芯片
-
英偉達(dá)恢復(fù)H20銷售 這杯毒酒中國企業(yè)要不要喝？
美媒《The Information》周日報(bào)道，英偉達(dá)已告知中國客戶，H20芯片供應(yīng)有限。在英偉達(dá)AI芯片產(chǎn)品矩陣中，H20盡管性能孱弱，但已是可向中國銷售的最強(qiáng)AI芯片，阿里巴巴、騰訊、百度、DeekSeek、字節(jié)跳動(dòng)均有采購。
-
寄生電容在高頻環(huán)境下表現(xiàn)出的等效電容特性
其本質(zhì)是電感、電阻或芯片引腳在高頻環(huán)境下表現(xiàn)出的等效電容特性，通常由等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)組成。
-
深入解析微電子組裝技術(shù)中的可靠性技術(shù)
微電子組裝技術(shù)，作為現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的核心技術(shù)之一，涉及到眾多精細(xì)的工藝步驟。在這一過程中，可靠性技術(shù)顯得尤為重要，它直接關(guān)系到產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命。
-
詳解PFC芯片的重要作用
PFC芯片通過控制算法減少輸入電流諧波(THD
-
VK36N3D 芯片的基本概述
VK36N3D 芯片專為檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動(dòng)作而設(shè)計(jì)，具有極高的集成度。這意味著在實(shí)際應(yīng)用中，工程師僅需搭配極少的外部組件，就能輕松實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測功能，大大簡化了電路設(shè)計(jì)，降低了生產(chǎn)成本。例如，在一些小型智能設(shè)備中，使用 VK36N3D 芯片可以使電路板的布局更加緊湊，減少了因過多外部組件帶來的空間占用和潛在故障點(diǎn)。
-
CC2530 芯片：特性與多元應(yīng)用的深度解析
在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，各類芯片技術(shù)成為支撐這一宏大架構(gòu)的基石。CC2530 芯片，作為一款在無線通信領(lǐng)域頗具影響力的片上系統(tǒng)(SoC)，以其獨(dú)特的特性和廣泛的應(yīng)用，為眾多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景提供了高效且可靠的解決方案。
-
芯片：模塊的核心動(dòng)力
芯片堪稱藍(lán)牙模塊的 “心臟”，決定著其運(yùn)算能力與整體性能。優(yōu)質(zhì)的芯片能保障藍(lán)牙模塊高效穩(wěn)定地運(yùn)行。以低功耗藍(lán)牙模塊為例，Nordic、Ti 等廠商的芯片表現(xiàn)出色。億佰特的低功耗藍(lán)牙模塊多采用優(yōu)質(zhì)的 CC2541 芯片，該芯片憑借其良好的性能，使模塊在低功耗運(yùn)行的同時(shí)，能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸與連接，為智能設(shè)備的長續(xù)航與可靠通信奠定基礎(chǔ)。若芯片性能不佳，可能導(dǎo)致模塊運(yùn)算速度慢、數(shù)據(jù)處理能力弱，進(jìn)而出現(xiàn)連接不穩(wěn)定、傳輸速率低等問題 。
-
半導(dǎo)體工藝中銅為何采用 CMP 而非 Dry ET 去除?
