[導讀]一線封測大廠發(fā)展銅線打線封裝制程正如火如荼地進行,日月光和硅品加緊增購相關(guān)機臺腳步,日月光將提前1個季度的進度將 銅制程打線機臺數(shù)量拉升至3,000臺;硅品則在第2季起到年底增加2,000部打線機臺,并將于下半年導
一線封測大廠發(fā)展銅線打線封裝制程正如火如荼地進行,日月光和硅品加緊增購相關(guān)機臺腳步,日月光將提前1個季度的進度將 銅制程打線機臺數(shù)量拉升至3,000臺;硅品則在第2季起到年底增加2,000部打線機臺,并將于下半年導入1~2家國際級客戶。為 此,日月光和硅品先后上修全年資本支出,前者上探6億~7億美元,后者則上調(diào)至逼近6億美元水平,金額驚人,增幅至少30%以上。
目 前銅線制程領(lǐng)先業(yè)界的日月光,目前已有超過200家客戶轉(zhuǎn)進銅制程,預(yù)計2010年底將占打線封裝業(yè)務(wù)超過30%的比重。營 運長吳田玉日前曾表示,為了持續(xù)擴大銅線制程設(shè)備投資,以及提升aQFN和Fan Out WLP等產(chǎn)品產(chǎn)能,日月光將2010年資本支出將上修至6億~7億美元,高于原先預(yù)估的4.5億~5億美元,增加幅度約30~40%。
硅 品在銅制程的態(tài)度亦不甘勢弱,緊追在后。相較于日月光的銅制程通吃各家客戶的模式,硅品則采取選擇性策略。董事長林文伯說,透 過上半年選擇主要客戶,現(xiàn)已有大量生產(chǎn)的經(jīng)驗,未來仍將積極導入臺灣IC設(shè)計公司,并且陸續(xù)擴大市占率。
至 于國外客戶,若要轉(zhuǎn)換銅制程,尚須經(jīng)他們的終端客戶認證,因此轉(zhuǎn)換情況不似臺灣IC設(shè)計公司積極。然而隨著金! 價節(jié)節(jié)高升,國? ?愬鉥姣伒s程的意愿也轉(zhuǎn)趨積極,現(xiàn)已針對40奈米制程和新裝置轉(zhuǎn)進銅制程,預(yù)計硅品下半年就會有1~2個國際客戶轉(zhuǎn)進,其 他客戶則是將自2011年陸續(xù)轉(zhuǎn)進。
硅品積極打入客戶,因應(yīng)客戶需求,該 公司銅制程打線機臺每周以60~70臺的數(shù)量加入,直到年底,估計1個季度就會加進850~900臺,設(shè)備商交期還算順利。硅品銅制 程打線機臺自第2季到年底還會增加2,000臺,產(chǎn)能十分充足,其中第2季增加450臺,第3~4季會各增加850~900臺。
硅 品積極加速購置銅制程打線機臺,以及其附屬機臺,因此上修全年資本支出,增幅至少30%,換算金額至少5.85億美元,實際金額尚待 董事會討論通過。硅品原訂全年資本支出為4.5億美元,相當于新臺幣143億元。
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為了規(guī)避潛在風險,提高公司競爭力,國內(nèi)半導體企業(yè)也會出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手,還有北京君正從中國資本手里買下OV的事情會頻繁發(fā)生。而這些未來可能會更多發(fā)生在IC設(shè)計公司。
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