林德攜手中國一流大學(xué)開發(fā)電子封裝環(huán)保技術(shù)方案
時(shí)間：2009-03-06 09:22:34
關(guān)鍵字：
電子封裝
線路板
MDASH
應(yīng)用技術(shù)
手機(jī)看文章
掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
[導(dǎo)讀]上海, 中國, 2009年3月5日——世界領(lǐng)先的氣體和工程公司林德集團(tuán)宣布已聯(lián)合中國一流理工學(xué)府—香港理工大學(xué)—開發(fā)全新環(huán)保的電子封裝解決方案，以實(shí)現(xiàn)質(zhì)量、產(chǎn)能提高和成本降低的目的。
林德
上海, 中國, 2009年3月5日——世界領(lǐng)先的氣體和工程公司林德集團(tuán)宣布已聯(lián)合中國一流理工學(xué)府—香港理工大學(xué)—開發(fā)全新環(huán)保的電子封裝解決方案，以實(shí)現(xiàn)質(zhì)量、產(chǎn)能提高和成本降低的目的。
林德集團(tuán)共資助十多萬美元用以支持該大學(xué)的研究中心 —— “線路板科技開發(fā)中心”（PCBTC），雙方的研發(fā)合作項(xiàng)目主要是開發(fā)線路板（PCB）制造方面新的氣體應(yīng)用技術(shù)。
該合作項(xiàng)目旨在發(fā)展電路板制造中的環(huán)保技術(shù)，而傳統(tǒng)技術(shù)因含有污染環(huán)境的化學(xué)成分將很快被廢棄。如今的制造商已明顯感到其生產(chǎn)制造中所應(yīng)遵守的環(huán)保法規(guī)的迫切壓力。
此次合作中，林德集團(tuán)和線路板科技開發(fā)中心將一同研究開發(fā)環(huán)保型線路板材料和等離子體在PCB去膠渣，層壓和表面活化等工序中的干法處理中所需的氣體應(yīng)用技術(shù)。
林德集團(tuán)的此項(xiàng)資助基金將包括實(shí)驗(yàn)材料，器材和研究所需的常壓等離子體設(shè)備等所需的資金。此外，林德集團(tuán)的工程師也將全程參與該項(xiàng)目的研發(fā)，且將會(huì)在2009年年中，對(duì)該項(xiàng)目的進(jìn)展成果做一次全面評(píng)估，為進(jìn)一步研發(fā)做準(zhǔn)備。
林德集團(tuán)電子封裝工業(yè)分部總監(jiān)Christoph Laumen先生表示：“我們公司的價(jià)值之一即以創(chuàng)新服務(wù)客戶。一方面，我們是通過集團(tuán)內(nèi)幾個(gè)全球研發(fā)中心來為客戶研發(fā)新的解決方案；另一方面，我們也積極地與類似香港理工大學(xué)的世界一流研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)取得合作。我們的應(yīng)用技術(shù)（器材，流程工藝，專業(yè)技能和氣體組合等）是林德產(chǎn)品鏈中的重要部分。對(duì)我們而言，具有增值效應(yīng)的創(chuàng)新研發(fā)越來越重要。”
“通過與林德集團(tuán)的合作，我們非常希望看到獨(dú)特的等離子體處理技術(shù)在線路板的應(yīng)用研發(fā)領(lǐng)域能有所突破，并且結(jié)合創(chuàng)新氣體應(yīng)用的技術(shù)解決方案以降低線路板行業(yè)的成本和提高質(zhì)量。”線路板科技開發(fā)中心負(fù)責(zé)人和項(xiàng)目首席研究員Winco Yung Kam Cheun博士說道。
與香港理工大學(xué)的此次合作也是林德集團(tuán)在電子行業(yè)中數(shù)項(xiàng)應(yīng)用研發(fā)項(xiàng)目之一。林德集團(tuán)也同時(shí)與其他幾個(gè)研究機(jī)構(gòu)保持著持續(xù)合作，包括弗勞恩霍夫研究所、新加坡微電子研究院和中瑞微電子集成技術(shù)中心等。
香港理工大學(xué)的線路板科技開發(fā)中心成立于1998年，亦是亞洲首家和唯一一家致力于線路板和基板行業(yè)的研發(fā)中心。該中心一直在對(duì)先進(jìn)線路板制造技術(shù)和材料的應(yīng)用做相關(guān)研究，并在該地區(qū)的線路板制造投資領(lǐng)域享有廣泛的聲譽(yù)。
林德集團(tuán)共資助十多萬美元用以支持該大學(xué)的研究中心 —— “線路板科技開發(fā)中心”（PCBTC），雙方的研發(fā)合作項(xiàng)目主要是開發(fā)線路板（PCB）制造方面新的氣體應(yīng)用技術(shù)。
該合作項(xiàng)目旨在發(fā)展電路板制造中的環(huán)保技術(shù)，而傳統(tǒng)技術(shù)因含有污染環(huán)境的化學(xué)成分將很快被廢棄。如今的制造商已明顯感到其生產(chǎn)制造中所應(yīng)遵守的環(huán)保法規(guī)的迫切壓力。
