SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

識(shí)光發(fā)布真2D可尋址SPAD-SoC，超靈活分區(qū)根本解決高反污染問(wèn)題

蘇州2024年8月2日 /美通社/ -- 近日，識(shí)光發(fā)布高集成度大面陣 SPAD-SoC SQ100，真正實(shí)現(xiàn)靈活分區(qū)的 2D 可尋址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前裝量產(chǎn)、L4/5 自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用，一塊芯片即可覆蓋短、中、長(zhǎng)距的探測(cè)需求，適...

美通社全球TMT
2024-08-04

PAD SoC 尋址測(cè)距
AXI4接口協(xié)議：高效靈活的片上總線標(biāo)準(zhǔn)

在現(xiàn)代微處理器和SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）設(shè)計(jì)中，AXI4接口協(xié)議作為ARM公司AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）總線架構(gòu)的重要組成部分，憑借其高效靈活的特性，成為連接不同IP核和模塊的關(guān)鍵橋梁。本文將在一分鐘內(nèi)帶您快速了解AXI4接口協(xié)議的核心特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2024-07-23

微處理器系統(tǒng)級(jí)芯片 AXI4接口協(xié)議 SoC
為片上系統(tǒng) SoC 添加緩存

當(dāng)今片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計(jì)人員對(duì)中央處理器 (CPU) 中處理器核心的緩存非常熟悉。對(duì)主外部存儲(chǔ)器的讀取或?qū)懭朐L問(wèn)可能非常耗時(shí)，可能需要數(shù)百個(gè) CPU 時(shí)鐘周期，同時(shí)處理器處于空閑狀態(tài)。盡管單個(gè)存儲(chǔ)器訪問(wèn)所消耗的功率很小，但當(dāng)每秒執(zhí)行數(shù)十億次事務(wù)時(shí)，功率就會(huì)迅速增加。

通信技術(shù)
2024-07-16

緩存 SoC
通過(guò)精確的 SOC 測(cè)量評(píng)估電池運(yùn)行時(shí)間

多年來(lái)，只要看一下電量表，我們就能得到一個(gè)直接的答案：我們還能繼續(xù)開(kāi)車多久?如今，這個(gè)世界充滿了電池供電的設(shè)備，從筆記本電腦和手機(jī)到電動(dòng)汽車和醫(yī)療設(shè)備，準(zhǔn)確預(yù)測(cè)剩余運(yùn)行時(shí)間變得至關(guān)重要。

電源
2024-07-16

電池 SoC
發(fā)力CGM和車規(guī)低功耗藍(lán)牙新賽道匯頂科技亮相2024慕尼黑上海電子展

順應(yīng)健康醫(yī)療與汽車電子演進(jìn)趨勢(shì)，匯頂科技深耕傳感和無(wú)線技術(shù)底座，創(chuàng)新之旅再度啟程。7月8日，匯頂科技攜連續(xù)葡萄糖監(jiān)測(cè)（CGM）解決方案、車規(guī)級(jí)低功耗藍(lán)牙SoC，重磅亮相2024慕尼黑上海電子展，同時(shí)全方位展示多元化商用成果，以創(chuàng)新產(chǎn)品組合驅(qū)動(dòng)行業(yè)新興應(yīng)用加速落地。

廠商動(dòng)態(tài)
2024-07-09

低功耗藍(lán)牙 SoC
基于FPGA的NoC路由節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)

隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，片上系統(tǒng)（SoC）的復(fù)雜性和集成度不斷提高，傳統(tǒng)的總線通信結(jié)構(gòu)已難以滿足高性能、低功耗的通信需求。片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）作為一種新興的通信架構(gòu)，以其高帶寬、低延遲、可擴(kuò)展性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，成為解決SoC通信瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。在NoC中，路由節(jié)點(diǎn)是負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)的重要組件，其設(shè)計(jì)直接影響NoC的性能和可靠性。本文將介紹一種基于FPGA的NoC路由節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)，并通過(guò)代碼實(shí)現(xiàn)來(lái)詳細(xì)闡述其設(shè)計(jì)原理和實(shí)現(xiàn)方法。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2024-06-26

FPGA 片上系統(tǒng) SoC
專業(yè)服務(wù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，中智品牌價(jià)值躍升至108.44億

上海2024年6月18日 /美通社/ -- 日前，新華社、中國(guó)品牌建設(shè)促進(jìn)會(huì)、中國(guó)資產(chǎn)評(píng)估協(xié)會(huì)等單位在浙江德清聯(lián)合發(fā)布"2024中國(guó)品牌價(jià)值評(píng)價(jià)信息"，中智品牌價(jià)值為108.44億元，較2023年增長(zhǎng)7.5%。十年...

