宜特科技(IST)宣布，該公司國際工程發(fā)展處協(xié)理李長斌以綠色電子封裝之可靠度，失效分析與材料分析的技術(shù)論文，獲選進(jìn)入IMAPS 英國主辦的國際會(huì)議EMPC2011 (European Microelectronics and Packaging Conference)發(fā)表，EMPC為歐洲探討電子產(chǎn)品封裝技術(shù)頗具代表性的會(huì)議，宜特則是臺(tái)灣地區(qū)唯一獲選進(jìn)入發(fā)表的企業(yè)。
宜特科技表示， EMPC 為歐洲地區(qū)每兩年所舉辦一次的高科技電子封裝盛會(huì)，于9月中旬于英國Brighton舉行，聚集來自世界各地的高科技電子產(chǎn)業(yè)、包括IC電子元件相關(guān)制造商與材料設(shè)備供應(yīng)商，以及全世界各地的專家學(xué)者進(jìn)行交流。宜特科技發(fā)表綠色電子元件技術(shù)論文，亦吸引許多歐洲地區(qū)知名的半導(dǎo)體企業(yè)組織，如CSR、STM、 Ericsson、Nokia、Fraunhofer、HDPUG前來聆聽。

李長斌表示，宜特科技近幾年來陸續(xù)獲選亞洲、美洲等國際知名高科技會(huì)議論文發(fā)表。此次獲得歐洲EMPC組織的青睞，顯示該公司的宏觀國際視野與不斷卓進(jìn)的研究精神。他進(jìn)一步指出，宜特科技日前也通過經(jīng)濟(jì)部審查關(guān)于綠色電子環(huán)保新技術(shù)的歐盟研發(fā)計(jì)劃促案補(bǔ)助，前往歐洲進(jìn)行綠色電子環(huán)保新技術(shù)合作機(jī)會(huì)洽談，為宜特科技邁向國際化締造新里程碑。