半導體“排華” ？美歐日韓臺等64家企業(yè)組半導體聯(lián)盟！
[導讀]半導體支撐著許多對于我們國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要的技術(shù)和系統(tǒng)，不幸的是，美國在這一關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)導地位正變得岌岌可危（at risk）。
“半導體支撐著許多對于我們國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要的技術(shù)和系統(tǒng)，不幸的是，美國在這一關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)導地位正變得岌岌可危（at risk）?！?/span>
5月11日，包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)等地的64家企業(yè)宣布成立美國半導體聯(lián)盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。
這些企業(yè)幾乎覆蓋整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈，而他們組織在一起的第一件事，就是敦促美國國會通過拜登政府上個月提出的500億美元半導體激勵計劃。
2 月 24 日，美國總統(tǒng)拜登簽署了在 100 天以內(nèi)調(diào)整半導體等供應(yīng)鏈的總統(tǒng)令，提出 “不能依賴國家利益和價值觀不同的外國”。拜登在 4 月 12 日召開的的線上峰會上還強調(diào)，美國需要在與中國等世界其它地區(qū)的競爭中，加快讓半導體制造的能力回歸美國本土，加快研發(fā)上的競爭。
因此，拜登提出為《美國芯片制造法案》撥款500億美元。但該法案需要美國國會批準，SIAC成立是為了向國會要錢。
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游說補貼 OR 半導體“排華聯(lián)盟”
盡管目前看來，SIAC的首要任務(wù)是向美國政府“要錢”，但香港英文媒體《南華早報》還是關(guān)注到臺積電的加入，并認為“SIAC的成立，可能使中國大陸更難擺脫美國主導的全球半導體供應(yīng)鏈”。
業(yè)內(nèi)人士向分析指出，SIAC的成立目前來看更多還是出于商業(yè)利益的考量，這些企業(yè)聚集在一起，顯示出美國對半導體產(chǎn)業(yè)的主導地位，更有利于企業(yè)在產(chǎn)業(yè)補貼方面游說美國政府。
另一方面，中國大陸也是這些企業(yè)的重要市場，組成聯(lián)盟在游說美國政府放開對華出口管制方面也更有利。
至于是不是所謂的半導體“排華聯(lián)盟”，還有待觀察。
美國和中國之間的科技之爭打擊了TikTok和華為?！度A爾街日報》解釋了中國政府如何將資金投入高科技芯片，以實現(xiàn)自給自足。2
SIAC美國半導體聯(lián)盟概況
下為具體65家企業(yè)名單（英文）
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在SIAC官網(wǎng)，重點的兩篇文章，黃標
確保美國經(jīng)濟、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和國防的安全，需要聯(lián)邦政府為《美國芯片法案》授權(quán)的半導體制造和研究條款提供資金。
我們敦促國會和拜登總統(tǒng)撥款500億美元，用于兩黨的《美國籌碼法案》。
1、信：SIAC呼吁國會領(lǐng)導人為美國籌碼法案提供資金→
2、新聞稿：SIAC宣布聯(lián)盟啟動→
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SIAC新聞稿說了啥？
SIAC新聞稿表示，該聯(lián)盟的重點是為《美國芯片制造法案》（CHIPS for America Act）爭取資金，該法案在今年早些時候公布，批準了美國所需的半導體制造激勵措施和研究計劃，但尚未提供資金。這一舉措得到美國總統(tǒng)拜登的大力支持，他已呼吁為《美國芯片制造法案》撥款500億美元。
在給國會領(lǐng)導人的信中，SIAC強調(diào)了這500億美元的重要性，“美國建造并運營晶圓廠的成本相較海外高出20-40%，導致美國在全球半導體制造產(chǎn)能中的份額已從1990年的37%降至目前的12%。美國在吸引新的半導體制造設(shè)施或晶圓廠建設(shè)方面正處于競爭劣勢。聯(lián)邦政府在半導體研究方面的投資占GDP的比例長期持平，而其他國家的政府則大舉投資于這些研究計劃，以加強本國的半導體能力”。
“SIAC期待與國會和拜登政府合作，為國內(nèi)半導體制造和研究提供必要的聯(lián)邦投資，這樣我們國家需要的更多芯片就會在本土生產(chǎn)?！彼硎?。
上周，美國汽車行業(yè)團體曾向拜登政府施壓，要求其確保汽車工廠的芯片供應(yīng)。美國汽車政策委員會（AAPC）、美國汽車和設(shè)備制造商協(xié)會（MEMA）以及美國汽車工人聯(lián)合會（UAW）給國會寫信，建議“為半導體設(shè)施提供專項資金，以便將其部分產(chǎn)能用于汽車級芯片的生產(chǎn)”。但SIAC在信中反對為某個特定行業(yè)留出新的產(chǎn)能，“當行業(yè)努力糾正目前造成短缺的供需失衡時，政府應(yīng)避免干預”。
信：SIAC呼吁國會領(lǐng)導人信件全文
2021年5月11日
尊敬的佩洛西議長、舒默領(lǐng)袖、麥康奈爾領(lǐng)袖和麥卡錫領(lǐng)袖：
由半導體公司和半導體下游用戶組成的美國半導體聯(lián)盟（SIAC）撰文支持拜登總統(tǒng)的呼吁，即為兩黨合作的《美國芯片法案》提供500億美元的半導體制造獎勵和研究投資。我們敦促國會將這些撥款納入即將出臺的立法。
半導體對當今和未來的技術(shù)至關(guān)重要，包括航空航天、汽車、云計算、醫(yī)療設(shè)備、電信等等。半導體還支撐著許多對我們國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要的技術(shù)和系統(tǒng)。不幸的是，美國在這項關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)導地位正處于危險之中。世界各國政府正在提供大量補貼，以吸引新的半導體制造和研究設(shè)施。因此，與海外相比，在美國建造和運營一家工廠的成本要高出20-40%。因此，美國半導體制造業(yè)的全球份額已從1990年的37%穩(wěn)步下降到今天的12%。與此同時，聯(lián)邦政府在半導體研究方面的投資相對平淡，而其他國家則投入巨資挑戰(zhàn)美國的領(lǐng)導地位。
國會在應(yīng)對這些挑戰(zhàn)方面邁出了重要的一步，頒布了2021年《國防授權(quán)法》（PL 116-283）第九章“為美國生產(chǎn)半導體創(chuàng)造有益的激勵”（美國芯片），該法案授權(quán)聯(lián)邦政府鼓勵促進半導體制造和聯(lián)邦政府對半導體研究的投資。拜登總統(tǒng)呼吁為這些項目提供500億美元的資金，我們支持這一水平的資金，使這些項目成為現(xiàn)實
目前半導體的短缺正在影響整個經(jīng)濟體的許多行業(yè)。為了在短期內(nèi)解決這一問題，政府應(yīng)該避免干預，因為工業(yè)界正在努力糾正目前造成短缺的供需失衡。但從長遠來看，對芯片法案的有力資助將有助于美國建立必要的額外能力，以擁有更具彈性的供應(yīng)鏈，確保關(guān)鍵技術(shù)在我們需要時出現(xiàn)。由國會資助的制造業(yè)激勵措施應(yīng)側(cè)重于填補國內(nèi)半導體生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵空白，涵蓋工業(yè)、軍事和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施所依賴的從傳統(tǒng)到前沿的全系列半導體技術(shù)和工藝節(jié)點。
真誠地，美國半導體聯(lián)盟（SIAC）
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