再看一下山寨的牛屎

最后是真正貨

    這種封裝方式的好處是制成品穩(wěn)定性相對于傳統(tǒng)SMT貼片方式要高很多，因為目前在大量應(yīng)用的SMT貼片技術(shù)是將芯片的管腳焊接在電路板上，一顆芯片一般會有48個管腳甚至更多，這種生產(chǎn)工藝不太適合移動存儲類產(chǎn)品的加工因為此類產(chǎn)品的特性如震動、使用環(huán)境惡劣、隨意性強(qiáng)會影響良品率，而且主要問題是焊接點在貼片生產(chǎn)過程中會有千分之幾的不良率，同時在封裝的測試中也會存在虛焊、假焊、漏焊等一系列問題，導(dǎo)致產(chǎn)品不良率升高。即使成品測試通過，在日常使用過程中由于線路板上的焊點長期暴露在空氣中容易受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等一系列自然和人為因素影響容易導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等情況。反之SMT貼片技術(shù)大量應(yīng)用的原因之一是在產(chǎn)品小規(guī)模生產(chǎn)時不可能也不適合采用“邦定”技術(shù)，畢竟“邦定”技術(shù)對一般的中、小生產(chǎn)廠商來說價碼太高，產(chǎn)量較小的廠商只能自己采購已封裝好的控制芯片來進(jìn)行小規(guī)模的“作坊”式生產(chǎn)。

   正統(tǒng)的邦定技術(shù)目前只被少數(shù)的幾家大晶圓廠掌握，開片的數(shù)量最少不會低于10萬片甚至更高。目前國內(nèi)能夠量產(chǎn)邦定技術(shù)的晶圓廠也就只有臺集電和聯(lián)電兩家工廠。

   而我們談到的“牛屎”，簡單的說就是——定制IC的邦定軟封裝。定制芯片在芯片廠加工測試好以后會根據(jù)客戶的要求把晶圓切割封裝，如果客戶自己封裝的話就直接把切割甚至沒切割的晶圓交貨給客戶，然后客戶再自己車間里用自己的設(shè)備邦定封裝，這一步就沒有量的要求了，特別是對于牛屎軟封裝。因為封裝并不需要昂貴的定制掩膜和模具，做1個和大批量做沒有什么區(qū)別，就是顯微鏡下用機(jī)器自動或者人工輔助半自動或者完全人工手動把芯片I/O盤對齊，焊上鋁引線，最后滴上一滴環(huán)氧樹脂就成了一坨牛屎了，牛屎的顏色取決于環(huán)氧樹脂的顏色，一般常用黑色因為黑色遮光防止光線光電效應(yīng)對芯片的影響，但是也可以用別的顏色的?？蛻?ldquo;開片”數(shù)量一般為10萬片或者更高，10萬片的要求是定做芯片所需要的基本數(shù)量，原因是10萬片以下經(jīng)濟(jì)上不劃算而已。