Synopsys宣布,珠海炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司(簡(jiǎn)稱珠海炬力)已采用Synopsys DFT MAX掃描壓縮自動(dòng)化解決方案實(shí)現(xiàn)其0.13微米系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì),使測(cè)試設(shè)備相關(guān)成本降低了90%。DFT MAX通過片上掃描數(shù)據(jù)壓縮,可顯著減少高質(zhì)量制造測(cè)試所需的測(cè)試時(shí)間和測(cè)試數(shù)據(jù)量?!?BR>
珠海炬力首席技術(shù)官李邵川表示:“作為便攜式多媒體播放器(PMP)SoC的領(lǐng)先供應(yīng)商,我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)廣泛應(yīng)用于遍布世界各地的便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品中。因此,我們的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要易于使用而成熟的壓縮解決方案,可以降低我們下一代PMP SoC的測(cè)試成本。DFT MAX可與Synopsys Galaxy™設(shè)計(jì)平臺(tái)流程實(shí)現(xiàn)緊密集成,使得我們迅速將之應(yīng)用于百萬門級(jí)的設(shè)計(jì)當(dāng)中。只需另加500個(gè)門,DFT MAX便可實(shí)現(xiàn)90%以上的壓縮率。正是基于以上考慮,我們最終決定在未來的SoC設(shè)計(jì)中采用DFT MAX?!?/P>
標(biāo)準(zhǔn)的 stuck-at 測(cè)試樣本在檢測(cè)許多時(shí)間敏感性缺陷時(shí)不夠有效,因此半導(dǎo)體公司正在采用轉(zhuǎn)移延遲測(cè)試來發(fā)現(xiàn) 0.13 微米及以下工藝的缺陷。隨著設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度的增加,利用兩種測(cè)試方法使測(cè)試一個(gè)器件所需的測(cè)試圖形的總量劇增。樣本數(shù)量和每個(gè)樣本測(cè)試數(shù)據(jù)量的膨脹,增加了每個(gè)器件所需的測(cè)試時(shí)間,形成了生產(chǎn)測(cè)試瓶頸。DFT MAX可自動(dòng)執(zhí)行片上壓縮,不僅可顯著降低測(cè)試數(shù)據(jù)量和測(cè)試應(yīng)用時(shí)間,同時(shí)也可將對(duì)硅片面積影響降至最低。
Synopsys設(shè)計(jì)產(chǎn)品集團(tuán)(Implementation Group)測(cè)試產(chǎn)品部營(yíng)銷總監(jiān)Graham Etchells 表示:“珠海炬力決定采用DFT MAX以助其實(shí)現(xiàn)質(zhì)量和成本目標(biāo),是對(duì)Synopsys Galaxy 測(cè)試解決方案效益的有效認(rèn)可。像珠海炬力這樣的半導(dǎo)體公司需要的是一個(gè)快速降低納米設(shè)計(jì)測(cè)試成本的方法。DFT MAX壓縮解決方案可以在不影響下游物理設(shè)計(jì)流程的同時(shí),顯著減少測(cè)試數(shù)據(jù)量,縮短應(yīng)用時(shí)間和成本?!?/P>
使用DFT MAX無需測(cè)試壓縮技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)技能。其僅適用于門唯一的適應(yīng)性掃描架構(gòu)是現(xiàn)有解決方案中最面積有效的方案。適應(yīng)性掃描架構(gòu)不使用復(fù)雜的順序狀態(tài)機(jī)進(jìn)行壓縮/解壓縮,可以分散整個(gè)設(shè)計(jì)的測(cè)試邏輯,從而緩解布線擁塞并降低硅片面積成本。DFT MAX產(chǎn)品與Synopsys Galaxy Design Platform可以實(shí)現(xiàn)無縫連接,對(duì)可預(yù)測(cè)結(jié)果的時(shí)間影響微乎其微。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國(guó)外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國(guó)外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 應(yīng)用材料 工業(yè)軟件半導(dǎo)體支撐著許多對(duì)于我們國(guó)家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要的技術(shù)和系統(tǒng),不幸的是,美國(guó)在這一關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位正變得岌岌可危(at risk)。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 關(guān)鍵技術(shù) 產(chǎn)業(yè)鏈芯片是物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵入口。但由于疫情及貿(mào)易摩擦多重因素影響,自去年下半年,芯片短缺就成為半導(dǎo)體行業(yè)的“主旋律”。有業(yè)內(nèi)專家表示,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求的情況仍未趨緩,或?qū)⒊掷m(xù)到2022年甚至更晚。
關(guān)鍵字: 芯片 物聯(lián)網(wǎng) 半導(dǎo)體