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BGA錫球與IMC生長(zhǎng)：微型化電子封裝的可靠性密碼
在新能源汽車電控系統(tǒng)、5G基站等高密度電子設(shè)備中，BGA（球柵陣列）封裝憑借其引腳密度高、信號(hào)傳輸快等優(yōu)勢(shì)，已成為芯片與PCB（印刷電路板）連接的核心技術(shù)。然而，BGA錫球與銅基板界面處形成的界面合金共化物（IMC，Intermetallic Compound），卻如同一把“雙刃劍”——既是焊接強(qiáng)度的保障，也是失效的潛在源頭。
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負(fù)熱膨脹材料Cu?V?O?：重塑電子封裝樹脂熱管理的革命性突破
在5G通信、人工智能與集成電路技術(shù)高速發(fā)展的今天，電子元器件向高密度、高功率、微型化方向演進(jìn)，其熱管理難題愈發(fā)凸顯。傳統(tǒng)環(huán)氧塑封料因熱膨脹系數(shù)（CTE）與芯片、基板不匹配，易引發(fā)界面分層、翹曲甚至失效，成為制約器件可靠性的關(guān)鍵瓶頸。西安交通大學(xué)胡磊教授團(tuán)隊(duì)提出的負(fù)熱膨脹材料Cu?V?O?填充方案，通過(guò)調(diào)控樹脂基復(fù)合材料的熱膨脹行為與熱傳導(dǎo)路徑，為解決這一難題提供了創(chuàng)新思路。
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5G、智能設(shè)備拉動(dòng)電子行業(yè)景氣上升，高性能電子材料迎來(lái)發(fā)展契機(jī)！
2021年3月31-4月2日，作為中國(guó)華南地區(qū)最具規(guī)模和影響力之一的膠粘品牌盛會(huì)——中國(guó)國(guó)際膠粘劑及密封劑展（大灣區(qū)）展（China Adhesive GBA）將在廣東佛山潭洲國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦。
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基于GaN和SiC的功率半導(dǎo)體，未來(lái)將推動(dòng)電子封裝集成和應(yīng)用
在新世紀(jì)伊始，氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)已經(jīng)達(dá)到了足夠的成熟度，并獲得了足夠的吸引力，將其他潛在的替代品拋在腦后，引起全球工業(yè)制造商的足夠重視。
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重磅！四部門文件聚焦光刻膠/大硅片
為擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資、培育壯大新的增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的決策部署，更好發(fā)揮戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重要引擎作用，加快構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，國(guó)家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資 培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見》（以下簡(jiǎn)稱《指導(dǎo)意見》）。
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電子封裝技術(shù)引領(lǐng)者
昨日公布的新晉院士名單中，當(dāng)選中國(guó)工程院外籍院士的香港中文大學(xué)教授汪正平（美國(guó)），被譽(yù)為“現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父”，與武漢有著很深的淵源。他曾榮獲武漢市2009年“黃鶴友誼獎(jiǎng)”，曾與華中科技大學(xué)武漢光電國(guó)家實(shí)
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建立擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 封裝材料企業(yè)(圖)
1982年畢業(yè)于北京大學(xué)化學(xué)專業(yè)；1984年獲北京大學(xué)化學(xué)專業(yè)碩士，1987年獲北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院高分子化學(xué)博士；1992年獲得美國(guó)懷俄明大學(xué)化學(xué)系高分子化學(xué)專業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計(jì)劃”、20
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20余國(guó)專家聚桂林研討電子封裝技術(shù)
8月14日，第13屆電子封裝技術(shù)與高密度封裝國(guó)際會(huì)議在桂林電子科技大學(xué)召開。來(lái)自美、英、德、荷、日、韓以及中國(guó)港澳臺(tái)等20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的500多名代表參加大會(huì)。中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)50多年的發(fā)展，已成為國(guó)家的支
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空氣產(chǎn)品公司榮膺2012 SMT中國(guó)遠(yuǎn)見獎(jiǎng)
空氣產(chǎn)品公司(Air Products，紐約證券交易所代碼：APD)，一家全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體和功能材料供應(yīng)商，日前宣布其新一代的波峰焊氮?dú)獗Ｗo(hù)技術(shù)最近榮獲了第六屆SMT中國(guó)遠(yuǎn)見獎(jiǎng)(波峰焊類別)。這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)在波峰焊工藝中導(dǎo)
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空氣產(chǎn)品公司榮膺2012 SMT中國(guó)遠(yuǎn)見獎(jiǎng)
