飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司進一步擴展封裝兼容合作伙伴關(guān)系，擴展協(xié)議將包括5x6mm非對稱結(jié)構(gòu)功率級雙MOSFET封裝。

飛兆半導體PowerTrench非對稱結(jié)構(gòu)功率級雙MOSFET模塊是飛兆半導體全面廣泛的先進MOSFET產(chǎn)品系列的組成部分，為電源設(shè)計人員提供了適用于關(guān)鍵任務(wù)的高效信息處理設(shè)計的全面解決方案。

這一兼容協(xié)議是兩家公司在2010年達成的協(xié)議的擴展，旨在為客戶保證供貨穩(wěn)定性，同時滿足對同級最佳的DC-DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項協(xié)議利用了兩家企業(yè)的非對稱結(jié)構(gòu)功率級雙MOSFET專業(yè)技術(shù)，以處理30A以上應(yīng)用并增加功率密度。

飛兆半導體消費、通信和工業(yè)低壓產(chǎn)品副總裁兼總經(jīng)理Joe Montalbo表示：“我們非常高興與英飛凌科技公司合作，進一步鞏固PowerTrench技術(shù)。這一合作配合使用標準化的封裝引腳，將幫助提升該產(chǎn)品線的價值并提高其對客戶的吸引力。”

英飛凌科技低壓功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品高級主管Richard Kuncic稱：“飛兆半導體和英飛凌實現(xiàn)了封裝引腳的標準化，為計算、電信及服務(wù)器市場的客戶提供了滿足高效設(shè)計需求的穩(wěn)定供應(yīng)鏈。通過封裝統(tǒng)一，客戶可以采用多來源的行業(yè)標準封裝來提供性能領(lǐng)先的產(chǎn)品。”