近日，在中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE2019)期間，智東西聯(lián)合AWE和極果舉辦了GTIC 2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)。高通公司技術(shù)副總裁李維興發(fā)表了主題為《加速終端側(cè)AI的δ來(lái)》的主題演講。

李維興表示，全球科技經(jīng)歷了從模擬到數(shù)字，從臺(tái)式電腦到智能手機(jī)的階段，而現(xiàn)在是萬(wàn)物互聯(lián)的技術(shù)發(fā)展時(shí)期，人工智能成為發(fā)展關(guān)鍵。

“5G和人工智能將激發(fā)新的創(chuàng)新浪潮，到2025年，人工智能的衍生價(jià)值將達(dá)到5.1億美金，到2035年，5G的相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)價(jià)值將達(dá)到12.3萬(wàn)億美金”李維興談到。

目前，人工智能+5G是高通目前的重點(diǎn)發(fā)展戰(zhàn)略，高通的驍龍移動(dòng)平臺(tái)也在不斷進(jìn)行人工智能的演進(jìn)，高通最新發(fā)布的855處理器的算術(shù)邏輯單元提升了50%，并且采用了第四代的人工智能構(gòu)架。

他指出，智能手機(jī)依舊是最普及的人工智能平臺(tái)，預(yù)計(jì)在2018年-2022年，智能手機(jī)的累計(jì)出貨量將超過(guò)86億部。