[導(dǎo)讀]MAX8560/MAX8561/MAX8562降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器專為那些優(yōu)先考慮小尺寸和高效率的應(yīng)用優(yōu)化設(shè)計。它們利用專有的滯回PWM控制方案,允許用戶在效率和尺寸間取得最佳平衡。輸出電流保證可達(dá)500mA,同時靜態(tài)電流僅40µA
MAX8560/MAX8561/MAX8562降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器專為那些優(yōu)先考慮小尺寸和高效率的應(yīng)用優(yōu)化設(shè)計。它們利用專有的滯回PWM控制方案,允許用戶在效率和尺寸間取得最佳平衡。輸出電流保證可達(dá)500mA,同時靜態(tài)電流僅40µA (典型)。內(nèi)部同步整流大大提高了效率,并省去了常規(guī)降壓型轉(zhuǎn)換器中所必需的外部肖特基二極管。內(nèi)部的軟啟動功能限制了浪涌電流,降低了對輸入電容的要求。獨特的快速電壓定位瞬態(tài)響應(yīng)降低了對輸出電容的要求。MAX8561具有邏輯控制的輸出電壓;MAX8562可驅(qū)動外部旁路FET。MAX8560采用6引腳薄型SOT23封裝。MAX8561/MAX8562采用節(jié)省空間的3mm x 3mm、8引腳薄型DFN封裝。
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全球半導(dǎo)體封裝市場正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜,以應(yīng)對5G和高性能計算需求。但國內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家,芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據(jù)一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動,張博威認(rèn)為:“機(jī)會永遠(yuǎn)都在,關(guān)鍵...
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PLP
ECP
封裝
芯友微
XINYOUNG
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問...
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BGA裂紋
半導(dǎo)體
封裝
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技(600584.SH)公布了2025年半年度報告。財報顯示,今年上半年長電...
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封裝
長電科技
系統(tǒng)集成
汽車電子
針對機(jī)載慣導(dǎo)系統(tǒng)在運動跟蹤和測量中對單軸轉(zhuǎn)臺要求越來越高的問題 , 聚焦輕量化 、高精度和全國產(chǎn)化 , 設(shè)計了一套定位精度優(yōu)于±12''、具備載體隔離能力的微型全國產(chǎn)化精密單軸轉(zhuǎn)臺 ,保證了慣導(dǎo)系統(tǒng)具備穩(wěn)定指北功能 。
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輕量化
微型
載體隔離
單軸轉(zhuǎn)臺
最新版本的Maximo用戶將獲得戰(zhàn)略性管理資產(chǎn)、設(shè)備和投資規(guī)劃的統(tǒng)一體驗; 基于watsonx.ai平臺構(gòu)建的全新生成式 AI 助手,助力員工提高工作效率。...
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IBM
MAXIM
AI
BSP
北京 2025年5月23日 /美通社/ --?在企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型藍(lán)圖中,資產(chǎn)生命周期管理已進(jìn)入戰(zhàn)略核心考量,其角色已從傳統(tǒng)的成本管控手段蛻變?yōu)橹鲃討?yīng)對挑戰(zhàn)的利器和提升效能的引...
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IBM
AI
MAXIM
數(shù)字化
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,硬件抽象層(Hardware Abstraction Layer,HAL)起著至關(guān)重要的作用。它為上層軟件提供了統(tǒng)一的硬件訪問接口,隱藏了底層硬件的細(xì)節(jié),使得軟件具有更好的可移植性和可維護(hù)性。C++作...
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嵌入式C++
HAL
寄存器
封裝
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無疑是全球經(jīng)濟(jì)和科技競爭的核心領(lǐng)域。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統(tǒng)的芯片制程微縮面臨著巨大挑戰(zhàn),而先進(jìn)封裝技術(shù)卻異軍突起,成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的新引擎。尤其是國產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)...
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半導(dǎo)體
芯片
封裝
新聞亮點: 德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對于醫(yī)療可穿戴器件和個人電子產(chǎn)品等緊湊型應(yīng)用而言,這一成果堪稱尺寸與性能維度上的重大突破。...
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MCU
微型
德州儀器
TI
作者:劉清真,IBM 大中華區(qū)科技事業(yè)部資產(chǎn)管理軟件技術(shù)專家 莊磊,IBM 大中華區(qū)科技事業(yè)部資產(chǎn)管理軟件業(yè)務(wù)總監(jiān) 北京2025年2月12日 /美通社/ -- 近日,德勤發(fā)布的《2024中國高科技高成長50強(qiáng)及明日之...
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IBM
MAXIM
軟件
FDA
在IEDM2024上,英特爾代工的技術(shù)研究團(tuán)隊展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進(jìn)展,有助于滿足未來AI算力需求。
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晶體管
封裝
AI算力
由Manz亞智科技主辦,未來半導(dǎo)體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來”為主題,全面探討當(dāng)前...
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封裝
半導(dǎo)體
一種集成FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)和DSP(數(shù)字信號處理器)芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級封裝(SiP)是一種具有創(chuàng)新性和實用性的技術(shù)解決方案。以下是對這種異構(gòu)系統(tǒng)級封裝的詳細(xì)解析:
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FPGA
DSP芯粒
封裝
佛山2024年9月20日 /美通社/ -- 2024年9月19日晚,蔚來汽車子品牌樂道首款車型L60正式發(fā)布,其配備的當(dāng)前行業(yè)容量最大的嵌入式車載冰箱在發(fā)布會上同步首發(fā)并引起廣泛關(guān)注。該產(chǎn)品背后,離不開消費電器核心零部件...
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壓縮機(jī)
變頻
微型
直流
電摩動力版圖革新 重慶2024年8月30日 /美通社/ -- 9月13日,專注于鋰電池研究與創(chuàng)新的領(lǐng)軍企業(yè)——廈門新能安科技有限公司(簡稱Ampace新能安)將二次亮相第二十二屆中國國際摩托車博覽會,重磅推出坤元系列全...
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CE
AC
PLAYER
微型
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,C語言作為最基礎(chǔ)且廣泛使用的編程語言之一,其靈活性和高效性為開發(fā)者提供了強(qiáng)大的工具集。然而,隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加,如何有效地封裝和保護(hù)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),尤其是結(jié)構(gòu)體,成為了嵌入式開發(fā)者面臨的重要挑戰(zhàn)。掩碼結(jié)構(gòu)...
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封裝
嵌入式系統(tǒng)
C語言
格立特之所以走向衰落,主要原因是經(jīng)營不善,資金供應(yīng)不足。此前,盡管格立特的營業(yè)收入實現(xiàn)了正增長,但其營業(yè)利潤卻一直是負(fù)數(shù),這在2016年度財報上體現(xiàn)的尤為明顯。
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封裝
測試測量