[導(dǎo)讀]封測(cè)大廠日月光(2311-TW)今(10)日舉辦法說會(huì),營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉對(duì)今年其營(yíng)運(yùn)狀況表示,第2季將優(yōu)于第1季,尤其1月營(yíng)收持續(xù)衰退,認(rèn)為應(yīng)已落底,2、3月起將會(huì)有明顯復(fù)蘇,第2季有望回復(fù)并超越去年第4季水準(zhǔn),全年來看,下
封測(cè)大廠日月光(2311-TW)今(10)日舉辦法說會(huì),營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉對(duì)今年其營(yíng)運(yùn)狀況表示,第2季將優(yōu)于第1季,尤其1月營(yíng)收持續(xù)衰退,認(rèn)為應(yīng)已落底,2、3月起將會(huì)有明顯復(fù)蘇,第2季有望回復(fù)并超越去年第4季水準(zhǔn),全年來看,下半年應(yīng)可優(yōu)于上半年,抱持審慎樂觀態(tài)度。
日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思則預(yù)估,第1季IC封裝測(cè)試及材料出貨量,將比去年第4季再減少6-9%,而不考慮匯率影響下,預(yù)估第1季毛利率會(huì)較去年第4季再下滑2.5-3個(gè)百分點(diǎn)。
吳田玉特別強(qiáng)調(diào),日月光銅打線技術(shù)領(lǐng)先同業(yè),又有布局大中華的優(yōu)勢(shì),未來競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)逐年增強(qiáng),即使面臨全球不確定性因素挑戰(zhàn),反而有利經(jīng)驗(yàn)學(xué)習(xí),短線的挑戰(zhàn)不會(huì)動(dòng)搖長(zhǎng)期布局,并購(gòu)動(dòng)作會(huì)持續(xù)進(jìn)行。
去年日月光打線機(jī)臺(tái)總數(shù)為1萬3846臺(tái),其中銅打線機(jī)臺(tái)占總打線機(jī)臺(tái)比例逾50%,較去年第4季比重49%增加1個(gè)百分點(diǎn),估第1季會(huì)再增加300臺(tái)打線機(jī)臺(tái)。
在資本支出方面,吳田玉表示,維持先前預(yù)估值,在7-7.5億美元間,第1季資本支出約在1.3億美元左右,不過會(huì)視整體營(yíng)運(yùn)狀況再做調(diào)整。
日月光1月集團(tuán)合并營(yíng)收135.55億元、較上月減少9.3%,較去年同期則下滑13.1%,其中,IC封測(cè)部分,1月營(yíng)收93.43億元、月衰退5.1%,年衰退10.7%。
而日月光也已提前宣布去年第4季的獲利,雖第4季合并營(yíng)收463.9億元,僅較上季小幅衰退0.7%,但合并營(yíng)業(yè)利益僅35.01億元,季衰退高達(dá)18.8%,稅前盈余29.52億元,也較上季大幅衰退29.7%。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心,其產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及設(shè)備材料等多個(gè)環(huán)節(jié),具有高度的復(fù)雜性和全球性。長(zhǎng)期以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成了歐美日主導(dǎo)設(shè)計(jì)研發(fā),掌控 EDA 工具、核心 IP 等關(guān)鍵技術(shù);制造環(huán)節(jié)集中在中國(guó)...
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半導(dǎo)體
封裝測(cè)試
材料
2024年二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn): 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣86.4億元,同比增長(zhǎng)36.9%,環(huán)比增長(zhǎng)26.3%,創(chuàng)歷史同期新高。 二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.5億元...
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長(zhǎng)電科技
晶圓
新加坡
封裝測(cè)試
京元電子在重大訊息說明會(huì)中宣布,將出售持有蘇州子公司京隆科技 92.1619% 的股權(quán),預(yù)估交易金額約 48.85 億人民幣,將于第三季度完成交易,屆時(shí)將退出中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。
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半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體封測(cè)
封裝測(cè)試
京元電子
10月25日-27日,第二十一屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在昆山舉行。本次年會(huì)以“‘敢’字為先,謀封測(cè)產(chǎn)業(yè)新發(fā)展”為主題,來自全球的2300余名業(yè)界專家、學(xué)者、政府領(lǐng)導(dǎo)齊聚一堂,圍繞我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向、先...
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半導(dǎo)體
封裝測(cè)試
智能工廠
瑞森半導(dǎo)體進(jìn)一步壯大和完善超結(jié)(SJ)MOSFET系列,推出600V超結(jié)功率MOSFET---RSF60R070F、RSF60R026W型號(hào)。2枚新品各自具備核心優(yōu)勢(shì),為國(guó)內(nèi)少有產(chǎn)品型號(hào) ,技術(shù)領(lǐng)航市場(chǎng)。
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瑞森半導(dǎo)體
芯片
封裝測(cè)試
芯片筑造無缺進(jìn)程席卷芯片計(jì)劃、晶片筑造、封裝筑造、測(cè)試等幾個(gè)合節(jié),此中晶片筑造進(jìn)程尤為的豐富。最先是芯片計(jì)劃,憑據(jù)計(jì)劃的需求,天生的“圖樣”
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芯片
CMOS芯片
封裝測(cè)試
晶圓制造
芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)意識(shí)到,依循摩爾定律的工藝微縮速度已經(jīng)趨緩,而產(chǎn)業(yè)界似乎不愿意面對(duì)芯片設(shè)計(jì)即將發(fā)生的巨變──從工藝到封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變
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芯片
IC封裝
摩爾定律
芯片的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)呛荦嫶蟮模毼灰策_(dá)幾十個(gè)。從EDA到設(shè)計(jì),從材料到制造,再到封裝測(cè)試及應(yīng)用,其中也需要設(shè)備的支持,比如光刻機(jī),刻蝕機(jī),ATE等。當(dāng)然職位的前途,也不外乎“錢途”+“前景”,這兩個(gè)因素也基本是正相關(guān)的。
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芯片
EDA
封裝測(cè)試
深圳2022年6月17日 /美通社/ -- 以下是《中國(guó)基金報(bào)》發(fā)布的一篇文章: "我們公司的估值被低估了。"深圳某上市公司負(fù)責(zé)人在回訪中這樣抱怨。類似這樣的案例,在當(dāng)前資本市場(chǎng)屢見不鮮。 隨著注...
