3月23日消息，據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，有知情人士透露，意大利政府為拿下英特爾45億歐元的半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠(chǎng)項(xiàng)目，計(jì)劃提供高達(dá)40%的經(jīng)費(fèi)補(bǔ)助，使得投資意大利較其他地區(qū)更有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。不久前，英特爾公布了其總金額約330億歐元的第一階段歐洲投資計(jì)劃，將投資約170億歐元在德國(guó)馬德堡建造兩個(gè)新工廠(chǎng)，還將投資約120億歐元，將愛(ài)爾蘭萊克斯利普的一家工廠(chǎng)的制造空間擴(kuò)大一倍。此外，英特爾還透露，其正在與意大利就一個(gè)新的45億歐元的后端制造設(shè)施進(jìn)行談判。

封測(cè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游，專(zhuān)業(yè)化分工是未來(lái)發(fā)展方向，集成電路是半導(dǎo)體制造業(yè)的核心，占半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模八成以上。從產(chǎn)業(yè)鏈角度劃分，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游半導(dǎo)體設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)、中游半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)和下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，其中中游的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)按照產(chǎn)品分類(lèi)可分為光學(xué)光電子、傳感器、分立器件和集成 電路四大類(lèi)，而集成電路又可分為邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬電路和微處理器四類(lèi)。從 市場(chǎng)規(guī)模占比來(lái)看，集成電路是半導(dǎo)體制造業(yè)的核心，占半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的八成以上。從制造工藝角度看，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從上至下可分為設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三大環(huán)節(jié)，其中集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序。絕大部分芯片設(shè)計(jì)公司采用 Fabless 模 式，本身無(wú)晶圓制造環(huán)節(jié)和封裝廠(chǎng)測(cè)試環(huán)節(jié)，其完成芯片設(shè)計(jì)后，將版圖交給晶圓代工廠(chǎng)制造晶圓，晶圓完工后交給下游封測(cè)企業(yè)，封測(cè)企業(yè)根據(jù)客戶(hù)要求的封裝類(lèi)型和技術(shù) 參數(shù)，將芯片裸晶加工成可直接裝配在PCB 電路板上的集成電路元器件。封裝完成后，根據(jù)客戶(hù)要求，對(duì)芯片產(chǎn)品的電壓、電流、時(shí)間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占 空比等參數(shù)進(jìn)行專(zhuān)業(yè)測(cè)試。完成晶圓芯片的封裝加工和測(cè)試后，封測(cè)企業(yè)將芯片成品交 付給客戶(hù)，獲得收入和利潤(rùn)。集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立集成電路的過(guò)程，可分為封裝與測(cè)試 兩個(gè)環(huán)節(jié)。從價(jià)值占比看，根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為 80%-85%，測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為 15%-20%。

英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠(chǎng)商，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司。英特爾與合作伙伴一起，推動(dòng)人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破 ，驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。

英特爾(Intel)和美光(Micron)兩家公司的首席執(zhí)行官周三(23日)將出席美國(guó)參議院商務(wù)委員會(huì)舉行的聽(tīng)證會(huì)，以推動(dòng)提振美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的立法。今年2月份，美國(guó)眾議院以微弱優(yōu)勢(shì)通過(guò)了一項(xiàng)旨在大規(guī)模促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的法案，其中包括撥款520億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)補(bǔ)貼，撥款450億美元用于相關(guān)技術(shù)供應(yīng)鏈的建設(shè)。根據(jù)媒體所見(jiàn)的一份并未對(duì)外公開(kāi)的證詞，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger屆時(shí)將告訴委員會(huì)，“聯(lián)邦政府迫切需要激勵(lì)更多的私營(yíng)部門(mén)在美國(guó)投資，以實(shí)現(xiàn)一個(gè)有彈性和創(chuàng)新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)?！?

意大利政府的計(jì)劃表明，一些歐洲成員國(guó)愿意提供有競(jìng)爭(zhēng)力的條件，以吸引英特爾和其他芯片制造商在歐洲投資。英特爾上周公布在歐洲投資880億美元計(jì)劃的初步細(xì)節(jié)。該計(jì)劃的初始支出為364億美元，以德國(guó)一個(gè)巨大的新芯片制造廠(chǎng)為中心，還包括意大利一個(gè)先進(jìn)封裝和裝配基地。對(duì)于深受芯片危機(jī)沖擊，且正致力于通過(guò)《芯片法案》提升全球產(chǎn)業(yè)鏈地位的歐盟而言，英特爾的超大手筆無(wú)疑是一場(chǎng)及時(shí)雨。