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黑芝麻智能再度登陸IAA Mobility 全面展示智能出行"芯"實力
慕尼黑2025年9月10日 /美通社/ -- 9月9日，2025德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式開幕。智能汽車計算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能再度登上這一"預(yù)演"未來出行面貌的國際舞臺（展位號：B2館A14），全面展示從艙...
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6TOPS算力驅(qū)動30億參數(shù)LLM，米爾RK3576部署端側(cè)多模態(tài)多輪對話
當(dāng) GPT-4o 用毫秒級響應(yīng)處理圖文混合指令、Gemini-1.5-Pro 以百萬 token 上下文 “消化” 長文檔時，行業(yè)的目光正從云端算力競賽轉(zhuǎn)向一個更實際的命題：如何讓智能 “落地”?—— 擺脫網(wǎng)絡(luò)依賴、保護(hù)本地隱私、控制硬件成本，讓設(shè)備真正具備 “看見并對話” 的離線智能，成為邊緣 AI 突破的核心卡點(diǎn)。
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瑞薩電子推出搭載AI加速功能的1GHz微控制器，樹立MCU性能新標(biāo)桿
單核與雙核MCU結(jié)合Arm? Cortex?-M85和M33核心以及Arm Ethos-U55 NPU，實現(xiàn)高達(dá)256 GOPS的卓越AI性能
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依利浦實驗室人工智能平臺為Ceva NeuPro-Nano NPU優(yōu)化 推動實現(xiàn)更智能的邊緣設(shè)備
目前已在超過 5 億臺設(shè)備中部署AI Virtual Smart Sensors?的全球人工智能軟件領(lǐng)導(dǎo)者依利浦實驗室(Elliptic Labs) (OSE: ELABS) 和幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布雙方將開展合作，將依利浦實驗室的AI Virtual Smart Sensor Platform?引入Ceva最先進(jìn)的NeuPro-Nano 神經(jīng)處理單元 (NPU)，從而在超低功耗邊緣設(shè)備上實現(xiàn)下一代情境感知。
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從受限到突圍：中國AI芯片的逆襲之路
近年來，美國通過《AI防擴(kuò)散法案》等政策，對中國AI芯片和大模型的使用施加了嚴(yán)格限制，從最初的“禁止向中國出售AI產(chǎn)品”到后來的“不鼓勵使用中國AI芯片”，這些措施深刻影響了全球AI格局。
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Ceva用于邊緣人工智能的神經(jīng)處理單元 IP 獲Nextchip下一代 ADAS 解決方案選用
Nextchip獲得 NeuPro-M NPU 授權(quán)以提供強(qiáng)大的高效人工智能，為汽車安全系統(tǒng)提升性能和功能
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英飛凌通過PSOC? Edge與NVIDIA? TAO套件的集成，推動邊緣人工智能計算的發(fā)展
【2025年3月17日, 德國慕尼黑訊】微控制器（MCU）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心器件，在邊緣設(shè)備上開發(fā)最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，對開發(fā)者來說是一項極大的挑戰(zhàn)。如果將帶有硬件神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NPU）的高性能MCU與先進(jìn)的AI模型推理優(yōu)化后相結(jié)合，開發(fā)人員就能更快地將AI模型部署到低功耗MCU中。為此，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布PSOC? Edge MCU系列開始支持NVIDIA? TAO 模型。
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支持10億模型參數(shù)的邊緣AI應(yīng)用，Arm推出基于Armv9架構(gòu)的邊緣AI計算平臺——Cortex-A320 CPU+Ethos-U85 NPU
“Arm 今天發(fā)布的全新平臺不僅僅是一次漸進(jìn)式的升級，它代表了我們?yōu)槲磥磉吘売嬎愫?AI 處理提出的新范式。這是我們首次專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計的 Armv9 架構(gòu)處理器，它將超高能效與先進(jìn) AI 能力相結(jié)合，實現(xiàn)了前所未有的突破。當(dāng)它與 Ethos-U85 結(jié)合時，將催生出全新的應(yīng)用類別，開啟無限可能?！?/p>
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Arm 推出全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺，推動物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)新一代性能
全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持。
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Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實現(xiàn)生成式 AI
