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[導(dǎo)讀]IBM擊敗臺(tái)積電 贏得ADI數(shù)字信號(hào)處理器訂單

新浪科技訊 全球電腦巨擘IBM周三(6月18日)表示,已贏得Analog Devices Inc的訂單,負(fù)責(zé)生產(chǎn)部分ADI即將推出的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)芯片,這筆訂單被形容為IBM打敗晶圓代工大廠臺(tái)積電。

  ADI表示,其新一代TigerSHARC數(shù)字信號(hào)處理器將采用嵌入式動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM),由IBM旗下微電子部門負(fù)責(zé)生產(chǎn)。IBM發(fā)言人表示,ADI考慮IBM先進(jìn)的內(nèi)存技術(shù)而選擇與I
BM合作。此外,這是一場IBM打敗臺(tái)積電的勝利。

  臺(tái)積電反駁并未爭取訂單

  臺(tái)積電全球品牌管理主管Chuck Byers表示,臺(tái)積電并沒有爭取替ADI代工生產(chǎn)嵌入式DRAM的訂單。他并稱,“我們之所以沒有爭取該訂單,是因?yàn)榍度胧紻RAM并非其競逐的市場。我們也沒有嵌入式DRAM的策略?!?/P>

  IBM 2000年時(shí)曾投資其半導(dǎo)體事業(yè)50億美元,其中約有半數(shù)的資金用在先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓廠。

  IBM長久以來只生產(chǎn)自家使用的芯片,但約一年以前,開始更積極爭取晶圓代工合約,以高階芯片及采用最新制程技術(shù)的芯片為主,臺(tái)積電則比較以量取勝。

  IBM發(fā)言人塞克斯稱,“我們并無意成為臺(tái)積電。我們有著不同的策略,而ADI就是我們所追求的生意類型的最佳范本?!?/P>

  ADI的DSP暨系統(tǒng)產(chǎn)品主管(Brian McAloon)在一份聲明中指出,“我們已與IBM合作產(chǎn)生新一代的DSP,整合了創(chuàng)新的DRAM技術(shù)與先進(jìn)的多元處理架構(gòu)?!?/P>

  IBM此次在與ADI簽約前,已于3月宣布將為繪圖芯片業(yè)者Nvidia制造下一代繪圖芯片,由Nvidia原來的長期合作伙伴--臺(tái)積電手中贏得生意合作。

  塞克斯并表示,雖然IBM提供嵌入式DRAM,但臺(tái)積電仍為ADI制造大多數(shù)其他部件。

  投資人與分析師十分關(guān)注IBM的微電子業(yè)務(wù),因其可左右該公司的業(yè)績。半導(dǎo)體業(yè)是一高固定成本的產(chǎn)業(yè),因而當(dāng)需求疲弱,而工廠產(chǎn)能未能充分利用時(shí),將拉低毛利率。(戴素萍/張雅菁)

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