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芯科科技FG23L無線SoC現(xiàn)已全面供貨，為Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供最佳性價比
中國，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布：其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案(SoC)將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推向更廣闊的市場和更大批量的應(yīng)用。
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Nordic Semiconductor發(fā)布用于nRF54L系列的nRF Connect SDK裸機(jī)選項(xiàng)
毋須依賴實(shí)時操作系統(tǒng)(RTOS)的全新低功耗藍(lán)牙開發(fā)軟件解決方案面世，旨在幫助開發(fā)者從傳統(tǒng)nRF5 SDK和nRF52系列輕松遷移至新一代nRF54L系列
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基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技術(shù)提升迷你高爾夫游戲體驗(yàn)
Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系統(tǒng)級芯片 (SoC) 監(jiān)控傳感器并實(shí)現(xiàn)低功耗藍(lán)牙連接，并以nPM2100 電源管理集成電路(PMIC)節(jié)省耗電
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貿(mào)澤電子開售適用于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和智能樓宇應(yīng)用的Silicon Labs xG26 SoC和微控制器
2025年8月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs全新xG26系列無線SoC和MCU。xG26片上系統(tǒng) (SoC) 和MCU采用32位Arm? Cortex?-M33內(nèi)核，為符合未來需求的計量、照明、物聯(lián)網(wǎng)、樓宇自動化和智能家居應(yīng)用，提供堅固耐用且節(jié)能的設(shè)計。
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芯科科技成為全球首家通過PSA 4級認(rèn)證的物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商 鞏固其在物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位
3系列Secure Vault在第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合中的SiXG301 SoC上首次亮相，獲得了先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)保護(hù)的最高級別認(rèn)證
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DXC與7AI攜手推出革命性的AI驅(qū)動安全運(yùn)營服務(wù)
基于智能體的新型安全服務(wù)通過自主AI智能體降低運(yùn)營成本，同時加快響應(yīng)并擴(kuò)大覆蓋范圍 2025年，7AI平臺已為各安全團(tuán)隊(duì)節(jié)省22.4萬個分析師工時——相當(dāng)于約112位分析師全年工作量，價值1120萬美元 拉斯維加斯2025年8月4日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的財富500強(qiáng)技...
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用軟件定義SoC實(shí)現(xiàn)專業(yè)音頻接口靈活轉(zhuǎn)換
隨著高解析度音頻應(yīng)用的不斷發(fā)展和廣泛部署，諸如USB與I2S之間等不同專業(yè)接口之間的高品質(zhì)音頻轉(zhuǎn)換需求日益增長，由此帶來了實(shí)現(xiàn)高性能、高實(shí)時性與高靈活性的新挑戰(zhàn)。為此，邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技，利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I(lǐng)/O于一顆芯片的xcore處理器，推出一款專為從USB轉(zhuǎn)換到I2S音頻轉(zhuǎn)換設(shè)計的評估板——A316-HF-I2S-V1。該評估版可以幫助行業(yè)解決多種高品質(zhì)音頻格式和接口轉(zhuǎn)換。
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消費(fèi)科技品牌Nothing采用Ceva的RealSpace軟件 為耳機(jī)和耳塞用戶帶來身臨其境的空間音頻體驗(yàn)
顛覆設(shè)計領(lǐng)域的倫敦創(chuàng)新企業(yè)與Ceva合作，為Nothing和CMF子品牌音頻產(chǎn)品線增強(qiáng)聽覺體驗(yàn)，包括最新發(fā)布的Nothing Headphone (1)
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Nordic Semiconductor推出高度集成 nPM1304 電源管理 IC支持小尺寸電池產(chǎn)品
nPM1304 PMIC 是對 Nordic 屢獲殊榮的 nPM1300 PMIC 的補(bǔ)充，為智能戒指、人體傳感器和其他小尺寸電池應(yīng)用提供了高度集成的超低功耗解決方案和精密電量計
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物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)促進(jìn)能量收集創(chuàng)新應(yīng)用落地
能量收集（Energy Harvesting）并不是一個時興的名詞，但是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步以及諸如Silicon Labs（芯科科技）的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開發(fā)套件，使能量收集技術(shù)的應(yīng)用也變得更加的實(shí)際和廣闊。例如非常便于應(yīng)用的EFR32xG22E能量收集開發(fā)套件是設(shè)計節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個理想起點(diǎn)，可用于探索和評估芯科科技多協(xié)議無線片上系統(tǒng)（SoC）支持的多種能量收集解決方案。
