[導(dǎo)讀]據(jù)介紹,今年5月,IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片,這是繼5nm、7nm首發(fā)后,IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重大創(chuàng)新。IBM在視頻中透露,這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。晶體管的數(shù)量相當(dāng)于全世界樹木的10倍,功耗基本上與今天的7納米芯片相同,但性能提高了45%。
IBM中國在日前發(fā)布宣傳視頻,題為《YYDS!IBM發(fā)布全球首個(gè)2nm芯片》。
這個(gè)視頻貌似中國首發(fā),外網(wǎng)都引用的國內(nèi)的視頻源。IBM這是有啥想法?
據(jù)介紹,今年5月,IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片,這是繼5nm、7nm首發(fā)后,IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重大創(chuàng)新。
IBM在視頻中透露,這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。晶體管的數(shù)量相當(dāng)于全世界樹木的10倍,功耗基本上與今天的7納米芯片相同,但性能提高了45%。
Here is the video:
IBM介紹了這種先進(jìn)的2nm芯片的應(yīng)用前景,包括:
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手機(jī)的電池壽命提高四倍,并且設(shè)備每四天只需充電一次(相比之前的7nm芯片)。
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顯著減少數(shù)據(jù)中心的碳排放。目前,數(shù)據(jù)中心的能源使用量占全球能源使用量的1%。用2nm處理器替換數(shù)據(jù)中心中的所有服務(wù)器可能會顯著降低這一比率。
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大大增強(qiáng)筆記本電腦的功能,加快應(yīng)用程序處理,加強(qiáng)語言翻譯幫助,加快互聯(lián)網(wǎng)接入。
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提高自駕汽車(如自駕汽車)的目標(biāo)檢測速度,縮短響應(yīng)時(shí)間。

一個(gè)釘子大小的芯片可以容納500億個(gè)晶體管
增加每個(gè)芯片上的晶體管數(shù)量可以使芯片更小、更快、更可靠和更高效。2納米設(shè)計(jì)展示了使用IBM開發(fā)的納米片技術(shù)進(jìn)行半導(dǎo)體高級擴(kuò)展的能力。這種體系結(jié)構(gòu)在業(yè)界是首創(chuàng)的。在宣布成功開發(fā)5nm設(shè)計(jì)后,IBM在不到四年的時(shí)間里又取得了一項(xiàng)技術(shù)突破。這項(xiàng)突破性技術(shù)問世后,一個(gè)釘子大小的2納米芯片可以容納500億個(gè)晶體管。
芯片上晶體管數(shù)量的增加也意味著處理器設(shè)計(jì)者有更多的選擇。他們可以通過向處理器中注入核心級創(chuàng)新來改進(jìn)人工智能和云計(jì)算等尖端工作負(fù)載的功能,并找到實(shí)現(xiàn)硬件強(qiáng)制安全和加密的方法。新方法。IBM在最新一代IBM硬件中實(shí)現(xiàn)了其他創(chuàng)新的核心級增強(qiáng)功能(例如:IBM POWER10和IBM z15)。
IBM’s Semiconductor Technology Roadmap from 2015.
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近日,蘇州賽邁測控技術(shù)有限公司(以下簡稱“賽邁測控”)完成了近億元A輪融資,由十月資本、老股東毅達(dá)資本、元禾厚望等聯(lián)合投資,彰顯了資本市場對賽邁測控技術(shù)實(shí)力、發(fā)展?jié)摿皟x器國產(chǎn)化替代路徑的持續(xù)認(rèn)可與堅(jiān)定信心。
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上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會、上海市發(fā)展和改革委員會、上海市商務(wù)委員會、上海市教育委員會、上海市科學(xué)技術(shù)委員會指導(dǎo),東浩蘭生(集團(tuán))有限公司主辦,東浩蘭生會展集團(tuán)上海工業(yè)商務(wù)展覽有...
