五一長(zhǎng)假的下游備貨需求開(kāi)始增溫，日月光（2311）受到高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、聯(lián)發(fā)科、展訊等主要客戶的下單積極，且獨(dú)家接獲蘋果新產(chǎn)品訂單的加持，下一季封測(cè)業(yè)務(wù)的營(yíng)收的季增率將上探15%。

外界擔(dān)憂，晶圓代工業(yè)者第2季季增率可能僅在5%左右，將會(huì)沖擊下游封裝廠營(yíng)運(yùn)，公司稍早法說(shuō)預(yù)估首季出貨季減10%~13%，但第2季營(yíng)運(yùn)將回溫；法人認(rèn)為，由于晶圓代工業(yè)者首季表現(xiàn)淡季不淡，基期相對(duì)墊高，以投片及產(chǎn)出時(shí)辰推算，封測(cè)業(yè)者第二季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將有機(jī)會(huì)優(yōu)于預(yù)期。

尤其日月光旗下重量級(jí)客戶陸續(xù)提高中國(guó)自主品牌廠的滲透率，如博通在通訊應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品線陸續(xù)獲得小米、聯(lián)想、中興、華為等自主品牌廠采用，今年于中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)力道相當(dāng)可觀，預(yù)期第二季投片量就可望季增15%，封裝量則將可望進(jìn)一步將季增20%，這對(duì)日月光下季營(yíng)運(yùn)無(wú)疑是正面的幫助。