美通社全球TMT
2024-06-18

信息安全數(shù)字化信息系統(tǒng) SoC
加特蘭毫米波雷達(dá)SoC家族再進(jìn)化，高性能方案目標(biāo)全球市場(chǎng)

6月6日，在 “2024加特蘭日”上，加特蘭發(fā)布了全新毫米波雷達(dá)芯片平臺(tái)、技術(shù)和方案，代表著加特蘭毫米波雷達(dá)SoC家族再進(jìn)化，以應(yīng)對(duì)全球汽車智能化加速發(fā)展的浪潮。

廠商動(dòng)態(tài)
2024-06-11

毫米波雷達(dá) 汽車智能化 SoC
愛(ài)普科技與Mobiveil攜手開(kāi)發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案

愛(ài)普?UHS PSRAM擁有更強(qiáng)性能、低功耗、少引腳數(shù)特點(diǎn)，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景新竹2024年6月6日 /美通社/ -- 全球客制化存儲(chǔ)芯片解決方案設(shè)計(jì)公司愛(ài)普科技與硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP）、平臺(tái)與IP設(shè)計(jì)服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開(kāi)發(fā)出專屬愛(ài)普的Ultr...

美通社全球TMT
2024-06-07

低功耗控制器 PSRAM SoC
SoC進(jìn)階 - AHB master設(shè)計(jì)

前兩篇進(jìn)階文章主要講述了AHB slave的核心內(nèi)容，這篇來(lái)講AHB lite master的設(shè)計(jì)。

通信技術(shù)
2024-05-25

AHB master SoC
Q1智能手機(jī)SoC出貨量出爐，紫光展銳增長(zhǎng)最快！

研究機(jī)構(gòu)Canalys公布2024年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片廠商數(shù)據(jù)，包括出貨量以及手機(jī)總營(yíng)收額。聯(lián)發(fā)科保持出貨量領(lǐng)先地位，市場(chǎng)份額達(dá)39%，而蘋(píng)果在智能手機(jī)總營(yíng)收方面占據(jù)41%的份額，位居第一名。

信息速遞
2024-05-21

智能手機(jī) 出貨量紫光展銳 SoC
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

為智能腕部穿戴設(shè)備提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形處理能力

芯原股份
2024-05-15

智能手表圖形處理器 SoC
ETAS與Rambus聯(lián)合提供適用于汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的集成軟件和硬件安全解決方案

汽車行業(yè)正在朝著軟件定義汽車（SDV）這個(gè)激動(dòng)人心的方向轉(zhuǎn)型。這將開(kāi)啟一個(gè)以客戶為中心的移動(dòng)出行新時(shí)代，并為汽車?yán)嫦嚓P(guān)方創(chuàng)造新的商機(jī)和收入來(lái)源。但這一轉(zhuǎn)型也帶來(lái)了一系列挑戰(zhàn)，行業(yè)需要采取革命性的方法應(yīng)對(duì)日益增加的復(fù)雜性，同時(shí)加快產(chǎn)品上市時(shí)間（TTM），并在功能安全和信息安全方面滿足市場(chǎng)準(zhǔn)入的合規(guī)性要求。

Rambus
2024-05-07

汽車半導(dǎo)體 SoC
Valens與黑芝麻智能科技合作，將MIPI A-PHY與黑芝麻智駕和跨域計(jì)算平臺(tái)對(duì)接

4月29日,領(lǐng)先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor(紐約證交所代碼: VLN,以下簡(jiǎn)稱Valens)與智能汽車計(jì)算SoC及基于SoC的解決方案提供商黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies)宣布,雙方已實(shí)現(xiàn)將A-PHY集成到華山-2 A1000自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)的可行性,并正在落實(shí)將A-PHY集成到武當(dāng)系列智能汽車跨域計(jì)算平臺(tái)的可行性。黑芝麻智能科技將采用符合MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的芯片組VA7000,為其整車廠和一級(jí)供應(yīng)商客戶提供并支持A-PHY連接標(biāo)準(zhǔn)。

