InvenSense推出信號(hào)處理LSI也集成在一個(gè)封裝內(nèi)的3軸陀螺儀
關(guān)于信號(hào)處理LSI也集成在一個(gè)封裝內(nèi)的3軸陀螺儀，InvenSense首席執(zhí)行官Steve Nasiri在2009年11月接受《日經(jīng)電子》記者采訪(fǎng)時(shí)透露，不久將推出產(chǎn)品。
采用此次推出的MPU-3000的優(yōu)點(diǎn)在于可降低普通手機(jī)及智能手機(jī)主機(jī)端LSI的功耗。驅(qū)動(dòng)時(shí)的功耗為13mW。之所以能夠降低主機(jī)端LSI的功 耗，是因?yàn)榇舜蔚耐勇輧x集成了FIFO（first-in, first-out）型片上內(nèi)存（On-chip Memory），使用這種內(nèi)存保存數(shù)據(jù)，可降低主機(jī)端LSI篩選數(shù)據(jù)的頻率。同時(shí)內(nèi)置有溫度傳感器，甚至可在MPU-3000端進(jìn)行陀螺儀的溫度補(bǔ)償。
而以前沒(méi)有內(nèi)置信號(hào)處理LSI時(shí)，主機(jī)端LSI篩選數(shù)據(jù)的時(shí)間與陀螺儀的取樣時(shí)間同步。因此，主機(jī)端LSI的運(yùn)行時(shí)間及通信頻率提高，功耗增加。
另外，此次的MPU-3000還可支持手機(jī)中的動(dòng)作檢測(cè)及基于動(dòng)作的輸入。其原因是，在MPU-3000上接入加速度傳感器，通過(guò)合成陀螺儀和加速度 傳感器的信號(hào)，共可合成6軸的信號(hào)，能夠輸出360度的動(dòng)作。MPU-3000具備I2C 及SPI的數(shù)字接口。
該產(chǎn)品的目標(biāo)用途為手機(jī)。封裝尺寸為4mm×4mm×0.9mm，與該公司原來(lái)內(nèi)置信號(hào)處理LSI的3軸陀螺儀相同。在集成LSI的同時(shí)，保持了 0.9mm的厚度。
據(jù)介紹，為了能夠在手機(jī)上采用該產(chǎn)品，必須將高度降至0.9mm。該公司為了實(shí)現(xiàn)這一高度，更改了MEMS結(jié)構(gòu)。
率先首次實(shí)現(xiàn)了在普通手機(jī)及智能手機(jī)中進(jìn)行動(dòng)作檢測(cè)及輸入時(shí)所需要的功能，包括250～2000度/秒以上的檢測(cè)范圍、16bit A-D轉(zhuǎn)換、可編程數(shù)字濾波器（Programmable Digital Filter）以及供貨時(shí)精度校正至1％等。目前已開(kāi)始面向特定顧客樣品供貨，預(yù)定2010年第二季度開(kāi)始量產(chǎn)供貨。量產(chǎn)時(shí)的價(jià)格不超過(guò)4美元。（記者： 加藤 伸一）
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