世芯電子(Alchip Technologies)日前宣布與SONY半導體事業(yè)部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術的合作伙伴,以提升其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案方面的服務。
世芯總裁暨執(zhí)行長關建英表示,今天的產品需要最小芯片尺寸、增加內存容量以及整合不同種類的內存在多芯片封裝(Multi-Chip Package)上。透過SONY的先進技術以及世芯縮短產品上市時程的能力,我們將能協助客戶使用更先進的解決方案。
世芯電子主要業(yè)務包含供多元化晶圓廠選擇方案,以及專為SoC設計與量產服務提供完整方案。該公司可提供高良率的封裝技術,以及在手機、可攜式游戲機及消費性產品等方面的開發(fā)經驗,而此次與SONY半導體事業(yè)部的協定,預計將有效提升該公司對客戶完整ASIC解決方案的服務。
基于強大的產業(yè)互聯網能力,世強硬創(chuàng)可以實現售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產品新技術推廣營銷,將半導體公司的新產品推廣有效率提高百倍。
關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯網據業(yè)內消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字: 半導體