5月28日消息,小米已經(jīng)發(fā)布了2025Q1財報,其中顯示本季度總營收1113億元,連續(xù)兩個季度超千億,同比增長47.4%;經(jīng)調整凈利潤107億元,首超百億,同比增長64.5%。
5月28消息,喝酒上癮終于有了新的治療方法,那就是植入“戒酒芯片”。
5月26日消息,自研SoC玄戒O1,首款SUV小米YU7,當這兩款戰(zhàn)略級的新品一同亮相,小米站在了全新的起點。
5月26日消息,根據(jù)洛圖科技(RUNTO)最新發(fā)布的報告顯示,2025年4月中國大陸電競顯示器線上公開零售市場表現(xiàn)強勁。
5月26日消息,據(jù)媒體報道,中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團(富士康)正考慮競標新加坡半導體封裝測試企業(yè)聯(lián)合科技控股(UTAC),交易估值或達30億美元。
5月26日消息,為了限制中國半導體發(fā)展,美國下了大力氣封鎖,但現(xiàn)在看結果是不理想的,甚至可以說是失敗。
5月26日消息,全年收入4985億元人民幣,同比增長21.5%,創(chuàng)歷史第二高位,不可否認的是,聯(lián)想越來越強了。
5月21日消息,據(jù)媒體報道,美國碳化硅芯片制造商Wolfspeed因難以解決債務問題,正準備在數(shù)周內申請破產(chǎn)保護。
近日,小米自主研發(fā)設計的3nm旗艦芯片“玄戒O1”引發(fā)了廣泛關注。那么,為什么當初華為在先進芯片領域遭受了美國制裁,而小米卻能“安然無恙”呢?
在半導體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中,電子設計自動化(EDA)技術宛如一顆閃耀的明珠,占據(jù)著極為關鍵的地位,被譽為 “芯片之母”。它貫穿于芯片設計、制造、封測等各個核心環(huán)節(jié),是推動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展的重要驅動力。然而,長期以來,全球 EDA 市場呈現(xiàn)出高度集中的格局,90% 以上的份額被新思科技(Synopsys)、鏗騰電子(Cadence)、西門子 EDA 這三大美國巨頭牢牢把控。但近年來,隨著國產(chǎn)替代進程的不斷提速,中國的 EDA 企業(yè)在政策扶持、資本助力以及技術攻堅的多重推動下,正奮力追趕,逐步縮小與國際先進水平的差距,上演著一場激動人心的 “突圍之戰(zhàn)”。
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)的復雜架構中,F(xiàn)IFO 芯片猶如一位默默耕耘的幕后英雄,雖不常為大眾所熟知,卻在數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)母鱾€環(huán)節(jié)發(fā)揮著不可替代的關鍵作用。FIFO,即 First Input First Output(先進先出)的縮寫,精準概括了其核心運作邏輯,數(shù)據(jù)如同有序排隊的隊伍,先進入芯片的數(shù)據(jù)也率先被輸出,確保了數(shù)據(jù)處理的順序性與穩(wěn)定性。
在半導體芯片制造中,互連金屬對于芯片性能至關重要。隨著芯片集成度不斷提高,互連金屬的選擇成為影響芯片性能的關鍵因素。曾經(jīng),鋁(Al)在半導體互連領域占據(jù)主導地位,但如今,銅(Cu)已成為高性能集成電路的首選互連金屬。這一轉變背后,有著諸多深層次的原因。
在汽車發(fā)展的百年歷史中,汽車芯片從最初簡單的電子元件,逐步發(fā)展成為如今驅動汽車智能化、電動化變革的核心力量。其發(fā)展歷程,交織著無線電波技術的奠基、電子技術的蓬勃發(fā)展,直至當下人工智能技術的深度融合,每一步都深刻改變著汽車產(chǎn)業(yè)的面貌。
5月20日消息,博主數(shù)碼閑聊站透露,小米旗下機型不止是搭載玄戒芯片,還將持續(xù)使用高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等合作伙伴的芯片。
5月20日消息,昨天小米玄戒O1芯片跑分揭曉,采用第二代3nm工藝,性能躋身第一梯隊。
為增進大家對自動駕駛的認識,本文將對自動駕駛的分級依據(jù)以及自動駕駛對芯片性能的要求予以介紹。
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