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[導(dǎo)讀]最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封裝的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊,可通過 384 VDC 額定工作輸入電壓實現(xiàn)隔離式安全超低電壓 (SELV) 24V 二級輸出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔封裝提供。

  摘要:

最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封裝的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊,可通過 384 VDC 額定工作輸入電壓實現(xiàn)隔離式安全超低電壓 (SELV) 24V 二級輸出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔封裝提供。

最新 BCM6123TD1E2663Txx 的推出將進一步豐富 Vicor 的高電壓母線轉(zhuǎn)換器系列,該系列將包括在下表中重點顯示的 K=1/8 (384-48VNOM)、K=1/32 (384-12VNOM) 以及全新的 K=1/16 (384-24VNOM)。

當前發(fā)布的產(chǎn)品

部件號

封裝[a]

因子

額定輸入電壓 (V)

輸入電壓范圍 (V)

額定輸出電壓 (V)

輸出電壓范圍 (V)

電流 (A)

峰值效率

BCM6123TD1E1368Txx

6123 ChiP

1/32

384

260-410

12

8.1-12.8

68

97.4

BCM6123TD1E13A3Txx

6123 ChiP

1/32

384

260-410

12

8.1-12.8

125

97.4

BCM6123TD1E2663Txx

6123 ChiP

1/16

384

260-410

24

16.3-25.6

62.5

97.4

BCM6123TD1E5117Txx

6123 ChiP

1/8

384

260-410

48

32.5-51.3

16.9

97.7

BCM6123TD1E5126Txx

6123 ChiP

1/8

384

260-410

48

32.5-51.3

25.7

97.9

BCM6123TD1E5135Txx

6123 ChiP

1/8

384

260-410

48

32.5-51.3

35

98.0

(綠色項為新品,其它項則為此前發(fā)布的產(chǎn)品)。

[a] 這些產(chǎn)品都采用通孔封裝提供

Vicor 的高電壓母線轉(zhuǎn)換器系列面向工業(yè)、電信和照明應(yīng)用,可為系統(tǒng)設(shè)計人員提供一種簡單、低成本的方法,直接從 384VDC 創(chuàng)建 12V、24V 及 48V 通用母線電壓。

高電壓 BCM ChiP 基于專利正弦振幅轉(zhuǎn)換器拓撲,不僅可達到 98% 的峰值效率,而且還可實現(xiàn)每立方英吋達 2400W 的功率密度。這些高度靈活的模塊可輕松并入高功率陣列,而且輸出可串行布置,實現(xiàn)更高的 VOUT。此外,高電壓 BCM 不僅提供模擬信號接口或數(shù)字信號接口,而且所有產(chǎn)品都支持 -40˚ 至 100˚C 的工作溫度范圍。

Vicor 的 BCM 全都具有雙向性,設(shè)計人員可在新設(shè)計中整合這一獨特特性,增強系統(tǒng)功能。

最后,高電壓 BCM 還有助于設(shè)計人員利用正弦振幅轉(zhuǎn)換器相對于下游穩(wěn)壓器的低 AC 阻抗減少負載位置所需的大電容量,有效“反映”整個模塊的電容。

利用最新 K=1/16 模型,可通過模塊一次側(cè)的 2 µF,有效提供 500 µF 的 24V 負載點電容。

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