發(fā)生于2021年上海車展的特斯拉車頂維權(quán)案,近日終于迎來了最終審判結(jié)果。
如何在有限的空間上提高功率密度,并且提高EMI能力,是電源設(shè)計者們長期以來面臨的挑戰(zhàn)。而電源模塊是應對這一挑戰(zhàn)的方向。通過將各種無源器件集成到電源模塊中,不僅能夠?qū)崿F(xiàn)功率密度的高效提升,還能幫助應對外置無源器件帶來的EMI設(shè)計挑戰(zhàn)。
近日,有媒體報道稱,榮耀正在加速推動IPO進程,目前已獲得深圳市政府的大力支持,預計將于2024年末或2025年初上市。針對這一消息,今天官方終于作出了正式回應!
隨著AI應用的興起,對于數(shù)據(jù)中心提出了更高的要求。而作為數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵數(shù)據(jù)存儲和流轉(zhuǎn)部件,SSD也面臨著一系列新的挑戰(zhàn)。
為了研究中國新能源汽車,最近日本規(guī)模最大的出版社“日經(jīng)BP社”對極氪007進行了詳細拆解,并用攝像機全程錄像,把拆解和研究過程編寫成了一本書,還附帶拆解DVD視頻資料等一同售賣88萬日元(約合人民幣4.25萬元)。
NVIDIA 最新發(fā)布的技術(shù)通過高效的微服務框架(NIM)、簡化的工作流編排服務(OSMO)和先進的數(shù)據(jù)捕獲工作流,大大加速了人形機器人開發(fā)和訓練的過程,為開發(fā)者提供了強大的工具和支持。這些技術(shù)將機器人部署時間從數(shù)月縮短到幾分鐘,提高了開發(fā)效率和靈活性,通過對技術(shù)背景和設(shè)備要求的進一步降低,無疑將推動人形機器人領(lǐng)域的快速發(fā)展。
在2024年慕尼黑上海電子展上,TDK以“科技·吸引未來”為主題,帶來了數(shù)十種針對汽車、IoT、AR/VR、超越5G通信技術(shù)、工業(yè)與可再生能源、機器人和醫(yī)療保健等細分市場開發(fā)的尖端科技和創(chuàng)新成果,全方位展示了橫跨多重電子應用領(lǐng)域的各種元件和解決方案,吸引了大量專業(yè)觀眾前來參觀交流。
當?shù)貢r間7月26日,美國國土安全調(diào)查局(HSI)、美國國稅局刑事調(diào)查局(IRS-CI)、移民與海關(guān)執(zhí)法局(ICE)、海關(guān)與邊境巡邏隊(CBP)等聯(lián)邦機構(gòu),突然大張旗鼓地搜查福耀玻璃美國工廠以及涉及的其他27個地點。
7月24日,有網(wǎng)友爆料稱,浙江省杭州市某租賃公司購買僅2個月的極狐汽車,在行駛途中發(fā)生自燃事故。然而,極狐廠家工作人員到達現(xiàn)場后,做的第一件事既不是滅火救援,也不是排查起火原因,而是先蓋車衣、拆車標……
在2024年慕尼黑上海電子展上,DigiKey不僅展示了專為工程師、設(shè)計師等量身定制的全套服務和解決方案,同時還帶來了現(xiàn)場演示、實踐工坊等諸多精彩內(nèi)容,吸引了大量專業(yè)觀眾前來參觀交流。
在2024年慕尼黑上海電子展上,尼吉康帶來了眾多針對車載、物聯(lián)網(wǎng)(IOT)、開關(guān)電源領(lǐng)域而研發(fā)的創(chuàng)新解決方案,全面而系統(tǒng)地展示了特有的產(chǎn)品技術(shù)能力和生態(tài)布局優(yōu)勢,吸引了眾多專業(yè)觀眾前來參觀交流。
在一個電子系統(tǒng)中,微控制器和存儲器可謂是其關(guān)鍵的組成部分,就像人的大腦一般,承載著計算、控制和數(shù)據(jù)存儲的功能。而作為國產(chǎn)MCU和閃存龍頭,兆易創(chuàng)新一直專注于在這兩大領(lǐng)域的技術(shù)突破,并在芯片底層技術(shù)的基礎(chǔ)之上,為汽車電子、工業(yè)、數(shù)字能源和IoT提供全面的解決方案。在近日召開的上海慕尼黑電子展上,兆易創(chuàng)新展示了其最新的超高性能H7系列MCU產(chǎn)品及相關(guān)行業(yè)解決方案。我們有幸打卡了兆易創(chuàng)新的展臺,其現(xiàn)場工程師對于展品進行了詳細的介紹。
在2024年慕尼黑上海電子展上,太陽誘電(TAIYO YUDEN)憑借多款基于車規(guī)級元器件的汽車電子解決方案,全面而系統(tǒng)地展示了其特有的產(chǎn)品技術(shù)能力和產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)勢,吸引了大量專業(yè)觀眾前來參觀交流,從而成為了本次展會人氣最高的展商之一。
近幾年,全球經(jīng)濟面臨了許多挑戰(zhàn)和不確定性,導致零售、制造、半導體等行業(yè)裁員、倒閉的現(xiàn)象尤為嚴重。此前,21ic曾多次發(fā)布“大廠破產(chǎn)清算”的新聞,而近日又有一家國內(nèi)企業(yè)傳出了停工停產(chǎn)的消息。
受到低碳可持續(xù)發(fā)展和AI兩大需求方向推動,全球功率半導體市場正在飛速增長,預計到2026年將達到262億美元市場規(guī)模。傳統(tǒng)的硅基設(shè)備(包括整流器、晶閘管、雙極型晶體管、X-FET如MOSFET、JFET等、IGBT模塊及IPM)在某些應用中會有所增長,但在其他市場正逐步被寬帶隙(WBG)技術(shù)產(chǎn)品所取代。氮化鎵(GaN)預計會快速增長,目前主要應用在消費電子領(lǐng)域,但將逐步進入工業(yè)和汽車領(lǐng)域。碳化硅(SiC)則將繼續(xù)在高功率汽車和工業(yè)應用中保持增長并擴大滲透率。具體市場估值方面,到2026年,GaN HEMTs(高電子遷移率晶體管),包括分立器件和集成器件,市場規(guī)模約為10億美元;SiC MOSFETs和二極管,包括分立器件和模塊,市場規(guī)模約為30億美元。