空氣產(chǎn)品公司(Air Products，紐約證券交易所代碼：APD)，一家全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體和功能材料供應(yīng)商，日前宣布其新一代的波峰焊氮?dú)獗Ｗo(hù)技術(shù)最近榮獲了第六屆SMT中國(guó)遠(yuǎn)見獎(jiǎng)(波峰焊類別)。這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)在波峰焊工藝中導(dǎo)
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空氣產(chǎn)品公司榮膺2012 SMT中國(guó)遠(yuǎn)見獎(jiǎng)
空氣產(chǎn)品公司(Air Products，紐約證券交易所代碼：APD)，一家全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體和功能材料供應(yīng)商，日前宣布其新一代的波峰焊氮?dú)獗Ｗo(hù)技術(shù)最近榮獲了第六屆SMT中國(guó)遠(yuǎn)見獎(jiǎng)(波峰焊類別)。這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)在波峰焊工藝中導(dǎo)
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第一屆天津大學(xué)高溫功率電子封裝實(shí)驗(yàn)室年會(huì)召開
中國(guó)網(wǎng)·濱海高新訊 11月23日，第一屆天津大學(xué)高溫功率電子封裝實(shí)驗(yàn)室(C-HiTE)年會(huì)，暨“高溫電子組件封裝的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)”技術(shù)交流研討會(huì)在天津大學(xué)第25教學(xué)樓412會(huì)議室召開。本次會(huì)議由天津大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院主
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宜特科技綠色電子封裝論文獲選于EMPC 2011發(fā)表
宜特科技(IST)宣布，該公司國(guó)際工程發(fā)展處協(xié)理李長(zhǎng)斌以綠色電子封裝之可靠度，失效分析與材料分析的技術(shù)論文，獲選進(jìn)入IMAPS 英國(guó)主辦的國(guó)際會(huì)議EMPC2011 (European Microelectronics and Packaging Conference)發(fā)表
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肖特電子封裝新加坡工廠汽車產(chǎn)品通過(guò)TS認(rèn)證
肖特電子封裝是全球領(lǐng)先的外罩及長(zhǎng)期保護(hù)敏感電氣組建的生產(chǎn)商之一。日前，肖特宣布，其通過(guò)ISO 9001: 2008認(rèn)證的新加坡工廠生產(chǎn)的汽車產(chǎn)品已獲得ISO/TS16949:2009認(rèn)證。肖特新加坡工廠具有極大的戰(zhàn)略重要性，其開發(fā)
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肖特獲得中國(guó)光電器件領(lǐng)先供應(yīng)商WTD“最佳支持獎(jiǎng)”
中國(guó)最大的光電器件制造商和供應(yīng)商WTD(武漢電信器件有限公司)日前向肖特頒發(fā)了“最佳支持獎(jiǎng)”，以肯定肖特多年來(lái)在光電子封裝的管帽和管座產(chǎn)品上對(duì)WTD的支持。這是WTD近十年來(lái)首次頒發(fā)類似獎(jiǎng)項(xiàng)，也是為數(shù)不多的由中國(guó)
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3月份日本舉辦電子封裝學(xué)會(huì)，高功能化底板紛紛亮相
封裝技術(shù)越來(lái)越受關(guān)注。在其他展會(huì)到場(chǎng)人數(shù)減少的情況下，封裝技術(shù)相關(guān)展會(huì)“NEPCON JAPAN 2010”的到場(chǎng)人數(shù)卻比上年增長(zhǎng)了6％，達(dá)到6萬(wàn)3982人。來(lái)自韓國(guó)及中國(guó)等亞洲國(guó)家的與會(huì)者增多。能以低成本實(shí)現(xiàn)高性能及高功能
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CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展
CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展 1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件
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CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展
CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展 1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件
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林德攜手中國(guó)一流大學(xué)開發(fā)電子封裝環(huán)保技術(shù)方案
上海, 中國(guó), 2009年3月5日——世界領(lǐng)先的氣體和工程公司林德集團(tuán)宣布已聯(lián)合中國(guó)一流理工學(xué)府—香港理工大學(xué)—開發(fā)全新環(huán)保的電子封裝解決方案，以實(shí)現(xiàn)質(zhì)量、產(chǎn)能提高和成本降低的目的。 林德
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2012年先進(jìn)電子封裝市場(chǎng)可達(dá)420億美元
市場(chǎng)研究公司Global Industry Analysts Inc.稱，2007年全球先進(jìn)電子封裝市場(chǎng)為282.7億美元，預(yù)計(jì)2012年該市場(chǎng)可達(dá)420億美元。 亞太市場(chǎng)是最大的區(qū)域市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2008年收入可達(dá)122億美元。芯片級(jí)封裝市場(chǎng)收入在2000年
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