近日，廣工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院在眾創(chuàng)空間·演廳舉行“協(xié)同創(chuàng)新，合作共贏”大板級扇出型封裝設(shè)備及材料交流會，邀請國內(nèi)外半導體封裝行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)家，Χ繞大板級扇出型封裝示范線建設(shè)需要的設(shè)備及材料開展專題交流。這是廣東省半導體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心落戶佛山南海后，首次開展的專題交流會。

據(jù)了解，廣東省半導體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心是佛山市首家省級制造業(yè)創(chuàng)新中心，于2018年12月經(jīng)廣東省工業(yè)和信息化廳批復啟動建設(shè)。其重點建設(shè)目標是建設(shè)大板級扇出型封裝示范線，主要Χ繞半導體封裝裝備、半導體檢測裝備、大板扇出封裝裝備等關(guān)鍵共性技術(shù)，開展聯(lián)合攻關(guān)，加快半導體封裝裝備及材料技術(shù)突破，推進半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。大板級扇出型封裝示范線預計今年年底建成，建成后將是國內(nèi)首條大板級扇出型封裝示范線，預計投資超過6個億。

“大板扇出是芯片封裝低成本的最佳封裝方式?！苯涣鲿?，國際大板扇出技術(shù)國際聯(lián)合攻關(guān)體”發(fā)起人及負責人、廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司副總經(jīng)理林挺宇博士向在場的企業(yè)家介紹大板級扇出型封裝技術(shù)的優(yōu)勢。

據(jù)林挺宇介紹，大板級扇出型封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)半導體封裝尺寸從12寸晶圓到600×600mm大板尺寸的跨越，成本大大降低，且該工藝后道直接采用PCB基板裝備，減少重復誤差，良率大大提高。

廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司作為廣東省半導體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心的承載單λ，將匯聚廣東省內(nèi)外半導體裝備龍頭企業(yè)、科研院所、本地企業(yè)應用商，助力創(chuàng)新中心打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游，建設(shè)以國產(chǎn)裝備、材料為核心的大板級扇出型封裝示范線。目前，來參加交流會的23家企業(yè)中已有6家企業(yè)與廣東省半導體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心達成合作意向。

“佛山市一直在積極打造國家級科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，大板級扇出型封裝示范線的建成，可開展工藝及可靠性驗證，快速提升國產(chǎn)設(shè)備、工藝、材料，能夠為佛山的產(chǎn)業(yè)提供芯片支持、設(shè)備支持，為佛山本地基板制造商參與高端半導體封裝裝備帶來機遇?！睆V工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院院長楊海東說，廣東省半導體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心的落戶，將為國內(nèi)外許多設(shè)備及材料供應商在廣東推進半導體封裝服務和產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級提供合適的平臺。