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HOLTEK推出2~3節(jié)鋰電池充電與電機(jī)驅(qū)動BD66FM6352A二合一解決方案SoC MCU
Holtek全新推出2~3節(jié)鋰電池充電與電機(jī)驅(qū)動二合一(BLDC)專用SoC Flash MCU BD66FM6352A。該產(chǎn)品特色為具備高性價比，整合MCU、LDO、三相26V P/N預(yù)驅(qū)、VDC Bus電壓偵測及零待機(jī)功耗電路，顯著減少零件數(shù)量與成本，并在零待機(jī)功耗模式下耗電僅2μA，特別適合鋰電池供電或需小型化PCBA的應(yīng)用，如筋膜槍、暴力風(fēng)扇等產(chǎn)品。
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英特爾宣布新任銷售及工程技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)層任命
新的任命符合公司以客戶交付為焦點(diǎn)、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。
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SoC中高速接口的信號完整性，USB4.0、PCIe 6.0的PAM4調(diào)制與均衡技術(shù)
在SoC設(shè)計領(lǐng)域，高速接口的信號完整性已成為制約系統(tǒng)性能的核心瓶頸。隨著USB4、PCIe 6.0等協(xié)議的普及，數(shù)據(jù)傳輸速率突破40Gbps甚至64Gbps，傳統(tǒng)NRZ編碼技術(shù)已無法滿足帶寬需求，PAM4調(diào)制與智能均衡技術(shù)的結(jié)合成為突破物理極限的關(guān)鍵。本文從協(xié)議演進(jìn)、調(diào)制技術(shù)革新到均衡策略優(yōu)化，解析高速接口信號完整性的技術(shù)突破。
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SoC硬件木馬的側(cè)信道檢測，功耗分析和電磁輻射的AI驅(qū)動逆向工程
集成電路全球化供應(yīng)鏈，片上系統(tǒng)(SoC)的安全性正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。硬件木馬作為隱蔽的惡意電路，可能通過供應(yīng)鏈中的第三方IP核、代工廠或設(shè)計工具被植入芯片，導(dǎo)致數(shù)據(jù)泄露、系統(tǒng)崩潰甚至物理攻擊。側(cè)信道檢測技術(shù)通過分析功耗、電磁輻射等物理特征，結(jié)合人工智能算法，已成為破解硬件木馬隱蔽性的關(guān)鍵手段。本文從功耗建模、電磁輻射分析到AI驅(qū)動的逆向工程，探討SoC硬件木馬檢測的前沿方法。
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SoC中安全互連的底層協(xié)議，ARM TrustZone和物理不可克隆函數(shù)（PUF）的密鑰派生
在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計領(lǐng)域，安全互連已成為保障設(shè)備數(shù)據(jù)完整性和系統(tǒng)可靠性的核心要素。從ARM TrustZone技術(shù)構(gòu)建的硬件級安全隔離，到物理不可克隆函數(shù)(PUF)實(shí)現(xiàn)的密鑰派生機(jī)制，底層協(xié)議的演進(jìn)為SoC安全提供了多層次防護(hù)。這些技術(shù)通過硬件與軟件的協(xié)同設(shè)計，有效抵御了物理攻擊、側(cè)信道竊取和惡意軟件入侵，成為現(xiàn)代安全芯片設(shè)計的基石。
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黑芝麻智能 | 車規(guī)SoC核間通信技術(shù)：智能汽車的"神經(jīng)脈絡(luò)"如何高效協(xié)同
上海 2025年6月4日 /美通社/ -- 在當(dāng)今的智能汽車領(lǐng)域，電子系統(tǒng)的復(fù)雜程度超乎想象。一輛現(xiàn)代汽車可能配備超過100個電子控制單元，運(yùn)行著數(shù)以億計行的代碼。而將這些系統(tǒng)緊密相連并使其協(xié)同工作的核心技術(shù)之一，便是車規(guī)級系統(tǒng)級芯片中的核間通信技術(shù)。 黑芝麻智能通過本文將...
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芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動下一波物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點(diǎn)推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展
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什么是SoC、DoD和SoH?為什么它們對自動導(dǎo)引車(AGV)和AMR很重要?
即使是短暫的停機(jī)也會造成嚴(yán)重影響。自主移動機(jī)器人和自動導(dǎo)引車在該生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用，需要實(shí)施精確的監(jiān)控和故障安全系統(tǒng)。
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XMOS推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案——使高兼容性和低延遲專業(yè)音頻傳輸及播放成為可能
中國深圳，2025年5月——全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案和對應(yīng)的開發(fā)板，以支持零售和工業(yè)環(huán)境中廣泛采用的公共廣播系統(tǒng)、建筑物中的背景音樂及音頻采集、公共交通或建筑設(shè)施中的小型對講解決方案；該開發(fā)板集成了將語音和音頻設(shè)備添加到任何網(wǎng)絡(luò)所需的一切功能。AES67協(xié)議已在歐洲等區(qū)域市場得到了廣泛的應(yīng)用，XMOS計劃將在2025年下半年支持中國客戶引入該方案，向包括國內(nèi)市場在內(nèi)的全球市場提供更加靈活和性價比更高的專業(yè)音頻產(chǎn)品和系統(tǒng)。
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Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire? Core FPGA 和 SoC產(chǎn)品
PolarFire Core 器件價格降低30%，同時保留了經(jīng)典 PolarFire系列市場領(lǐng)先的能效、安全性和可靠性
