[導(dǎo)讀]從日月光第1季營運(yùn)狀況來看，在銅制程及其他新封裝技術(shù)如aQFN 大幅度領(lǐng)先競爭對(duì)手下，首季營收逆勢(shì)成長，達(dá)新臺(tái)幣274.23億元(不含環(huán)電)，季增率4%；若加計(jì)環(huán)電營收達(dá)375.55億元， 季增率43%。
在毛利率方面，受到
從日月光第1季營運(yùn)狀況來看，在銅制程及其他新封裝技術(shù)如aQFN 大幅度領(lǐng)先競爭對(duì)手下，首季營收逆勢(shì)成長，達(dá)新臺(tái)幣274.23億元(不含環(huán)電)，季增率4%；若加計(jì)環(huán)電營收達(dá)375.55億元， 季增率43%。
在毛利率方面，受到金價(jià)上漲、新臺(tái)幣升值及第1季員工 分紅及農(nóng)歷年加班費(fèi)等一次性費(fèi)用增加影響下，侵蝕日月光的毛利率，整體毛利率為20.1%。
其 中日月光的封測(cè)部分毛利率為23.5%，稅后凈利33.95億元，比上季衰退2%，也優(yōu)于2009年同期虧損情況，每股稅后盈余 0.63元，優(yōu)于市場預(yù)期。
2010年在3C產(chǎn)品需求成長力道強(qiáng)勁下，日 月光第2季及下半年封測(cè)產(chǎn)能利用率仍維持高檔水平，加上該公司積極增加產(chǎn)能，第2季后機(jī)臺(tái)陸續(xù)到位，法人預(yù)估2010年日月光合并營 收將挑戰(zhàn)1,800億元，年增率超過100%。(李洵穎)
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如果說臺(tái)積電成功的首要原因是是開創(chuàng)了半導(dǎo)體業(yè)界首個(gè)代工的模式，那么，持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā)，則是維持臺(tái)積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)的3納米，臺(tái)積電平均2年開發(fā)一代新制程，...
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光刻技術(shù)
封裝技術(shù)
EUV光刻機(jī)
如果說臺(tái)積電成功的首要原因是是開創(chuàng)了半導(dǎo)體業(yè)界首個(gè)代工的模式，那么，持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā)，則是維持臺(tái)積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)的3納米，臺(tái)積電平均2年開發(fā)一代新制程，...
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光刻技術(shù)
封裝技術(shù)
EUV光刻機(jī)
（全球TMT2022年7月7日訊）高階應(yīng)用市場的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長強(qiáng)勁，伴隨的是前所未有對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴。由臺(tái)積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對(duì)于成功部署當(dāng)今的HPC SoC...
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封裝
電子
IC
封裝技術(shù)
2022第一季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)： 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣81.4億元，同比增長21.2%，創(chuàng)歷年同期新高。 一季度經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.4億元，同比增長36.1％...
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長電科技
晶圓
封裝技術(shù)
半導(dǎo)體器件
統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，在中國大陸半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，長電科技有效專利數(shù)量最高，超過3000件，有效專利持有量也占絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
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長電科技
封裝技術(shù)
半導(dǎo)體
日前，長電科技首席技術(shù)長李春興（Lee Choon Heung）先生，與美國Semiconductor Engineering網(wǎng)站進(jìn)行了一次涉及半導(dǎo)體市場前景、摩爾定律、小芯片（Chiplet）、扇出型封裝（Fan-ou...
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長電科技
封裝技術(shù)
半導(dǎo)體
如果說此前封裝技術(shù)還被認(rèn)為是歸于產(chǎn)業(yè)鏈后端流程的技術(shù)，現(xiàn)在“時(shí)代變了”。
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臺(tái)積電
封裝
OS
封裝技術(shù)
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝技術(shù)對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。...
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封裝技術(shù)
DIP技術(shù)
PFP技術(shù)
導(dǎo)讀Intel（英特爾）是半導(dǎo)體行業(yè)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球卓越廠商，致力于推動(dòng)人工智能、5G、高性能計(jì)算等技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw)...
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封裝技術(shù)
導(dǎo)讀Intel（英特爾）是半導(dǎo)體行業(yè)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球卓越廠商，致力于推動(dòng)人工智能、5G、高性能計(jì)算等技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw)...
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封裝技術(shù)
2021年9月27-29日，ELEXCON深圳國際電子展將在深圳國際會(huì)展中心舉行，普萊信作為高端半導(dǎo)體設(shè)備代表性企業(yè)受邀參加。
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普萊信
半導(dǎo)體
封裝技術(shù)
此次發(fā)布的3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)，是業(yè)界首個(gè)用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析的統(tǒng)一平臺(tái)，為客戶構(gòu)建了一個(gè)完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、信號(hào)完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽...
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3DIC
芯片
封裝技術(shù)
新思科技
芯和半導(dǎo)體
自2020年起，長電科技進(jìn)入增長快車道，去年全年凈利潤達(dá)到13億元。進(jìn)入2021年，長電科技的業(yè)績?cè)鏊賱?shì)頭不減，上半年凈利潤已超過去年全年水平。
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半導(dǎo)體
封裝技術(shù)
長電科技
經(jīng)歷了2020年的業(yè)績爆發(fā)之后，長電科技這一輪跨越式增長不但沒有趨緩跡象，而且其高速高質(zhì)發(fā)展的基礎(chǔ)愈加穩(wěn)固?？梢灶A(yù)見，在未來很長一段時(shí)間內(nèi)，持續(xù)增長依然是長電科技發(fā)展的常態(tài)。
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IC
芯片
封裝技術(shù)
長電科技
集成電路
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們！德州儀器（TI）借助在封裝、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)和制造方面的獨(dú)特研發(fā)專業(yè)知識(shí)組合，我們的客戶能夠通過更小、集成度更高的芯片來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，從而提高可靠性、增強(qiáng)性能并使電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。在從醫(yī)療電子...
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封裝技術(shù)
半導(dǎo)體封裝
導(dǎo)讀Intel（英特爾）是半導(dǎo)體行業(yè)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球卓越廠商，致力于推動(dòng)人工智能、5G、高性能計(jì)算等技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw)...
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封裝技術(shù)
1、BGA|ballgridarray也稱CPAC(globetoppadarraycarrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片...
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芯片
封裝技術(shù)
Intel宣布，10納米工藝還是10納米，但是該節(jié)點(diǎn)（代號(hào)SuperFin）的下一代，會(huì)叫做“Intel 7”，然后再來是“Intel 4”、“Intel 3”，不會(huì)出現(xiàn)“納米”這個(gè)字眼。
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芯片
半導(dǎo)體
英特爾
封裝技術(shù)
