[導(dǎo)讀]LM7805封裝外形圖
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全球半導(dǎo)體封裝市場正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜，以應(yīng)對(duì)5G和高性能計(jì)算需求。但國內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家，芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據(jù)一席之地。面對(duì)行業(yè)競爭和終端需求波動(dòng)，張博威認(rèn)為：“機(jī)會(huì)永遠(yuǎn)都在，關(guān)鍵...
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PLP
ECP
封裝
芯友微
XINYOUNG
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能，已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而，隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升，BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問...
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BGA裂紋
半導(dǎo)體
封裝
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，今年上半年長電...
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封裝
長電科技
系統(tǒng)集成
汽車電子
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，硬件抽象層（Hardware Abstraction Layer，HAL）起著至關(guān)重要的作用。它為上層軟件提供了統(tǒng)一的硬件訪問接口，隱藏了底層硬件的細(xì)節(jié)，使得軟件具有更好的可移植性和可維護(hù)性。C++作...
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嵌入式C++
HAL
寄存器
封裝
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無疑是全球經(jīng)濟(jì)和科技競爭的核心領(lǐng)域。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)的芯片制程微縮面臨著巨大挑戰(zhàn)，而先進(jìn)封裝技術(shù)卻異軍突起，成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的新引擎。尤其是國產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)...
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半導(dǎo)體
芯片
封裝
在IEDM2024上，英特爾代工的技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進(jìn)展，有助于滿足未來AI算力需求。
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晶體管
封裝
AI算力
由Manz亞智科技主辦，未來半導(dǎo)體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當(dāng)前...
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封裝
半導(dǎo)體
一種集成FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）和DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是一種具有創(chuàng)新性和實(shí)用性的技術(shù)解決方案。以下是對(duì)這種異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝的詳細(xì)解析：
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FPGA
DSP芯粒
封裝
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，C語言作為最基礎(chǔ)且廣泛使用的編程語言之一，其靈活性和高效性為開發(fā)者提供了強(qiáng)大的工具集。然而，隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加，如何有效地封裝和保護(hù)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，尤其是結(jié)構(gòu)體，成為了嵌入式開發(fā)者面臨的重要挑戰(zhàn)。掩碼結(jié)構(gòu)...
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封裝
嵌入式系統(tǒng)
C語言
格立特之所以走向衰落，主要原因是經(jīng)營不善，資金供應(yīng)不足。此前，盡管格立特的營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了正增長，但其營業(yè)利潤卻一直是負(fù)數(shù)，這在2016年度財(cái)報(bào)上體現(xiàn)的尤為明顯。
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封裝
測試測量
業(yè)內(nèi)消息，近日臺(tái)積電在北美技術(shù)研討會(huì)上宣布，正在研發(fā) CoWoS 封裝技術(shù)的下個(gè)版本，可以讓系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實(shí)現(xiàn) 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達(dá)到千瓦級(jí)別。
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CoWoS
臺(tái)積電
封裝
紅外激光切割技術(shù)實(shí)現(xiàn)了納米級(jí)精度的硅基板超薄層轉(zhuǎn)移，為先進(jìn)封裝和晶體管微縮的三維集成帶來革命性的變化。
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封裝
半導(dǎo)體
該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年初建成，屆時(shí)將成為長電科技在國內(nèi)建設(shè)的第一條智能化“黑燈工廠”生產(chǎn)線，同時(shí)也將成為國內(nèi)大型專業(yè)汽車電子芯片成品制造標(biāo)桿工廠，有助于帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈向高性能、高可靠性、高度自動(dòng)化的方向發(fā)展。
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長電科技
封裝
半導(dǎo)體
2023第三季度及前三季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)：
? 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣82.6億元，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣204.3億元；三季度收入環(huán)比二季度增長30.8%。
? 三季度凈利潤為人民幣4.8億元，前三季度累計(jì)凈利潤為人民...
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長電科技
封裝
集成電路
2023第二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣63.1億元，環(huán)比一季度增長7.7%。 二季度經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元?？鄢Y產(chǎn)投資凈支出人民幣7.5...
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封裝
長電科技
集成電路產(chǎn)業(yè)
系統(tǒng)級(jí)封裝
2023年8月24日，中國北京 —— 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU)今日宣布旗下美光基金會(huì) (Micron Foundation)向贈(zèng)與...
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美光
封裝
作為集成電路封測行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，長電科技提出從“封測”到“芯片成品制造”的升級(jí)，帶動(dòng)行業(yè)重新定義封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。同時(shí)，長電科技積極與集成電路領(lǐng)域的專家學(xué)者、知名高校、科研院所開展產(chǎn)學(xué)研合作，探索集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的...
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集成電路
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