此次合作中，林德集團(tuán)和線路板科技開發(fā)中心將一同研究開發(fā)環(huán)保型線路板材料和等離子體在PCB去膠渣，層壓和表面活化等工序中的干法處理中所需的氣體應(yīng)用技術(shù)。
林德集團(tuán)的此項(xiàng)資助基金將包括實(shí)驗(yàn)材料，器材和研究所需的常壓等離子體設(shè)備等所需的資金。此外，林德集團(tuán)的工程師也將全程參與該項(xiàng)目的研發(fā)，且將會(huì)在2009年年中，對(duì)該項(xiàng)目的進(jìn)展成果做一次全面評(píng)估，為進(jìn)一步研發(fā)做準(zhǔn)備。
林德集團(tuán)電子封裝工業(yè)分部總監(jiān)Christoph Laumen先生表示：“我們公司的價(jià)值之一即以創(chuàng)新服務(wù)客戶。一方面，我們是通過集團(tuán)內(nèi)幾個(gè)全球研發(fā)中心來為客戶研發(fā)新的解決方案；另一方面，我們也積極地與類似香港理工大學(xué)的世界一流研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)取得合作。我們的應(yīng)用技術(shù)（器材，流程工藝，專業(yè)技能和氣體組合等）是林德產(chǎn)品鏈中的重要部分。對(duì)我們而言，具有增值效應(yīng)的創(chuàng)新研發(fā)越來越重要。”
“通過與林德集團(tuán)的合作，我們非常希望看到獨(dú)特的等離子體處理技術(shù)在線路板的應(yīng)用研發(fā)領(lǐng)域能有所突破，并且結(jié)合創(chuàng)新氣體應(yīng)用的技術(shù)解決方案以降低線路板行業(yè)的成本和提高質(zhì)量。”線路板科技開發(fā)中心負(fù)責(zé)人和項(xiàng)目首席研究員Winco Yung Kam Cheun博士說道。
與香港理工大學(xué)的此次合作也是林德集團(tuán)在電子行業(yè)中數(shù)項(xiàng)應(yīng)用研發(fā)項(xiàng)目之一。林德集團(tuán)也同時(shí)與其他幾個(gè)研究機(jī)構(gòu)保持著持續(xù)合作，包括弗勞恩霍夫研究所、新加坡微電子研究院和中瑞微電子集成技術(shù)中心等。
香港理工大學(xué)的線路板科技開發(fā)中心成立于1998年，亦是亞洲首家和唯一一家致力于線路板和基板行業(yè)的研發(fā)中心。該中心一直在對(duì)先進(jìn)線路板制造技術(shù)和材料的應(yīng)用做相關(guān)研究，并在該地區(qū)的線路板制造投資領(lǐng)域享有廣泛的聲譽(yù)。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
佛山2022年9月2日 /美通社/ -- 近期，由恒潔衛(wèi)浴聯(lián)合人民日?qǐng)?bào)新媒體、新華書店共同發(fā)起的"這空間很中國"公共衛(wèi)生空間改造升級(jí)項(xiàng)目已經(jīng)在全國各地陸續(xù)啟動(dòng)。公共空間是城市生活重要的場所，也是國民生活品質(zhì)最直觀的體現(xiàn)。...
關(guān)鍵字： MDASH 智能化 BSP 可持續(xù)發(fā)展摘要:通過對(duì)計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)與信息管理進(jìn)行概述,闡述了計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)與信息管理整合的具體優(yōu)勢(shì)與主要方式,以期利用智能化信息管理促進(jìn)社會(huì)有序發(fā)展。
關(guān)鍵字： 計(jì)算機(jī) 應(yīng)用技術(shù) 整合方式摘要:介紹了瀝青攪拌設(shè)備中振動(dòng)篩的原理和結(jié)構(gòu)組成,以某公司4000型瀝青攪拌設(shè)備原配套的振動(dòng)篩為例,將傳統(tǒng)的偏心塊式振動(dòng)篩改造為新型環(huán)保振動(dòng)電機(jī)式振動(dòng)篩,提升了瀝青攪拌設(shè)備的生產(chǎn)能力,保證了路面的施工質(zhì)量。
關(guān)鍵字： 瀝青攪拌設(shè)備 應(yīng)用技術(shù) 級(jí)配（全球TMT2022年6月15日訊）深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)Sensor Shenzhen將在2022年7月23-25日于深圳會(huì)展中心（福田）開幕。屆時(shí)，傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和應(yīng)用端名企近300家、超...
