[導讀]LM358 SOP8封裝圖LM358 TSSOP8封裝LM358 DIP8封裝圖
LM358 SOP8封裝圖
LM358 TSSOP8封裝
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全球半導體封裝市場正向PLP、ECP等先進技術(shù)傾斜，以應對5G和高性能計算需求。但國內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家，芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據(jù)一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動，張博威認為：“機會永遠都在，關(guān)鍵...
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PLP
ECP
封裝
芯友微
XINYOUNG
在半導體封裝領域，BGA（球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能，已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而，隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升，BGA焊點中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問...
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BGA裂紋
半導體
封裝
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日，全球領先的集成電路成品制造和技術(shù)服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2025年半年度報告。財報顯示，今年上半年長電...
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封裝
長電科技
系統(tǒng)集成
汽車電子
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，硬件抽象層（Hardware Abstraction Layer，HAL）起著至關(guān)重要的作用。它為上層軟件提供了統(tǒng)一的硬件訪問接口，隱藏了底層硬件的細節(jié)，使得軟件具有更好的可移植性和可維護性。C++作...
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嵌入式C++
HAL
寄存器
封裝
在當今科技飛速發(fā)展的時代，半導體產(chǎn)業(yè)無疑是全球經(jīng)濟和科技競爭的核心領域。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)的芯片制程微縮面臨著巨大挑戰(zhàn)，而先進封裝技術(shù)卻異軍突起，成為推動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的新引擎。尤其是國產(chǎn)先進封裝技術(shù)...
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半導體
芯片
封裝
蠟燭自古以來就有很大的用途，甚至在愛迪生提出燈泡的想法之前，蠟燭就一直在夜間為人類指引方向。今天，從教堂到廚房，蠟燭不僅在需要時提供照明，而且增加了美學并提供了一種溫暖的感覺。雖然普通的蠟燭可以正常工作，但它們很快就會融...
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LM358
集成電路
運算放大器
LDR
我們可以將音量計視為均衡器，它存在于音樂系統(tǒng)中。其中我們可以看到燈光(LED)的舞蹈，根據(jù)音樂，如果音樂是響亮的，均衡器達到其峰值，在低音樂它保持低。我們還建立了一個音量計或VU計，在MIC， OP-AMP和LM3914...
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LM3914
LM358
VU儀表
LED
運算放大器
保護電路對于任何電子設計的成功至關(guān)重要。在我們之前的保護電路教程中，我們設計了許多基本的保護電路，可以適應您的電路，即過壓保護，短路保護，反極性保護等。除了這個電路列表之外，在本文中，我們將學習如何使用運算放大器設計和構(gòu)...
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運算放大器
過流保護電路
LM358
在IEDM2024上，英特爾代工的技術(shù)研究團隊展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進展，有助于滿足未來AI算力需求。
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晶體管
封裝
AI算力
函數(shù)發(fā)生器或波形發(fā)生器是電子學的一個組成部分，用于產(chǎn)生各種波形，如正弦波、方波、鋸齒波等。我們已經(jīng)設計了正弦波產(chǎn)生電路、方波產(chǎn)生電路和鋸齒波產(chǎn)生電路?，F(xiàn)在，在本教程中，我們將向您展示如何使用運算放大器和一些基本組件設計三...
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運算放大器
函數(shù)發(fā)生器
波形發(fā)生器
LM358
運算放大器或運算放大器是任何電子設計中最常用的元件之一。這是一個非常通用的設備，可以用于各種各樣的應用。在我們之前的項目中，我們通過制作大量的項目來測試運放的能力，如果您想了解更多有關(guān)該主題的內(nèi)容，可以查看這些項目。我們...
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運算放大器
單穩(wěn)態(tài)多振電路
LM358
幾乎所有類型的傳感器和傳感器都將現(xiàn)實世界的參數(shù)(如光、溫度、重量等)轉(zhuǎn)換為電壓值，以便我們的電子系統(tǒng)理解它。電壓水平的變化將有助于我們分析/測量現(xiàn)實世界的參數(shù)，但在一些應用中，如生物醫(yī)學傳感器，這種變化非常小(低電平信號...
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運算放大器
儀表放大電路
傳感器
LM358
由Manz亞智科技主辦，未來半導體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當前...
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封裝
半導體
一種集成FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）和DSP（數(shù)字信號處理器）芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級封裝（SiP）是一種具有創(chuàng)新性和實用性的技術(shù)解決方案。以下是對這種異構(gòu)系統(tǒng)級封裝的詳細解析：
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FPGA
DSP芯粒
封裝
在電子工程領域，電流檢測是確保系統(tǒng)穩(wěn)定運行和性能優(yōu)化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；贚M358的差分放大電流檢測電路，憑借其高精度、低噪聲和靈活性，在眾多應用場景中脫穎而出。本文將深入探討這一電路的設計原理、工作原理、性能優(yōu)勢以及實際應...
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LM358
差分放大電流
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，C語言作為最基礎且廣泛使用的編程語言之一，其靈活性和高效性為開發(fā)者提供了強大的工具集。然而，隨著系統(tǒng)復雜度的增加，如何有效地封裝和保護數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，尤其是結(jié)構(gòu)體，成為了嵌入式開發(fā)者面臨的重要挑戰(zhàn)。掩碼結(jié)構(gòu)...
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封裝
嵌入式系統(tǒng)
C語言
格立特之所以走向衰落，主要原因是經(jīng)營不善，資金供應不足。此前，盡管格立特的營業(yè)收入實現(xiàn)了正增長，但其營業(yè)利潤卻一直是負數(shù)，這在2016年度財報上體現(xiàn)的尤為明顯。
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封裝
測試測量
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