作為全球有線及無線通訊半導體行業(yè)的杰出技術創(chuàng)新者及領導者，博通公司(Broadcom)已經成為全球最大的無晶圓廠半導體公司。在整個半導體行業(yè)持續(xù)低迷的大背景下，博通公司2012年凈營收額仍然高達80.1億美元，2013年前三季度凈營收額累計達62.4億美元，超過上年同期。

而對于炙手可熱的中國市場，在2013年7月博通公司正式任命李廷偉為博通大中國區(qū)總裁、全球銷售高級副總裁之后，博通在中國市場的策略會發(fā)生哪些變化?對此，剛剛上任不久的博通公司大中國區(qū)總裁、全球銷售高級副總裁李廷偉博士在接受采訪時為我們揭曉了答案。

中國市場活力無限

說起博通在中國市場的發(fā)展，可以追述到2002年。自2002年在上海設立第一個中國辦事處以來，博通就十分重視中國市場的拓展，現已擁有上海、深圳、北京、南京、大連五個辦事處，在整個大中華區(qū)擁有約1240名雇員。

博通在中國的業(yè)務范圍包括寬帶通信、移動無線連接、基礎設施網絡等博通三大集團業(yè)務，產品與技術創(chuàng)新涵蓋家庭、手持設備和基礎設施領域，從汽車到家用電器、從寬帶到回程傳輸、從GPS到GPON、從處理器到電力線、從機頂盒到智能手機，博通一直致力于為中國市場提供高集成度、高互連性、低功耗和高性價比的半導體解決方案，助力中國通信及互聯網事業(yè)發(fā)展。

“芯片半導體通訊未來的技術趨勢主要在物聯網、可穿戴設備、聯網汽車、超高清、無線充電、臨近檢測服務等領域擁有新的增長。”李廷偉指出，“中國市場可謂是活力無限，中國信息技術行業(yè)在物聯網/可穿戴設備、云計算以及大數據領域都擁有新的增長機遇，預計到2013年產品銷售額將達2.04萬億美元。”

博通公司大中國區(qū)總裁、全球銷售高級副總裁李廷偉博士

尤其是2013年12月4日下午，工業(yè)和信息化部向中國移動、中國電信和中國聯通頒發(fā)了“LTE/第四代數字蜂窩移動通信業(yè)務(TD-LTE)”經營許可，這也意味國內4G牌照已經正式發(fā)放。“屆時預期主要移動網絡的基礎設施都將得到升級，盡管存在著來自主要競爭者的競爭壓力，博通在中國的4G/LTE智能手機市場中仍然擁有巨大機遇。”李廷偉指出。

此外，“寬帶中國”戰(zhàn)略計劃到2015年啟用更快的網絡連接，屆時城鄉(xiāng)居民家中的寬帶速度將分別達到20Mbps和4Mbps，到2015年將有望實現光纖到戶(FTTH)或光纖到樓(FTTB)，這些都是博通在中國市場面臨的巨大機遇。

以中國市場為優(yōu)先提供端對端解決方案

中國市場所蘊藏的無限商機，也讓博通決心在這里大干一場。“博通大中華區(qū)的目標是成為排名第一的無晶圓廠半導體公司，以中國市場為優(yōu)先提供端對端的解決方案，同時成為國內市場/技術強有力的參與者及推動者。”李廷偉介紹說。

為此，博通將與中國政府規(guī)劃緊密合作，加強在科技/標準/規(guī)劃等方面與運營商之間的關系，與OEM/ODM合作增強產品領導力，獲得區(qū)域以及國際市場的成功;此外，將建立博通中國創(chuàng)新中心，以產品演進為中心，在中國市場獲得成功。

談及博通在大中華區(qū)具體的增長計劃，李廷偉表示，在手機方面，博通將利用LTE智能手機部門的強勁增長，取得3G/4G移動業(yè)務市場的領導地位;在基站方面，基于博通處理器及網絡IP的領導地位，促進基站(宏基站和小基站)業(yè)務增長，借助LTE部署推進基站半導體市場的增長;在數據中心方面，博通將在架構演變的過程中引領市場，以推動大數據業(yè)務的增長。

機頂盒、互聯網電視、家庭網關方面，博通希望引領機頂盒及家庭網關單元的融合，促進有線電視和多媒體業(yè)務的擴展;在xPON/VDSLx無源光網絡/超高速數字用戶環(huán)路方面，博通將借助全國寬帶普及戰(zhàn)略在xPON部署和VDSL的業(yè)務普及方面占據市場領先地位;而在新興技術方面，博通將基于在SoC以及IP方面的優(yōu)勢持續(xù)創(chuàng)新，引領新的市場增長。

發(fā)力LTE：將推五模LTE芯片

在上述眾多機遇市場中，LTE的迅猛發(fā)展無疑是業(yè)界最為關注的重點領域之一。2013年10月，博通完成了對瑞薩電子LTE業(yè)務的收購交易，博通因此獲得了一款雙核LTE片上系統(SoC)，還獲得了多模多頻段LTE-A/HSPA+/EDGE調制解調器IP，包含對載波聚合和VoLTE等功能的支持。

“該LTE芯片可同時支持TD-LTE和LTEFDD，且經過了全球主流運營商的認證。”李廷偉稱，“我們領先的客戶明年第一季度就會推出基于這顆LTE芯片的手機產品。”

“同時，我們會根據中國市場的特點例如中國移動需要TD-SCDMA的需求來進一步提升芯片的集成度，博通一直有五模的發(fā)展計劃，我們會把TD-SCDMA模塊放進這塊已有的LTE四模芯片中，讓它變成LTE五模芯片。”李廷偉表示，博通五模LTE芯片可能要晚兩到三個季度推出