近日，光電異質集成公司英偉芯(西安)科技有限公司(以下簡稱“英偉芯科技”)宣布完成數千萬元天使輪融資，由中科創(chuàng)星獨家投資。融資資金將主要用于加速“晶圓級異質集成技術”產業(yè)化，攻克人工智能和數據中心領域傳統光模塊集成度低、體積大、功耗高、成本高等瓶頸問題。

隨著人工智能的快速發(fā)展，數據量激增，傳統的銅纜和光模塊已經無法滿足互聯帶寬增長的需求，光互連(OIO)將成為新的互連傳輸范式，正處于高速發(fā)展階段。

英偉芯科技掌握獨特且先進的晶圓級光電異質集成技術，專注于開發(fā)光互連(OIO)產品和紅外探測器產品。晶圓級光電異質集成技術可將 III-V 材料集成至硅產業(yè)鏈，結合了硅材料的成本和器件面積密度的“摩爾定律”效應與光子學的高帶寬特性，目標是在光互連領域實現卓越的性能指標，其帶寬密度高達 10000 (Gps/mm2)/(pJ/b)，能耗效率約為 1 pJ/b@3.2T，延遲低于 5ns+TOF，相比其它競爭技術具有顯著優(yōu)勢，可為數據中心、高性能計算、5G 通信、人工智能等對性能要求嚴苛的應用場景提供更優(yōu)質的解決方案。

英偉芯科技創(chuàng)始人聶輝擁有30 年光電器件經驗，曾在朗訊貝爾實驗室，英特爾等多家國際知名企業(yè)技術和管理崗位任職，領導了多個項目以及初創(chuàng)團隊。核心團隊成員也主要來自英特爾、頭部激光雷達公司等行業(yè)知名企業(yè)，在光電器件研發(fā)與量產領域積累了豐富的實踐經驗，曾成功實現了100G硅光芯片、 高功率面發(fā)射激光器(VCSEL)、高靈敏度單光子探測器(SPAD)、硅光激光雷達芯片等關鍵技術從無到有的突破，并通過了大規(guī)模量產交付的市場檢驗。

「英偉芯科技」的光電融合目標是將化合物光電材料帶入到“摩爾定律”的發(fā)展規(guī)律中，包括光電協同設計、光電協同制造等，通過晶圓級異質集成在 CMOS 產線上制備收發(fā)、探測等光芯片，并在晶圓端實現和電芯片的互連，從而完全顛覆當前光芯片(化合物材料)的產業(yè)生態(tài)。

作為本輪投資方，中科創(chuàng)星表示：光電融合是信息領域重要的發(fā)展趨勢，伴隨著人工智能在傳感、通信、計算等方面廣闊需求的釋放，光電異質集成作為可行的技術路線，也是中科創(chuàng)星關注的重點。中科創(chuàng)星看好英偉芯科技團隊在 III-V族光芯片、硅光領域的產業(yè)積累，以及光電集成領域成功的實踐，這都有助于提升團隊在光互連和紅外傳感領域創(chuàng)新的可行性。此外，英偉芯科技還可與中科創(chuàng)星在光電半導體產業(yè)的生態(tài)布局形成緊密的上下游協同，并具有擴展應用的潛力。因此中科創(chuàng)星堅定投資布局，并在加工平臺等方面給予大力支持。期待英偉芯科技為行業(yè)貢獻優(yōu)秀的光電異質集成方案。