完全符合藍牙4.2的芯片、模塊以及軟件為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員實現(xiàn)成本節(jié)約提供了出眾的設(shè)計靈活性

21ic訊  Microchip TechnologyInc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出下一代藍牙低功耗(LE)解決方案。IS1870和IS1871藍牙LE RF IC以及BM70模塊符合最新的藍牙4.2標(biāo)準(zhǔn)，不僅擴展了Microchip現(xiàn)有的藍牙產(chǎn)品組合，還通過了全球范圍內(nèi)的監(jiān)管和藍牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)認(rèn)證。這些新產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)和藍牙信標(biāo)應(yīng)用的理想之選，讓設(shè)計人員能夠輕松運用藍牙低功耗連接的低能耗性和簡潔性。

Microchip全新藍牙低功耗器件均包含一個集成的藍牙4.2固件協(xié)議棧。開發(fā)人員可以實現(xiàn)高達2.5倍的更快數(shù)據(jù)傳輸速度以及更高的連接安全性，并支持政府級(基于FIPS)的安全連接。數(shù)據(jù)將采用透明UART模式通過藍牙鏈路進行收發(fā)，從而可輕松與任何處理器或Microchip帶有UART接口的數(shù)百種PIC®單片機相集成。此外，新模塊還支持信標(biāo)應(yīng)用的獨立“無主機”操作。

Microchip無線解決方案部副總裁Sumit Mitra表示：“IS1870和IS1871 IC為我們的芯片客戶提供了頂尖的藍牙4.2性能，而BM70模塊則讓我們的客戶能夠免除因監(jiān)管認(rèn)證帶來的費用支出和產(chǎn)品延誤。通過提供一站式購物，包括我們自己的藍牙協(xié)議棧，客戶可以獲得經(jīng)驗證的互操作性并獲得Microchip遍布全球的無線專家團隊的一對一的支持便利。”

這些新器件優(yōu)化了的功率分布，最大程度地減小電流消耗，從而延長電池續(xù)航時間。此外，這些新器件尺寸緊湊，其中RF IC最小尺寸為4x4 mm，模塊最小尺寸為15x12 mm。模塊選項有RF監(jiān)管認(rèn)證的，也可以為更加小型和遠(yuǎn)程的天線設(shè)計提供未經(jīng)認(rèn)證(非屏蔽/無天線)的模塊，以便自行進行終端產(chǎn)品發(fā)射認(rèn)證。

Microchip的藍牙低功耗模塊包含了設(shè)計人員所需的所有軟硬件和認(rèn)證。開發(fā)人員可以利用Microchip的藍牙QDID認(rèn)證輕松將其產(chǎn)品提交給藍牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)。嵌入式藍牙協(xié)議棧配置文件包括GAP、GATT、ATT、SMP和L2CAP，以及針對透明UART的專有服務(wù)。所有模塊都可以使用Microchip基于Windows®操作系統(tǒng)的工具進行配置。

開發(fā)支持

Microchip還宣布推出BM70藍牙低功耗PICtail™/PICtail Plus子板。這一全新工具可以通過USB接口與PC連接或者是通過與Microchip現(xiàn)有的單片機開發(fā)板(例如Explorer 16、PIC18 Explorer以及 PIC32 I/O擴展板)連接進行代碼開發(fā)。BM-70-PICTAIL現(xiàn)已開始供貨。

供貨

IS1870藍牙LE RF IC采用48引腳6x6 mm QFN封裝，現(xiàn)已開始提供樣片并投入量產(chǎn)，以1000片起批量供應(yīng)。IS1871采用32引腳4x4 mm QFN封裝，預(yù)計將于11月開始供貨，以1000片起批量供應(yīng)。30引腳BM70藍牙低功耗模塊現(xiàn)已開始供貨，既有內(nèi)置PCB天線的版本，也有不帶內(nèi)置PCB天線的版本。