為適應(yīng)TD手機(jī)市場新的需求，國內(nèi)TD手機(jī)芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技宣布推出兩款基于高集成度55nm基帶芯片的終端芯片，均為迄今業(yè)界體積最小的TD終端芯片，主要是為了幫助TD手機(jī)實(shí)現(xiàn)更小、更薄、更低功耗和更高性價(jià)比，用于TD智能手機(jī)和功能手機(jī)市場領(lǐng)域。

TD芯片尺寸降至新低

據(jù)悉，聯(lián)芯科技的兩款芯片為一款TD無線芯片LC1711和一款低成本TD手機(jī)芯片LC1710，這兩款芯片均采用55nm工藝，芯片封裝尺寸10mmx10mm，是TD業(yè)界目前最小尺寸的基帶芯片。

基于LC1711基帶芯片，聯(lián)芯科技推出了無線L1711，其主要專注解決/GSM自動(dòng)雙模無線通信功能，通信速率達(dá)到上行2.2兆/秒，下行2.8兆/秒的高速數(shù)據(jù)吞吐率，該方案已經(jīng)與業(yè)界眾多主流應(yīng)用處理器完成通信適配，主要面向TD/GSM雙模高端智能手機(jī)、TD平板電腦等熱門智能終端市場，同時(shí)，廠商基于該無線方案，還可以直接生產(chǎn)數(shù)據(jù)卡和模塊等產(chǎn)品。

同時(shí)，基于LC1710芯片，聯(lián)芯科技推出了低成本功能手機(jī)L1710FP方案及低成本無線固話L1710FWT方案。

全面覆蓋智能手機(jī)市場

上述的聯(lián)芯芯片LC1711正是聯(lián)芯大舉進(jìn)軍智能手機(jī)芯片市場領(lǐng)域再一次體現(xiàn)。

近日，聯(lián)芯科技客戶大會(huì)上曝光了聯(lián)芯醞釀已久的一項(xiàng)大動(dòng)作，即大舉進(jìn)軍智能手機(jī)芯片領(lǐng)域。這將既是聯(lián)芯科技的一次市場大拓展，也是聯(lián)芯芯片技術(shù)耕耘多年、發(fā)展成熟的結(jié)果。

此款芯片方案繼承了聯(lián)芯成熟穩(wěn)定的軟件以及與業(yè)界多款主流AP成功適配經(jīng)驗(yàn)，面積變得更小，吻合目前市場上對輕薄、時(shí)尚的智能機(jī)的設(shè)計(jì)需求。

據(jù)悉，聯(lián)芯科技曾想推出千元Ophone手機(jī)芯片方案，并計(jì)劃于去年年底上市，但后來遲遲未見推出，據(jù)悉，這是緣于Ophone的版本升級太快，導(dǎo)致聯(lián)芯科技后來改用Android平臺(tái)。

而今年2月，聯(lián)芯已推出基于LC1809基帶芯片的千元智能手機(jī)方案L1809。據(jù)悉，基于聯(lián)芯科技的Android千元智能手機(jī)方案L1809的終端手機(jī)也將在今年上半年正式向市場推出。

在推出千元單芯片智能手機(jī)芯片與解決方案的同時(shí)，其最近發(fā)布的L1711則是聯(lián)芯科技的一款新的無線解決方案。該Modem解決方案能與業(yè)界主流應(yīng)用處理器（AP）廠商，如 的Tiger2 、三星g的S5PC110 、德州儀器的OMAP3630以及海思K3 Hi3615合作，推出系列聯(lián)合Android智能手機(jī)方案，全面覆蓋高、中、低終端產(chǎn)品，既可用于手機(jī)，也可用于平板電腦等智能終端。

至此，聯(lián)芯科技智能手機(jī)芯片市場的發(fā)展戰(zhàn)略布局已經(jīng)清晰可見，采用其自研單芯片智能手機(jī)方案覆蓋普及型中低端智能手機(jī)市場，采用無線modem芯片解決方案與業(yè)界主流智能手機(jī)芯片平臺(tái)形成戰(zhàn)略配合來覆蓋傳統(tǒng)中高端智能手機(jī)市場。

值得注意的是，聯(lián)芯無線modem解決方案L1711主要與采用Android平臺(tái)的應(yīng)用處理器平臺(tái)戰(zhàn)略配合，其自研單芯片智能手機(jī)方案L1809也是選擇Android平臺(tái)，這表明聯(lián)芯科技持續(xù)大力投入Android智能平臺(tái)。

低成本TD手機(jī)芯片推出

根據(jù)相關(guān)信息，截止到今年3月，手機(jī)1000元以內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量接近100款；通過集采方式促進(jìn)，TD手機(jī)價(jià)位降幅明顯，目前最低價(jià)格350元左右。

但是，要想進(jìn)一步普及TD，還需要進(jìn)一步降低TD終端成本。聯(lián)芯也仍關(guān)注TD功能手機(jī)市場，此次推出的TD功能手機(jī)芯片LC1710主要為普及TD用戶，就需要進(jìn)一步降低TD終端成本。

聯(lián)芯已利用這種芯片同時(shí)推出了低成本功能手機(jī)解決方案L1710FP及低成本無線固話解決方案L1710FWT，其中的功能手機(jī)方案L1710FP是基于聯(lián)芯自己的LARENA 3.0應(yīng)用平臺(tái)，提供Turkey解決方案，通信速率上行384kbps，下行2.8Mbps，可以實(shí)現(xiàn)CMMB手機(jī)電視、流媒體、可視電話、瀏覽器等特色業(yè)務(wù)，大幅縮短終端產(chǎn)品開發(fā)周期，并從軟硬件兩方面系統(tǒng)降低終端產(chǎn)品成本。

其中的無線固話解決方案則已升級為完整的TurnKey解決方案，可幫助無線固話廠商縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低客戶開發(fā)成本。