硅谷2014之行(四)

針對(duì)Alter和Xilinx在高端有Stratix和Virtex、在低端有Cyclone和Spartan產(chǎn)品的情況下，Lattice(萊迪思)選擇了從中端切入的策略，從而在剛進(jìn)入FPGA應(yīng)用市場(chǎng)時(shí)能夠有效地避免與已在高端和低端市場(chǎng)確立了自己領(lǐng)導(dǎo)地位的Altera和Xilinx發(fā)生正面沖撞，多年來，實(shí)踐證明了這一策略的正確性。

在秉承低成本、低功耗和小體系的產(chǎn)品形態(tài)下，Lattice藉由低功耗FPGA，打造移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器介面(MIPI)聯(lián)盟所制定顯示序列介面技術(shù)的發(fā)送橋接器，讓中低階手機(jī)品牌商得以采用低價(jià)的處理器和面板，開發(fā)搭載屏幕清晰度最高達(dá)1,080p的產(chǎn)品，有助擴(kuò)大FPGA在中低階手機(jī)的滲透率。

Lattice總裁兼CEO Darin Billerbeck特別提到了Lattice的兩個(gè)之“最”的產(chǎn)品。一個(gè)是號(hào)稱全球最小FPGA的iCE40，價(jià)格不到50美分，功耗最低25μW，1.4x1.48mmBGA封裝。另一個(gè)是面向視頻安全監(jiān)控、人機(jī)接口和移動(dòng)終端的MachXO3，其每個(gè)I/O接口的成本不到1美分，2.5x2.5和3.8x3.8mm2的WLCS封裝。

據(jù)悉，除了上面差異化技術(shù)外，Lattice將以最新開發(fā)出的ECP5 FPGA系列，在小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應(yīng)用中，向兩大巨頭的中低端產(chǎn)品發(fā)起挑戰(zhàn)。

Lattice優(yōu)化了ECP5系列產(chǎn)品架構(gòu)，從而使得使低于100K LUT的器件能夠?qū)崿F(xiàn)其最大的價(jià)值，作為ASIC和ASSP的輔助芯片完成關(guān)鍵功能。相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案，我們的成本低40%并且包含諸多增強(qiáng)特性，包括采用更好布線架構(gòu)的基于4輸入查找表的小塊邏輯結(jié)構(gòu)，雙通道SERDES以節(jié)約芯片資源以及增強(qiáng)性能的DSP塊提供多達(dá)4倍的資源節(jié)約。

“ECP5產(chǎn)品系列打破了傳統(tǒng)FPGA產(chǎn)品密度極高、功耗驚人和價(jià)格昂貴的陳規(guī)，”萊迪思半導(dǎo)體總裁和CEO，Darin Billerbeck先生表示，“萊迪思最新的產(chǎn)品系列致力于為客戶提供ASIC/ASSP的輔助芯片，以最快的方式掃除開發(fā)障礙，尤其是當(dāng)今移動(dòng)設(shè)備和移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施正不斷推動(dòng)著電子行業(yè)的方方面面對(duì)于小尺寸和低功耗的要求。”

ECP5是業(yè)內(nèi)唯一在10mm x 10mm封裝中實(shí)現(xiàn)85k個(gè)LUT和SERDES的FPGA產(chǎn)品，相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案，功能密度提升2倍。精簡了封裝引腳更便于采用現(xiàn)有的低成本PCB布線技術(shù)，并且降低系統(tǒng)的總成本。

相比其他FPGA解決方案，ECP5產(chǎn)品系列的增強(qiáng)特性使總功耗降低了30%，包括SERDES、動(dòng)態(tài)I/O bank控制器的獨(dú)立模塊的待機(jī)工作模式以及更低的工作電壓。使用單通道3.25Gpbs SERDES時(shí)功耗低于0.25W，使用四通道SERDES時(shí)功耗低于0.5W，支持廣泛的接口標(biāo)準(zhǔn)，包括DDR3、LPDDR3、XGMII和7:1 LVDS、PCI Express、以太網(wǎng)(XAUI、GbE、SGMII)和CPRI。