本文，小編將帶領(lǐng)大家一起了解下R5 3600X & R7 3700X在磁盤性能以及平臺(tái)功耗方面的具體表現(xiàn)。

磁盤性能測(cè)試：

磁盤測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。

簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)測(cè)試?yán)锏母拍睿琒ATA接口和PCIe通道都是可以從CPU或芯片組引出的(看CPU廠商怎么設(shè)計(jì))。這邊為了統(tǒng)一，測(cè)試的都是芯片組引出的SATA和PCIe。

從測(cè)試結(jié)果上來看，X570芯片組不僅提供了更大的帶寬，延遲也有下降，所以PCIe 3.0的NVMe SSD 4K也有比較明顯的提升，使得R5 3600X & R7 3700X的NVMe SSD性能比Intel的強(qiáng)很多。但是SATA SSD的測(cè)試R5 3600X & R7 3700X結(jié)果頗為不理想，低于R7 2700X。

這邊還測(cè)試了一下PCIe 4.0的SSD，采用的是群聯(lián)PS5016-E16主控。從測(cè)試結(jié)果來看，X570的大功耗收益還是有的，不僅帶寬上有提升，在延遲上的優(yōu)化也比較明顯，所以在NVMe磁盤性能上，目前Intel已經(jīng)顯然落后了。

平臺(tái)功耗測(cè)試：

功耗測(cè)試中可以很明顯的看到，由于使用X570主板的關(guān)系，AMD這邊的功耗都不理想。R5 3600X & R7 3700X的CPU烤機(jī)功耗差距則很小，F(xiàn)PU下也只有8W的差距。

詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

基于功耗方面的數(shù)據(jù)來看，R5 3600X & R7 3700X的綜合評(píng)分表現(xiàn)的并不是非常完美。而且，R5 3600X和R7 3700X兩款CPU在功耗方面表現(xiàn)成績(jī)幾乎差不多，沒有一個(gè)大的變化。