3月份日本舉辦電子封裝學(xué)會(huì)，高功能化底板紛紛亮相
[導(dǎo)讀]封裝技術(shù)越來越受關(guān)注。在其他展會(huì)到場(chǎng)人數(shù)減少的情況下，封裝技術(shù)相關(guān)展會(huì)“NEPCON JAPAN 2010”的到場(chǎng)人數(shù)卻比上年增長(zhǎng)了6％，達(dá)到6萬3982人。來自韓國(guó)及中國(guó)等亞洲國(guó)家的與會(huì)者增多。能以低成本實(shí)現(xiàn)高性能及高功能
封裝技術(shù)越來越受關(guān)注。在其他展會(huì)到場(chǎng)人數(shù)減少的情況下，封裝技術(shù)相關(guān)展會(huì)“NEPCON JAPAN 2010”的到場(chǎng)人數(shù)卻比上年增長(zhǎng)了6％，達(dá)到6萬3982人。來自韓國(guó)及中國(guó)等亞洲國(guó)家的與會(huì)者增多。能以低成本實(shí)現(xiàn)高性能及高功能的封裝技術(shù)，除了日本外，還是大力支持電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)的其他亞洲國(guó)家極為關(guān)注的話題。
在封裝技術(shù)中最為重要的是印刷底板。通過精心設(shè)計(jì)印刷底板，可解決單指令（SI）、電源完整性（PI）及放射電磁噪聲（EMI）等課題，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備封裝。最近，以印刷底板的高功能化來解決多種課題的趨勢(shì)越來也明顯。
以部件內(nèi)置底板解決SI、PI及EMI課題
在將于2010年3月10日～12日舉辦的“第24屆電子封裝學(xué)會(huì)春季演講大會(huì)”（東京都芝浦工業(yè)大學(xué)豐洲分校）上，有關(guān)印刷底板實(shí)現(xiàn)高功能化的演講內(nèi)容將受到關(guān)注。比如，在印刷底板內(nèi)部嵌入被動(dòng)及主動(dòng)部件的部件內(nèi)置底板。部件內(nèi)置底板此前主要以移動(dòng)終端用模塊為主，具有減小封裝面積的效果，達(dá)到了實(shí)用水平。最近，該底板作為可解決SI、PI及EMI等課題的措施廣受關(guān)注。因?yàn)閷?duì)于今后的高速信號(hào)等，與繼續(xù)采用原來的應(yīng)對(duì)措施相比，部件內(nèi)置底板很可能效率更高一些。
部件內(nèi)置底板方面，各廠商將紛紛發(fā)表效果驗(yàn)證相關(guān)的演講，比如，松下等的“基于電容器內(nèi)置型轉(zhuǎn)接板提高耐噪性能”（演講序號(hào)：11B-10）、芝浦工業(yè)大學(xué)的“EBG結(jié)構(gòu)的阻帶實(shí)現(xiàn)寬帶化的相關(guān)考察”（Poster Session 10DP-09）、產(chǎn)業(yè)綜合研究所等的“采用超低抗阻分析儀的電容器內(nèi)置轉(zhuǎn)接板的電源層評(píng)估（演講序號(hào)：11A-06）等。另外，日立制作所等還將發(fā)表“薄膜電容器的高容量化及轉(zhuǎn)接板形成技術(shù)”（演講序號(hào)：11A-08）等，介紹提高電容器特性的措施。
或?qū)⒔鉀Q散熱問題
“散熱”問題是底板目前面臨的主要課題之一。尤其在作為轉(zhuǎn)接板使用時(shí)，存在回流焊導(dǎo)致底板曲翹以及與硅芯片熱膨脹系數(shù)不同的問題。有關(guān)底板曲翹的演講包括日立化成工業(yè)等的“可在FC-BGA底板降低曲翹程度的低熱膨脹技術(shù)的研究”（演講序號(hào)：11C-02），以及旭化成電子材料的“采用有機(jī)纖維的極薄低熱膨脹紡織品的開發(fā)”（演講序號(hào)：11C-04）等。
旨在提高底板封裝狀態(tài)下散熱性的開發(fā)也在推進(jìn)，三井化學(xué)將發(fā)表“熱可塑性聚酰亞胺散熱材料的開發(fā)”（演講序號(hào)：11C-05），日立制作所等將發(fā)表“采用高導(dǎo)熱率鍵合材料的高散熱封裝的散熱特性”（演講序號(hào)：11C-16）。（記者：宇野 麻由子）
在封裝技術(shù)中最為重要的是印刷底板。通過精心設(shè)計(jì)印刷底板，可解決單指令（SI）、電源完整性（PI）及放射電磁噪聲（EMI）等課題，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備封裝。最近，以印刷底板的高功能化來解決多種課題的趨勢(shì)越來也明顯。
以部件內(nèi)置底板解決SI、PI及EMI課題
在將于2010年3月10日～12日舉辦的“第24屆電子封裝學(xué)會(huì)春季演講大會(huì)”（東京都芝浦工業(yè)大學(xué)豐洲分校）上，有關(guān)印刷底板實(shí)現(xiàn)高功能化的演講內(nèi)容將受到關(guān)注。比如，在印刷底板內(nèi)部嵌入被動(dòng)及主動(dòng)部件的部件內(nèi)置底板。部件內(nèi)置底板此前主要以移動(dòng)終端用模塊為主，具有減小封裝面積的效果，達(dá)到了實(shí)用水平。最近，該底板作為可解決SI、PI及EMI等課題的措施廣受關(guān)注。因?yàn)閷?duì)于今后的高速信號(hào)等，與繼續(xù)采用原來的應(yīng)對(duì)措施相比，部件內(nèi)置底板很可能效率更高一些。
部件內(nèi)置底板方面，各廠商將紛紛發(fā)表效果驗(yàn)證相關(guān)的演講，比如，松下等的“基于電容器內(nèi)置型轉(zhuǎn)接板提高耐噪性能”（演講序號(hào)：11B-10）、芝浦工業(yè)大學(xué)的“EBG結(jié)構(gòu)的阻帶實(shí)現(xiàn)寬帶化的相關(guān)考察”（Poster Session 10DP-09）、產(chǎn)業(yè)綜合研究所等的“采用超低抗阻分析儀的電容器內(nèi)置轉(zhuǎn)接板的電源層評(píng)估（演講序號(hào)：11A-06）等。另外，日立制作所等還將發(fā)表“薄膜電容器的高容量化及轉(zhuǎn)接板形成技術(shù)”（演講序號(hào)：11A-08）等，介紹提高電容器特性的措施。
或?qū)⒔鉀Q散熱問題
“散熱”問題是底板目前面臨的主要課題之一。尤其在作為轉(zhuǎn)接板使用時(shí)，存在回流焊導(dǎo)致底板曲翹以及與硅芯片熱膨脹系數(shù)不同的問題。有關(guān)底板曲翹的演講包括日立化成工業(yè)等的“可在FC-BGA底板降低曲翹程度的低熱膨脹技術(shù)的研究”（演講序號(hào)：11C-02），以及旭化成電子材料的“采用有機(jī)纖維的極薄低熱膨脹紡織品的開發(fā)”（演講序號(hào)：11C-04）等。
旨在提高底板封裝狀態(tài)下散熱性的開發(fā)也在推進(jìn)，三井化學(xué)將發(fā)表“熱可塑性聚酰亞胺散熱材料的開發(fā)”（演講序號(hào)：11C-05），日立制作所等將發(fā)表“采用高導(dǎo)熱率鍵合材料的高散熱封裝的散熱特性”（演講序號(hào)：11C-16）。（記者：宇野 麻由子）
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