廠商動(dòng)態(tài)
2024-04-30

自動(dòng)駕駛 ADAS SoC
西門(mén)子發(fā)布 Veloce CS，解鎖三款新品助推硬件加速仿真和原型驗(yàn)證

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件推出 Veloce? CS 硬件輔助驗(yàn)證和確認(rèn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)融合了硬件仿真、企業(yè)原型驗(yàn)證和軟件原型驗(yàn)證，并依托于兩個(gè)先進(jìn)的集成電路 (IC) ——用于硬件仿真的西門(mén)子專用 Crystal 加速器芯片，以及用于企業(yè)和軟件原型驗(yàn)證的 AMD Versal? Premium VP1902 FPGA 自適應(yīng) SoC。

西門(mén)子EDA
2024-04-25

加速器 SoC
芯科科技大大簡(jiǎn)化面向無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的無(wú)線SoC

Silicon Labs
2024-04-24

物聯(lián)網(wǎng) 能量采集 SoC
Achronix FPGA增加對(duì)Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展數(shù)據(jù)處理

Bluespec支持加速器功能的RISC-V處理器將Achronix的FPGA轉(zhuǎn)化為可編程SoC

Achronix半導(dǎo)體
2024-04-15

FPGA RISC-V處理器 SoC
Ceva推出多協(xié)議無(wú)線 IP平臺(tái) 系列加快增強(qiáng)連接技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)和智能邊緣人工智能領(lǐng)域MCU 和 SOC的應(yīng)用

· Ceva-Waves? Links? IP系列提供完全集成的多協(xié)議連接解決方案，包括Wi-Fi、藍(lán)牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，為下一代連接協(xié)議豐富的MCU和SoC簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)工作并加快上市時(shí)間

CEVA
2024-04-12

人工智能 MCU SoC
Nordic 宣布 nRF Connect SDK 支持谷歌的 Find My Device網(wǎng)絡(luò)和未知跟蹤器警報(bào)功能

與谷歌的合作使 Nordic 能夠在 nRF Connect SDK 中嵌入開(kāi)發(fā)人員軟件，以構(gòu)建與安卓移動(dòng)設(shè)備兼容的谷歌Find My Device和未知跟蹤器警報(bào)服務(wù)

Nordic Semiconductor
2024-04-10

谷歌嵌入式開(kāi)發(fā) SoC
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件擴(kuò)展領(lǐng)先自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合，為 AI 驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

2024 年 4 月 9 日，德國(guó)紐倫堡(國(guó)際嵌入式展)——AMD(超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD)今日宣布擴(kuò)展 AMD Versal? 自適應(yīng)片上系統(tǒng)( SoC )產(chǎn)品組合，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng) SoC，其將預(yù)處理、AI 推理與后處理集成于單器件中，能夠?yàn)?AI 驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速。

AMD
2024-04-10

AI ADAS SoC

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SoC

識(shí)光發(fā)布真2D可尋址SPAD-SoC，超靈活分區(qū)根本解決高反污染問(wèn)題

AXI4接口協(xié)議：高效靈活的片上總線標(biāo)準(zhǔn)

為片上系統(tǒng) SoC 添加緩存

通過(guò)精確的 SOC 測(cè)量評(píng)估電池運(yùn)行時(shí)間

發(fā)力CGM和車規(guī)低功耗藍(lán)牙新賽道匯頂科技亮相2024慕尼黑上海電子展

基于FPGA的NoC路由節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)

專業(yè)服務(wù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，中智品牌價(jià)值躍升至108.44億

加特蘭毫米波雷達(dá)SoC家族再進(jìn)化，高性能方案目標(biāo)全球市場(chǎng)

愛(ài)普科技與Mobiveil攜手開(kāi)發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案

SoC進(jìn)階 - AHB master設(shè)計(jì)

Q1智能手機(jī)SoC出貨量出爐，紫光展銳增長(zhǎng)最快！

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

ETAS與Rambus聯(lián)合提供適用于汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的集成軟件和硬件安全解決方案

Valens與黑芝麻智能科技合作，將MIPI A-PHY與黑芝麻智駕和跨域計(jì)算平臺(tái)對(duì)接

西門(mén)子發(fā)布 Veloce CS，解鎖三款新品助推硬件加速仿真和原型驗(yàn)證

芯科科技大大簡(jiǎn)化面向無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)

Achronix FPGA增加對(duì)Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展數(shù)據(jù)處理

Ceva推出多協(xié)議無(wú)線 IP平臺(tái) 系列加快增強(qiáng)連接技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)和智能邊緣人工智能領(lǐng)域MCU 和 SOC的應(yīng)用

Nordic 宣布 nRF Connect SDK 支持谷歌的 Find My Device網(wǎng)絡(luò)和未知跟蹤器警報(bào)功能

AMD 以全新第二代 Versal 系列器件擴(kuò)展領(lǐng)先自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合，為 AI 驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

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