設計成本？這家公司成了“及時雨”

近日，Altium在北京的辦公室正式投入運營，同時也帶來了專為中國定制的“本土化”服務，憑借Altium專注的3D PCB設計和嵌入式軟件，可以有效降低PCB設計成本。

21ic專訪
2019-04-28

altium EDA pcb設計技術專訪
中小容量存儲界的黑馬，集齊NAND/DRAM/NOR召喚神獸

Fidelix的加入對東芯無異于錦上添花，需要強調的是，F(xiàn)idelix在韓國是繼三星、海力士之后的第三大存儲器芯片生廠商。因此，東芯半導體有著和主流市場接觸和競爭的機會，也有了引領國內存儲技術發(fā)展的使命。是目前國內唯一可以同時提供NAND/ NOR/DRAM設計工藝和產品方案的本土存儲芯片研發(fā)設計公司。

21ic專訪
2019-04-11

DRAM 存儲 nand nor 技術專訪
羅德與施瓦茨發(fā)布高端矢量網絡分析儀，全觸摸屏搭配卓越射頻性能

前不久，羅德與施瓦茨公司發(fā)布了R&S® ZNA系列高端矢量網絡分析儀，這是一個全新的、功能強大的測量有源和無源器件的通用平臺。在剛剛召開的EDI CON 2019大會上，羅德與施瓦茨中國區(qū)矢量網絡分析儀產品經理張念民先生詳細介紹了這款產品。

21ic專訪
2019-04-09

羅德與施瓦茨測試測量矢量網絡分析儀技術專訪
Brewer Science：做半導體材料的領路人

上個世紀80年代初Brewer Science發(fā)明了Anti-Reflective Coatings(防反射涂層，簡稱“ARC®”)材料，由此革新了光刻工藝，Brewer Science一直致力于通過技術創(chuàng)新不斷推動摩爾定律向前發(fā)展。

21ic專訪
2019-04-02

半導體 brewer science 光刻技術專訪
英特爾超異構計算模型能為摩爾定律續(xù)命多久？

英特爾2019媒體紛享會：深挖數據紅利，英特爾與產業(yè)加速數字經濟落地

劉巖軒
2019-03-29

英特爾摩爾定律數據超異構計算技術專訪
2020年納米衛(wèi)星“珍珠”將服務全球，什么產品才能追趕衛(wèi)星腳步？

Harwin于1952年成立于英國，是一家家族式公司，相比普通公司具擁有更可靠的技術傳承。目前核心產品為Gecko系列和Datamate系列，超高的可靠性具有航空級品質和超輕便小型化的體積。產品廣泛應用于航空、航天、軍工、工業(yè)巨頭項目中，在國外擁有極好的口碑。1980年項目應用的產品應用至今40余年品質如一。

21ic專訪
2019-03-28

連接器 harwin 納米通信技術專訪
封裝設備的王者：庫力索法對未來封裝的看法

在3.20日至3.23日上海SEMICON CHINA期間庫力索法召開了媒體見面會，Kulicke & Soffa集團高級副總裁張贊彬先生跟媒體朋友們介紹了公司的發(fā)展策略和新產品，同時對封裝設備的未來發(fā)展做了一定的解釋。

21ic專訪
2019-03-28

庫力索法 k&s 晶圓封裝技術專訪
用數據說話：美光談存儲市場的發(fā)展趨勢

從整個內存和存儲市場規(guī)模來看， PC和互聯(lián)網時代貢獻了380億美元市場規(guī)模，移動時代大約620億美元，2017年的數據經濟時代整個全球市場規(guī)模達到1280億，未來機會是不可限量的，根據很多市場統(tǒng)計數據可以發(fā)現(xiàn)，到2021年每年會產生62萬億GB數據。迅速增長的存儲市場，具體有什么驅動因素呢?

21ic專訪
2019-03-28

DRAM 存儲美光技術專訪
60余年，滲透各個領域，這家企業(yè)究竟為未來鋪設了多少路？

此次electronica China 2019，京瓷帶著“先進的車載產品和高級駕駛員輔助系統(tǒng)和解決方案”，“無創(chuàng)檢測的血流傳感器”，“蛋白石高分子樹脂膠狀結晶產品”等高科技產品亮相。而這些產品，將未來一切變?yōu)榭赡堋?/p>
21ic專訪
2019-03-26

汽車電子京瓷血流傳感器技術專訪
最具競爭力的CMOS芯片？CMOS工藝爆發(fā)期Alps能否摘得桂冠

繼2017年發(fā)布第一代77GHz毫米波雷達射頻單芯片后，此次加特蘭微電子為業(yè)界帶來了更高集成度的系統(tǒng)單芯片。Alps系列芯片集成了高速ADC、完整的雷達信號處理baseband以及高性能的CPU核。此次發(fā)布會上更是推出了集成片上天線的AiP(antenna in package)產品。

21ic專訪
2019-03-26

cmos 77ghz 加特蘭技術專訪

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