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在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云變幻中,英特爾公司近來可謂麻煩不斷。
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英特爾
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近日,美國商務(wù)部突然打出“組合拳”,先后撤銷了三星、SK海力士、英特爾、臺積電在中國大陸工廠的“經(jīng)驗(yàn)證最終用戶”(VEU)授權(quán)。對此,美國財(cái)經(jīng)媒體認(rèn)為,這實(shí)際上是美國強(qiáng)化對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈控制的重要一步。
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從外部看,電子系統(tǒng)仿佛一個(gè)統(tǒng)一的學(xué)科或設(shè)備,各組成部分協(xié)同工作,渾然一體。然而揭開表象,其內(nèi)在卻是另一番景象:一個(gè)碎片化、多層次的世界——其中每一層都獨(dú)立且復(fù)雜,衍生出各自特有的工具、專家、工作流程,甚至哲學(xué)體系。
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半導(dǎo)體
9月1日消息,繼小鵬、零跑后,現(xiàn)在小米汽車也宣布了8月的交付量。
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歡迎蒞臨 SEMICON Taiwan 2025 英國館 I3022/J3034 展位,2025年9月10日至12日 | 臺北南港展覽館
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干簧繼電器
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挪威奧斯陸 – 2025年8月28日 – 在深圳會展中心(福田)舉辦的 elexcon2025 - 第 22 屆深圳國際電子展 1 號館 1L66 展位現(xiàn)場,Nordic Semiconductor (以下簡稱 “Nor...
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深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 2025年10月15—17日,第二屆灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(灣芯展2025)將在深圳會展中心(福田)盛大舉辦。本屆展會持續(xù)放大交流展示、"雙招雙引"、商貿(mào)...
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半導(dǎo)體
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P30
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
江蘇常州2025年8月26日 /美通社/ -- 8月23日至24日,國內(nèi)最具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)社群"歡芯鼓伍"在常州舉辦專題培訓(xùn)會,并組織產(chǎn)業(yè)鏈專家走進(jìn)梅特勒托利多常州工廠。一場聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的深...
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半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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首個(gè)采用高分辨率太陽觀測數(shù)據(jù)訓(xùn)練的太陽物理學(xué)人工智能 (AI) 基礎(chǔ)模型,旨在深入探索太陽動態(tài)表面,對可能干擾地球和太空技術(shù)的太陽天氣做出有效規(guī)劃。 該模型已發(fā)布在 Hugging Face 開源平臺,旨在加快...
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IBM
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當(dāng)?shù)貢r(shí)間 8 月 22 日,美國芯片制造商英特爾公司宣布與美國聯(lián)邦政府達(dá)成協(xié)議,后者將向英特爾普通股投資 89 億美元,以每股 20.47 美元的價(jià)格收購 4.333 億股英特爾普通股,相當(dāng)于該公司 9.9% 的股份。
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英特爾
半導(dǎo)體
芯片
尼得科精密檢測科技株式會社將參展于?2025年8月27日(星期三)~8月29日(星期五)在上海世博展覽中心舉辦的“Testing Expo China—Automotive 2025”。
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展會
半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中,QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)憑借其小型化、高密度引腳、優(yōu)異散熱及電性能等優(yōu)勢,已成為消費(fèi)電子、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域的核心封裝形式。其工藝流程涵蓋...
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QFN封裝
半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,WireBond(引線鍵合)作為芯片與外部電路連接的"神經(jīng)脈絡(luò)",其技術(shù)多樣性直接影響著電子設(shè)備的性能與可靠性。當(dāng)前主流的五種鍵合方式——標(biāo)準(zhǔn)線形(STD)、平臺線形(Flat loop)、置金球線形(...
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WireBond
半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,Wire Bond(引線鍵合)作為芯片與外部電路連接的“神經(jīng)脈絡(luò)”,其技術(shù)演進(jìn)直接影響著電子設(shè)備的性能與可靠性。其中,楔形焊接(Wedge Bonding)憑借其獨(dú)特的工藝特性,在高頻信號傳輸、大功率器...
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半導(dǎo)體
Wire Bond
精密電子封裝
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問...
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BGA裂紋
半導(dǎo)體
封裝