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QFN

我要報(bào)錯(cuò)
QFN（QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒(méi)有任何外延引腳。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。

  • 銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴(kuò)大

    銅打線(xiàn)封裝制程戰(zhàn)線(xiàn)從一線(xiàn)大廠(chǎng)打到二線(xiàn)廠(chǎng)，封測(cè)業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來(lái)，近期日月光將目標(biāo)轉(zhuǎn)向以低腳數(shù)、導(dǎo)線(xiàn)架為主的二線(xiàn)廠(chǎng)，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當(dāng)其沖，典范、菱

  • 銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴(kuò)大延燒　一線(xiàn)廠(chǎng)炮口轉(zhuǎn)向

    銅打線(xiàn)封裝制程戰(zhàn)線(xiàn)從一線(xiàn)大廠(chǎng)打到二線(xiàn)廠(chǎng)，封測(cè)業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來(lái)，近期日月光將目標(biāo)轉(zhuǎn)向以低腳數(shù)、導(dǎo)線(xiàn)架為主的二線(xiàn)廠(chǎng)，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當(dāng)其沖，典范、菱

    模擬
    2010-11-24
    封裝 MEMS QFN 引腳

  • 逸昌掛牌上柜　明年擬加強(qiáng)晶圓測(cè)試和QFN業(yè)務(wù)

    模擬IC測(cè)試廠(chǎng)逸昌科技22日以新臺(tái)幣每股15元掛牌上柜。隨著逸昌進(jìn)入第3個(gè)5年階段，董事長(zhǎng)郭嘯華表示，將持續(xù)專(zhuān)注模擬IC測(cè)試領(lǐng)域，把根基建立得更扎實(shí)，讓業(yè)務(wù)繼續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2011年將加強(qiáng)晶圓測(cè)試和方形扁平無(wú)引腳封裝

  • 25 V及30 V 高性能PQFN功率MOSFET系列（IR）

    國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封裝，為電信、網(wǎng)絡(luò)通信和高端臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦應(yīng)用的DC-DC轉(zhuǎn)換器提供了高

  • 25 V及30 V 高性能PQFN功率MOSFET系列（IR）

    國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封裝，為電信、網(wǎng)絡(luò)通信和高端臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦應(yīng)用的DC-DC轉(zhuǎn)換器提供了高

  • 長(zhǎng)電科技跨入封測(cè)行業(yè)全球十強(qiáng)

    前不久，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司“集成電路封測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)改造項(xiàng)目”被評(píng)為江蘇省技術(shù)改造示范項(xiàng)目。成功的技術(shù)改造，使江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司今年上半年完成銷(xiāo)售收入16.39億元，利潤(rùn)總額超億元，實(shí)現(xiàn)了歷史最好

  • 展訊掌握時(shí)機(jī)　挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科大陸優(yōu)勢(shì)地位

    聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介近來(lái)頻繁往來(lái)大陸、臺(tái)灣兩地，并密集拜訪(fǎng)天宇朗通、龍旗、華勤和希姆通等重要客戶(hù)，大陸媒體南方都市報(bào)引述前述某業(yè)者負(fù)責(zé)人的說(shuō)法指出，看得出來(lái)這次蔡明介很緊張，因?yàn)楸绕鹆魇У氖姓?，他更?dān)心

  • 展訊掌握時(shí)機(jī)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科大陸優(yōu)勢(shì)地位

    聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介近來(lái)頻繁往來(lái)大陸、臺(tái)灣兩地，并密集拜訪(fǎng)天宇朗通、龍旗、華勤和希姆通等重要客戶(hù)，大陸媒體南方都市報(bào)引述前述某業(yè)者負(fù)責(zé)人的說(shuō)法指出，看得出來(lái)這次蔡明介很緊張，因?yàn)楸绕鹆魇У氖姓迹鼡?dān)心

  • 日月光2010年2Q表現(xiàn)

    日月光第2季封測(cè)營(yíng)收為新臺(tái)幣316.97億元，季增16%；毛利率為26.2%，高于首季的23.5%。雖然有匯率和金價(jià)上漲等不利因素，但新制程效益顯現(xiàn)，包括銅導(dǎo)線(xiàn)、aQFN、擴(kuò)散型晶圓級(jí)封裝等營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)，而這些產(chǎn)品線(xiàn)毛利率高

    模擬
    2010-08-02
    晶圓 封裝 QFN

  • 封測(cè)廠(chǎng)Q2營(yíng)收贊 Q3續(xù)旺

    封測(cè)廠(chǎng)第2季營(yíng)運(yùn)成績(jī)出爐，讓法人刮目相看，高達(dá)13家封測(cè)廠(chǎng)營(yíng)收季增率高于10％。圖/美聯(lián)社 封測(cè)廠(chǎng)第2季營(yíng)運(yùn)成績(jī)出爐，讓法人刮目相看，高達(dá)13家封測(cè)廠(chǎng)營(yíng)收季增率高于10％。圖/美聯(lián)社 晶圓代工廠(chǎng)第2季營(yíng)收季增

  • 硅格調(diào)幅80%，第5家調(diào)高資本支出IC封測(cè)廠(chǎng)

    IC封測(cè)廠(chǎng)硅格（6257）日前股東會(huì)順利通過(guò)配發(fā)1.2元現(xiàn)金股利，該公司董事長(zhǎng)黃興陽(yáng)并在股東會(huì)上宣布調(diào)高今年度資本支出，他表示，由于公司現(xiàn)有廠(chǎng)房及設(shè)備均已不敷需求，因此今年度的資本支出也將從原先的規(guī)畫(huà)16.4億元提

