近日，近日針對美國單方面挑起貿易摩擦，突然發(fā)布針對中國華為等公司的限制交易令，工業(yè)和信息化部副部長王志軍接受了新聞媒體聯合采訪。

據國內媒體報道，在回答記者關于“我國芯片產業(yè)發(fā)展如何？美相關舉措對我芯片和下游應用產業(yè)將有哪些影響？”提問時，王志軍進行了解答。

王志軍表示，自2012年以來，我國集成電路產業(yè)以年均20%以上的速度快速增長，2018年全行業(yè)銷售額6532億元，技術水平也不斷提高。

他還提到，當前，我國芯片設計水平提升3代以上，海思麒麟980手機芯片采用了全球最先進的7納米工藝；制造工藝提升了1.5代，32/28納米工藝實現規(guī)模量產，16/14納米工藝進入客戶導入階段；

存儲芯片進行了初步布局，64層3D NAND閃存芯片預計今年下半年量產；先進封裝測試規(guī)模在封測業(yè)中占比達到約30%；刻蝕機等高端裝備和靶材等關鍵材料取得突破。

王志軍也表示，當然，與國際先進水平相比，我國集成電路的總體設計、制造、檢測及相關設備、原材料生產還有相當的差距。

王志軍強調，集成電路產業(yè)是高度國際化的產業(yè)，沒有哪個國家能夠獨立發(fā)展集成電路產業(yè)。近期美國一系列舉措，粗暴干涉國際集成電路產業(yè)正常秩序，打亂了正常的國際分工體系，降低了資源配置效率和產業(yè)發(fā)展速度，破壞了世界集成電路產業(yè)平穩(wěn)發(fā)展。這些舉措是對其標榜為市場經濟體制的極大諷刺。我們再次敦促美方，停止以安全風險為由對中國企業(yè)進行的無理打壓，還中國企業(yè)在世界包括美國在內開展正常的投資、經營等活動公平、公正的環(huán)境。

王志軍表示，下一步，我國將更大范圍更深層次地融入全球集成電路產業(yè)生態(tài)體系。堅持開放創(chuàng)新合作發(fā)展，推進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展。堅持優(yōu)化環(huán)境、機遇共享，對內外資一視同仁，加強知識產權保護，與全球集成電路產業(yè)界共同分享中國市場帶來的發(fā)展機遇。