隨著人工智能 (AI) 的演進(jìn)，利用小語言模型 (SLM) 在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行 AI 工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性，贏得了廣泛認(rèn)可。Arm 預(yù)計這類模型的數(shù)量將在 2025 年繼續(xù)增長。
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讓邊緣AI隨處可見，STM32家族最強(qiáng)性能AI MCU——STM32N6發(fā)布
STM32可謂是IoT時代最具群眾基礎(chǔ)、市場影響力的MCU之一?；蚩蓪⑵浔扔鞒梢话讶鹗寇姷丁⒒蛘呤且槐鶤K47——易用、好用，無所不能、無往不利。在物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的近10年間，STM32出現(xiàn)在智能手環(huán)、共享單車、語音助手等一個個爆火的終端產(chǎn)品中，也接連實現(xiàn)了10億、20億顆..超100億顆的累積出貨量突破。
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AI下沉智能座艙全面應(yīng)用，TI引領(lǐng)感知與音頻技術(shù)革新
隨著安全法規(guī)的日益嚴(yán)格和消費(fèi)者需求的不斷升級，汽車行業(yè)正在進(jìn)入技術(shù)變革的深水區(qū)。一方面，新法規(guī)和汽車安全評鑒標(biāo)準(zhǔn)推動汽車制造商不斷優(yōu)化車內(nèi)感知系統(tǒng)，以應(yīng)對行駛和靜止?fàn)顟B(tài)下多變復(fù)雜的場景，全面保障駕乘安全。另一方面，消費(fèi)者對座艙體驗的期待日益提升，從基礎(chǔ)的功能性需求擴(kuò)展到對卓越音質(zhì)、個性化交互和沉浸感的追求，座艙體驗正在成為購車決策的關(guān)鍵影響因素。
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Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市場勢如破竹 贏得多個客戶設(shè)計，并得到增強(qiáng)的AI Software Studio支持
屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano 32和64 MAC NPU以優(yōu)越性能滿足嵌入式人工智能工作負(fù)載; 面向端到端人工智能應(yīng)用開發(fā)和部署的Ceva-NeuPro Studio提供支持
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搭載國產(chǎn)最新8nm制程SOC，米爾RK3576開發(fā)板初體驗!
總之，參數(shù)看著非常犀利，我們近期也拿到了米爾科技推出的搭載RK3576的開發(fā)板——MYD-LR3576，在使用了一段時間之后，給大家推出這篇上手體驗文章，供您在做選型時參考。
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黑芝麻智能發(fā)布華山A2000家族芯片平臺，打造全場景通識智駕標(biāo)桿
上海2024年12月30日 /美通社/ -- 12月30日，黑芝麻智能宣布推出其專為下一代AI模型設(shè)計的高算力芯片平臺——華山A2000家族。A2000家族芯片平臺承襲黑芝麻智能華山產(chǎn)品線的使命，以更高算力、更強(qiáng)性能賦能汽車行業(yè)，加速高階智能駕駛成為標(biāo)配，打造全場景通識智駕標(biāo)桿。...
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智能無處不在：安謀科技“周易”NPU開啟端側(cè)AI新時代
在科技之光的照耀下，大模型從云端的殿堂飄然而至終端的舞臺。這一歷史性的跨越，不僅賦予了數(shù)據(jù)處理以迅捷之翼，更將智能體驗推向了前所未有的高度。終端上的大模型以靈動的姿態(tài)，即時捕捉并回應(yīng)著每一個細(xì)微的需求，將AI的觸角延伸至世界的每一個角落。
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50萬億次世界最強(qiáng)NPU怎么玩？AMD給出了最好的答案
AMD日前發(fā)布了全新的銳龍AI 300系列處理器(代號Strix Point)，面向新一代輕薄型AI PC筆記本，x86處理器上首創(chuàng)的NPU AI引擎再次進(jìn)化，憑借50TOPS(每秒50萬億次運(yùn)算)的最強(qiáng)算力高居當(dāng)今世界第一。
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世界最強(qiáng)NPU！AMD銳龍AI 300系列發(fā)布
6月3日消息，AMD 2023年初發(fā)布的銳龍7040系列(代號Pheonix)，是全球首款集成獨(dú)立NPU AI引擎的x86處理器，基于全新設(shè)計的XDNA架構(gòu)，算力約10TOPS(每秒10萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算)，加上CPU、GPU整體算力約33TOPS，開創(chuàng)了AI PC的新時代。
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更高效的計算、不妥協(xié)的安全和無縫的連接——STM32無線MCU、超低功耗入門級MCU、高性能MCU和MPU四條產(chǎn)品線迎來重磅更新
ST于近期發(fā)布了“STM32WBA”無線MCU、“STM32U0”超低功耗入門級MCU、“STM32H7R/S”高性能MCU和“STM32MP2”四大重磅新品，還透露將會在今年推出18nm的STM32新品。
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數(shù)模協(xié)同，軟硬整合｜NXP為端側(cè)AI提供真正的全面系統(tǒng)解決方案
要為端側(cè)AI提供真正意義上的系統(tǒng)解決方案，離不開NXP的模數(shù)產(chǎn)品部門之間的協(xié)同、軟硬件開發(fā)人員之間的合作。而除了在系統(tǒng)解決方案的層面上需要強(qiáng)調(diào)合作協(xié)同的重要性外，NXP更認(rèn)為在“合作協(xié)同”這一概念，在與大客戶、中小客戶乃至整個生態(tài)的合作中都起到了至關(guān)重要的作用。