關(guān)鍵字： 傳感器 應(yīng)用技術(shù) SENSOR 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)在支持性的基礎(chǔ)市場，強(qiáng)勁的有機(jī)增長高達(dá)16.4% 價(jià)格加速上漲，從而在第一季度產(chǎn)生正向的價(jià)格成本價(jià)差 在圣戈班業(yè)務(wù)遍布的所有國家，不斷擴(kuò)大能效和脫碳解決方案的部署 2022年前景展望得到確認(rèn) 上海...
關(guān)鍵字： IMPACT 應(yīng)用技術(shù) 指令 CK
廠商專欄
熱門文章
- 稚暉君機(jī)器人公司否認(rèn)借殼上市 回應(yīng)：只是收購了一家上市公司
- 尊湃芯片竊密案宣判：創(chuàng)始人獲刑6年，華為勝訴！
- 突發(fā)！美國科技巨頭上海AI研究院解散
- 深入解讀MOS管
- 美國服“軟”！解除EDA出口限制，芯片設(shè)計(jì)不再卡脖子
- 深度解析阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)——L型、pi型與T型
- 小華四開關(guān)BUCK-BOOST參考設(shè)計(jì)助力雙向DC/DC電源開發(fā)
- 阿里最新17位合伙人名單出爐：9人退出 無新增
- CAN總線的工作原理是什么？CAN總線和LIN總線有什么區(qū)別？
- 您的低電流測(cè)量精度如何？
編輯精選
更多
論壇活動(dòng)
更多
論壇熱帖
- 1拖3光耦問題
- GD32EmbeddedAI模型轉(zhuǎn)換報(bào)錯(cuò)
- AI編程踩坑隨筆
- DC12V的轉(zhuǎn)向燈 經(jīng)典測(cè)試不通過，4KV就掛了，怎么整改
- 嵌入式高薪崗位有哪些?
- N32WB031_STB板子下載報(bào)錯(cuò)RDDI-DAP Error
- 為智能語音設(shè)備點(diǎn)亮“視界”：我在啟英泰倫CI230X上成功驅(qū)動(dòng)LCD屏
- 這款電池充電器 在51M和140M超標(biāo) 一般是哪里的原因？以下措施用了還是不行
- HC32L021 IAP 偏移做了映射，能跳轉(zhuǎn)但進(jìn)不了APP程序中斷
- 有沒有做電子產(chǎn)品經(jīng)理的，都是用什么軟件和上那些論壇進(jìn)行學(xué)習(xí)、進(jìn)階，指導(dǎo)
技術(shù)子站
更多
資料下載
更多
技術(shù)學(xué)院
- TrendForce集邦咨詢:英偉達(dá)嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格，預(yù)期2026年SK海力士仍是最大供應(yīng)商
- TrendForce集邦咨詢: 預(yù)估2025年全球筆電出貨年增2.2%，東南亞產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張
- TrendForce集邦咨詢: AI推理需求導(dǎo)致Nearline HDD嚴(yán)重缺貨，預(yù)計(jì)2026年QLC SSD出貨有望趁勢(shì)爆發(fā)
- TrendForce集邦咨詢: 庫存調(diào)整結(jié)束，2Q25全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)達(dá)3億支，季增約4%
- TrendForce集邦咨詢: 2Q25全球牽引逆變器裝機(jī)量年增19%，增程式電動(dòng)車助力SiC機(jī)種普及
- TrendForce集邦咨詢: AI與通用型服務(wù)器驅(qū)動(dòng)需求，2Q25前五大企業(yè)級(jí)SSD品牌廠營收季增12.7%
- TrendForce集邦咨詢：預(yù)估2025年iPhone 17系列出貨量小幅成長，Air系列將引領(lǐng)產(chǎn)品線變革
- TrendForce集邦咨詢: 國際大廠加速投入，預(yù)估2030年AR眼鏡出貨量達(dá)3,210萬臺(tái)
