3月28日消息，據(jù)媒體報(bào)道，瑞銀分析師Timothy Arcuri近日發(fā)布的研究報(bào)告指出，Intel可能會改變戰(zhàn)略，重新聚焦芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，同時(shí)其晶圓代工業(yè)務(wù)也在積極爭取NVIDIA、博通等頭部客戶的訂單。

此前還有報(bào)道稱，NVIDIA和博通正在基于Intel最新的Intel 18A制程進(jìn)行制造測試，顯示出對Intel先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的初步信心。

Arcuri的報(bào)告進(jìn)一步指出，Intel新任首席執(zhí)行官陳立武近期的規(guī)劃是凸顯公司的設(shè)計(jì)與晶圓代工能力，Intel正在努力爭取NVIDIA、博通承諾委托代工，同時(shí)提升Intel 18A制程技術(shù)。

此外，Intel正在研發(fā)Intel 18A制程的低功耗版本“18AP”，這一版本對潛在客戶或許更具吸引力。

Arcuri表示，與博通相比，NVIDIA似乎更有機(jī)會采納Intel的晶圓代工技術(shù)，可能應(yīng)用于游戲GPU的相關(guān)產(chǎn)品，不過功耗問題依舊是一大隱憂。

此外，Intel或許還會嘗試改善封裝技術(shù)，加大與臺積電的競爭力度。該公司的EMIB封裝技術(shù)更加接近臺積電CoWoS-L先進(jìn)封裝，這將增加對NVIDIA等客戶的吸引力。