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封裝測(cè)試
集成電路封裝
WIND
印制電路板
3月23日消息,據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),有知情人士透露,意大利政府為拿下英特爾45億歐元的半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠項(xiàng)目,計(jì)劃提供高達(dá)40%的經(jīng)費(fèi)補(bǔ)助,使得投資意大利較其他地區(qū)更有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。不久前,英特爾公布了其總金額約330億歐元的第一階...
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封裝測(cè)試
英特爾
意大利
12月1日,全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)集團(tuán)日月光集團(tuán)正式官宣,將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)出售給智路資本,智路資本在封測(cè)領(lǐng)域又一大手筆并購(gòu)交易。約定日月光以14.6億美元對(duì)價(jià),并加計(jì)各標(biāo)的公司帳上現(xiàn)金并扣除負(fù)債金額,出售GAPTHo...
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
封裝測(cè)試
物聯(lián)網(wǎng)
汽車電子
隨著車輛系統(tǒng)的發(fā)展,需要更多功率的應(yīng)用數(shù)量不斷增加。設(shè)計(jì)更高功率系統(tǒng)的工程師通常會(huì)從低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器切換到具有更高效率和熱性能的 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器。然而,這種轉(zhuǎn)變帶來了一些挑戰(zhàn),因?yàn)镈C/DC降壓轉(zhuǎn)換器的...
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EMI
IC封裝
2021年4月6日下午,通富微電召開安全生產(chǎn)委員會(huì)2021年第二次會(huì)議。會(huì)上集團(tuán)安委會(huì)辦公室主任戴錦文對(duì)刑法修正案新增“危險(xiǎn)作業(yè)罪”進(jìn)行了解讀;傳達(dá)了近期政府部門安全文件精神;同時(shí)匯報(bào)了集團(tuán)一季度安全生產(chǎn)工作和二季度安全...
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集成電路
封裝測(cè)試
2021年4月8日,合肥通富微電子股份有限公司憑借在成本控制,環(huán)境和社會(huì)責(zé)任,技術(shù),快速響應(yīng),優(yōu)質(zhì)交付等方面的優(yōu)異表現(xiàn)榮獲2020年度 德州儀器 (以下簡(jiǎn)稱"TI" ) 卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)。
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集成電路
封裝測(cè)試
記者3日從南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉,我國(guó)首個(gè)5G微基站射頻芯片YD9601,在南京宇都通訊科技有限公司經(jīng)過自主研發(fā)流片成功,目前正在進(jìn)行封裝測(cè)試。
5G基站分為宏基站和微基站兩種。宏基站主
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5G
射頻芯片
基站
封裝測(cè)試
如果是10年之前,說起芯片,人們腦海里冒出來的或許是英特爾,或許是高通。然而,近年來我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力已經(jīng)得到快速提升,部分重點(diǎn)領(lǐng)域的技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,海思麒麟990手機(jī)芯片成為全球首款5G SoC芯片,中芯國(guó)際3...
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封裝測(cè)試
芯片
行業(yè)資訊
集成電路
日月光投控第1季業(yè)績(jī)季減22%,符合季節(jié)性淡季表現(xiàn)。展望第2季和今年,法人預(yù)估業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)。
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封裝測(cè)試
日月光
行業(yè)資訊
電子代工
2月26日,總投資15億美元的寰泰先進(jìn)封裝測(cè)試項(xiàng)目簽約落戶無錫市錫山區(qū),無錫市、錫山區(qū)領(lǐng)導(dǎo)朱愛勛、顧中明、王維、蔣群、章紅新等出席簽約儀式,區(qū)委書記顧中明致辭,區(qū)長(zhǎng)王維主持。
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封裝測(cè)試
無錫
行業(yè)資訊
核心戰(zhàn)略
近日,廣工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院在眾創(chuàng)空間路演廳舉行“協(xié)同創(chuàng)新,合作共贏”大板級(jí)扇出型封裝設(shè)備及材料交流會(huì),邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體封裝行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)家,圍繞大板級(jí)扇出型封裝示范線建設(shè)需要的設(shè)備及材料開展專題交流。這是廣東省半...
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半導(dǎo)體
封裝測(cè)試
智能裝備
行業(yè)資訊
22日,聯(lián)合微電子中心攜手50余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所等,聯(lián)合倡議成立了中國(guó)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟。該聯(lián)盟將整合國(guó)內(nèi)晶圓廠、封測(cè)廠、中試線等領(lǐng)域相關(guān)資源,覆蓋材料、器件、工藝、裝備全產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)行業(yè)特色工藝...
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封裝測(cè)試
芯片
行業(yè)資訊
集成電路