芯片將是下述內(nèi)容的主要介紹對(duì)象,通過(guò)這篇文章,小編希望大家可以對(duì)芯片測(cè)試的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
晶心加入IFS提供業(yè)界領(lǐng)先的RISC-V CPU IP給予使用英特爾先進(jìn)晶圓代工服務(wù)的SoC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
近日,統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)CINNO Research公布了201年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)SOC銷量榜。根據(jù)其數(shù)據(jù),2021年聯(lián)發(fā)科成功超越高通等,成為國(guó)內(nèi)手機(jī)SOC出貨量第一。
近日,Atmosic(謀思科技)擴(kuò)充了旗下生態(tài)友好型SoC產(chǎn)品組合,研發(fā)并推出了ATM33系列藍(lán)牙?5.3高性能片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品,旨在減少各種物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品因頻繁更換電池所帶來(lái)的成本上漲與資源浪費(fèi)。
1月25日消息,據(jù)WinFuture報(bào)道,高通將在今年下半年發(fā)布驍龍8旗艦處理器的升級(jí)版,名為驍龍8 Plus(英文名為 Snapdragon 8 Gen1 Plus)。
Atmosic擴(kuò)充其屢獲殊榮的產(chǎn)品線,將電池使用壽命延長(zhǎng)3到5倍,并支持無(wú)電池解決方案,實(shí)現(xiàn)高性能及高續(xù)航物聯(lián)網(wǎng)
Atmosic過(guò)去一年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng),現(xiàn)宣布擴(kuò)大產(chǎn)品陣容
【2022 年 1 月 20日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)宣布推出全新AIROC? BLE和802.15.4系列產(chǎn)品,以幫助企業(yè)快速將高性能、低功耗的Matter產(chǎn)品推向市場(chǎng)。英飛凌AIROC CYW30739 BLE和802.15.4片上系統(tǒng)(SoC)可靠、安全且可擴(kuò)展的智能家居低功耗設(shè)備連接解決方案。BLE和802.15.4協(xié)議的強(qiáng)大組合互為補(bǔ)充,通過(guò)無(wú)縫的互操作性帶來(lái)智能家居產(chǎn)品性能的提升,同時(shí)還可支持Matter網(wǎng)絡(luò)中各個(gè)設(shè)備間的端到端加密通信。
Atmosic擴(kuò)充其屢獲殊榮的產(chǎn)品線,將電池使用壽命延長(zhǎng)3到5倍,并支持無(wú)電池解決方案,實(shí)現(xiàn)高性能及高續(xù)航物聯(lián)網(wǎng)。
Atmosic過(guò)去一年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng),現(xiàn)宣布擴(kuò)大產(chǎn)品陣容。
曾幾何時(shí),亞洲市值最高的位置,由阿里和騰訊互相輪流坐鎮(zhèn),今年卻出現(xiàn)了一位新入局者。最近國(guó)外權(quán)威機(jī)構(gòu)對(duì)全球半導(dǎo)體企業(yè)市值進(jìn)行了一次排名,臺(tái)積電市值一舉超越騰訊。
2022年國(guó)際消費(fèi)電子展上發(fā)布的全新OX03D SoC使汽車廠商能夠從100萬(wàn)像素升級(jí)到300萬(wàn)像素分辨率,在集成低功耗解決方案中實(shí)現(xiàn)一系列優(yōu)化功能
根據(jù)測(cè)算,2021年中國(guó)智能座艙市場(chǎng)規(guī)模大約為500-600億元,未來(lái)10年將保持12%左右的平均增速,市場(chǎng)需求旺盛。從功能來(lái)看,智能座艙承擔(dān)了“第三空間”使命,不斷與IVI、DMS/OMS、語(yǔ)音識(shí)別以及ADAS功能融合,車內(nèi)應(yīng)用場(chǎng)景不斷豐富對(duì)座艙SoC的要求越來(lái)越高。主要玩家有高通、英特爾、三星、瑞薩、英偉達(dá)、恩智浦、德州儀器、Telechips、聯(lián)發(fā)科、杰發(fā)科技、華為、芯馳科技、地平線等知名公司。
CEVA-BX1 DSP賦能信驊科技 AST1230 智能攝像頭 SoC的音頻/語(yǔ)音功能;信驊科技客戶可使用 CEVA ClearVox語(yǔ)音前端軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)最具挑戰(zhàn)性的多麥克風(fēng)會(huì)議用例
12月22日-23日,在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)上,Socionext中國(guó)總經(jīng)理?xiàng)钜瞬┦渴苎l(fā)表了《重塑人們出行方式的硅基平臺(tái)》的主題演講,詳細(xì)為大家介紹了Socionext在網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域的核心IP、大規(guī)模SoC的設(shè)計(jì)能力和經(jīng)驗(yàn),面對(duì)當(dāng)前炙手可熱的新興電動(dòng)智能車行業(yè)的發(fā)展,作為一家核心芯片供應(yīng)商,希望憑借Socionext成熟的車規(guī)級(jí)硅基平臺(tái)能力來(lái)賦能這個(gè)正在重塑人們出行方式的行業(yè)。
現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)、片上系統(tǒng)(SoC)和微處理器等數(shù)據(jù)處理IC不斷擴(kuò)大在電信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、汽車、航空電子和國(guó)防系統(tǒng)領(lǐng)域的應(yīng)用。這些系統(tǒng)的一個(gè)共同點(diǎn)是處理能力不斷提高,導(dǎo)致原始功率需求相應(yīng)增加。設(shè)計(jì)人員很清楚高功率處理器的熱管理問(wèn)題,但可能不會(huì)考慮電源的熱管理問(wèn)題。與晶體管封裝處理器本身類似,當(dāng)?shù)蛢?nèi)核電壓需要高電流時(shí),熱問(wèn)題在最差情況下不可避免——這是所有數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的總體電源趨勢(shì)。
自聯(lián)發(fā)科發(fā)布新旗艦天璣9000以來(lái),網(wǎng)上“MTK YES”的呼聲就越來(lái)越高。作為明年要大舉推向市場(chǎng)的旗艦SoC,天璣9000有許多亮眼之處。尤其是最近釋放的實(shí)測(cè)成績(jī),進(jìn)一步驗(yàn)證了天璣9000明年定位旗艦的實(shí)力。
本文中,小編將對(duì)RSL10智能拍攝相機(jī)平臺(tái)予以介紹,如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí),或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度,不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
優(yōu)異的PPA特性和可擴(kuò)展性支持SoC制造商實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先AI功能