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，金屬互連材料的處理工藝對芯片性能與精度起著決定性作用。隨著摩爾定律的推進(jìn)，芯片尺寸不斷縮小，集成度越來越高，鋁互連的局限性逐漸顯現(xiàn)，如較大的 RC 延遲、電子遷移導(dǎo)致的器件可靠性下降等問題日益突出。在這樣的背景下，銅以其優(yōu)異的性能脫穎而出，成為新一代金屬互聯(lián)材料的首選。
-
芯片及系統(tǒng)的電源完整性建模與設(shè)計(jì)
在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，芯片及系統(tǒng)的性能不斷提升，對電源完整性的要求也日益嚴(yán)苛。電源完整性(Power Integrity，PI)關(guān)乎芯片及系統(tǒng)能否穩(wěn)定、高效地運(yùn)行，已成為電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵考量因素。
-
繼蘋果華為小米之后，又一手機(jī)大廠搞定自研芯片！
近日，谷歌宣布將于8月20日推出全新的Pixel 10系列手機(jī)。令人期待的是，這款新機(jī)將首發(fā)搭載谷歌自研的Tensor G5芯片。這意味著，谷歌加入了蘋果、三星、華為和小米等手機(jī)廠商的行列，成為了擁有自研芯片的公司之一！
-
三星困局：追責(zé)文化逼走頂尖人才，半導(dǎo)體帝國根基松動(dòng)
近期，多位前員工公開痛批公司嚴(yán)苛到窒息的企業(yè)文化，而隨之而來的是頂尖存儲(chǔ)芯片人才大規(guī)模流向競爭對手 SK 海力士等。
-
黑芝麻智能三度亮相鏈博會(huì)，全棧方案鏈動(dòng)產(chǎn)業(yè)未來
北京2025年7月16日 /美通社/ -- 7月16日，以"鏈接世界 共創(chuàng)未來"為主題的2025中國國際供應(yīng)鏈促進(jìn)博覽會(huì)在京隆重揭幕。智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能連續(xù)第三年亮相盛會(huì)，于E2館智能汽車鏈B08展位展示智能汽車與機(jī)器人領(lǐng)域前沿技術(shù)突破，彰顯深化...
-
Q2全球手機(jī)出貨量排名：國產(chǎn)僅小米守住份額 穩(wěn)居前三
7月17日消息，Counterpoint發(fā)布了2025年Q2全球智能手機(jī)市場報(bào)告。
-
繼英偉達(dá)H20后，又一巨頭宣布將重啟對華出口AI芯片
繼英偉達(dá)H20后，AMD也緊隨其后，宣布將恢復(fù)向中國出口為其市場量身定制的MI308芯片。
-
常用微處理器的低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)介紹
節(jié)能是全球化的熱潮，如計(jì)算機(jī)里的許多芯片過去用5V供電，現(xiàn)在用3.3V、1.8V，并提出了綠色系統(tǒng)的概念。
-
英偉達(dá)市值登頂背后：從萬億美元到四萬億，只花了兩年多時(shí)間
當(dāng)英偉達(dá)的股價(jià)在周三盤中觸及 164.42 美元時(shí)，一個(gè)新的商業(yè)神話誕生了 —— 這家芯片巨頭以 4 萬億美元市值，把微軟、蘋果甩在身后，成為人類歷史上第一家站上這一高峰的上市公司。
-
小米高層人事變動(dòng) 王曉雁升任小米高級副總裁
7月11日消息，今日，據(jù)雷峰網(wǎng)報(bào)道，原小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、新零售部小米之家總經(jīng)理王曉雁升任高級副總裁(SVP)。
-
普華永道發(fā)出預(yù)警：全球芯片產(chǎn)業(yè)面臨銅供應(yīng)危機(jī)，未來10年32%產(chǎn)能或中斷
芯片短缺還將上演？這一次原因有些意想不到。
-
英偉達(dá)首顆臺(tái)式電腦芯片要來了：性能逼近蘋果M3
7月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，VideoCardz發(fā)現(xiàn)華碩的一份活動(dòng)宣傳邀請函顯示，基于英偉達(dá)GB10 Grace Blackwell平臺(tái)的實(shí)體系統(tǒng)將于7月22日上市。華碩計(jì)劃在當(dāng)天推出其Ascend GX10迷你電腦。
-
日產(chǎn)富士康擬在日本合作生產(chǎn)電動(dòng)汽車：60年老廠有望重生
7月6日消息，日產(chǎn)汽車和鴻海正在洽談合作，計(jì)劃在日本生產(chǎn)電動(dòng)汽車，這可能會(huì)讓日產(chǎn)位于神奈川縣橫須賀市的追濱工廠免于關(guān)閉。