    模擬
    2010-06-18
    IC BLUETOOTH MEMS QFN

  • 客戶(hù)轉(zhuǎn)換銅制程意愿增　封測(cè)雙雄加速添購(gòu)打線(xiàn)機(jī)臺(tái)

    一線(xiàn)封測(cè)大廠(chǎng)發(fā)展銅線(xiàn)打線(xiàn)封裝制程正如火如荼地進(jìn)行，日月光和硅品加緊增購(gòu)相關(guān)機(jī)臺(tái)腳步，日月光將提前1個(gè)季度的進(jìn)度將 銅制程打線(xiàn)機(jī)臺(tái)數(shù)量拉升至3,000臺(tái)；硅品則在第2季起到年底增加2,000部打線(xiàn)機(jī)臺(tái)，并將于下半年導(dǎo)

  • 日月光樂(lè)觀(guān)看待下半年　加速發(fā)展銅制程

    封測(cè)業(yè)龍頭大廠(chǎng)日月光14日召開(kāi)股東會(huì)，營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，盡管目前產(chǎn)業(yè)有展望出現(xiàn)雜音，例如歐債事件，他認(rèn)為影響將小于前次美國(guó)金融風(fēng)暴，因此他預(yù)期下半年景氣將優(yōu)于上半年、第3季比第2季好，第4季則審慎樂(lè)觀(guān)。日月

  • 日月光調(diào)高資本支出，看好Q3，Q4審慎樂(lè)觀(guān)

    日月光(2311)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，為了持續(xù)擴(kuò)大銅制程設(shè)備投資以及提升aQFN 和Fan-Out WLP 等高階產(chǎn)品產(chǎn)能，今年資本支出將上修至6-7億美元，高于原先預(yù)估4.5-5億美元的水平，增加幅度約30-40%。展望下半年，吳田玉表示

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    2010-06-14
    IC AN 封裝 QFN

  • 南北韓緊張局面　日月光：不會(huì)發(fā)生轉(zhuǎn)單效應(yīng)

    近期全球皆關(guān)注南北韓緊張局面的后續(xù)發(fā)展，日月光董事長(zhǎng)張虔生表示，雖然情勢(shì)混亂，但他并不認(rèn)為雙方會(huì)正式開(kāi)戰(zhàn)，對(duì)封測(cè)業(yè)而言，短 期內(nèi)應(yīng)不會(huì)發(fā)生轉(zhuǎn)單效果。 隨著南北韓緊張氣氛升高，對(duì)封測(cè)業(yè)而言，張虔生說(shuō)，

  • 日月光營(yíng)運(yùn)展望

    從日月光第1季營(yíng)運(yùn)狀況來(lái)看，在銅制程及其他新封裝技術(shù)如aQFN 大幅度領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手下，首季營(yíng)收逆勢(shì)成長(zhǎng)，達(dá)新臺(tái)幣274.23億元(不含環(huán)電)，季增率4%；若加計(jì)環(huán)電營(yíng)收達(dá)375.55億元， 季增率43%。 在毛利率方面，受到

  • 訂單接不完 日月光兩岸擴(kuò)產(chǎn)

    封測(cè)龍頭大廠(chǎng)日月光半導(dǎo)體（2311）首季每股凈利達(dá)0.64元，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，主要是因?yàn)殂~導(dǎo)線(xiàn)封裝及四邊扁平無(wú)引腳（aQFN）技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，吸引國(guó)內(nèi)外芯片廠(chǎng)將原本下到其它封測(cè)廠(chǎng)的訂單，開(kāi)始轉(zhuǎn)下單到日月光。日月光董事

  • 硅品遭搶單 Q1財(cái)報(bào)不理想

    封測(cè)大廠(chǎng)硅品精密（2325）昨（28）日舉行法說(shuō)會(huì)，由于受到黃金價(jià)格上漲，以及新臺(tái)幣升值等因素影響，硅品毛利率由上季20％重摔到本季16％，遠(yuǎn)低于市場(chǎng)普遍預(yù)期的19％。 硅品首季財(cái)報(bào)成績(jī)不理想，法人認(rèn)為主要原因

    模擬
    2010-04-29
    CCS FCC 封裝 QFN

  • 封測(cè)業(yè)淡季不淡，日月光、硅品外資最?lèi)?ài)

    外資一連兩日分別賣(mài)超臺(tái)股新臺(tái)幣17億元、35億元，但外資對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)雙雄買(mǎi)超仍未中斷，尤其是日月光，外資從三月買(mǎi)超12.34萬(wàn)張，四月份至昨日也買(mǎi)超16萬(wàn)張，即使昨日臺(tái)股重挫257點(diǎn)，外資仍買(mǎi)超日月光上萬(wàn)張、硅品也

  • 日月光資本支出 今年沖新高

    封測(cè)大廠(chǎng)日月光（2311）原訂今年資本支出約達(dá)4.5億至5億美元，但受惠IDM廠(chǎng)擴(kuò)大委外、銅導(dǎo)線(xiàn)封裝拿下高達(dá)8成以上市占率、及65奈米以下消費(fèi)性及通訊芯片的訂單量能放大等，今年資本支出將大幅上調(diào)至6億~7億美元規(guī)模，創(chuàng)