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[導(dǎo)讀]8月8日晚間,國(guó)產(chǎn)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際正式發(fā)布2024年第二季度財(cái)報(bào)。

8月8日晚間,國(guó)產(chǎn)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際正式發(fā)布2024年第二季度財(cái)報(bào)。

營(yíng)收同比增長(zhǎng)21.8%,蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠

銷(xiāo)售收入19.013億美元,同比增長(zhǎng) 21.8%,環(huán)比增長(zhǎng)8.6%,超出了此前給出的環(huán)比增長(zhǎng)5%~7%的指引的上緣。

作為對(duì)比,臺(tái)積電二季度營(yíng)收約新臺(tái)幣6,735.1億元(約合208.02億美元),同比大幅增長(zhǎng)40.1%;

三星電子二季度負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的數(shù)字解決方案(DS)部門(mén)營(yíng)收為28.56萬(wàn)億韓元,同比增長(zhǎng)94%,如果去掉存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的21.74萬(wàn)億韓元,那么包含自研芯片和代工業(yè)務(wù)的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)營(yíng)收則為6.82萬(wàn)億韓元(約合49.6億美元);

聯(lián)電二季度營(yíng)收金額達(dá)新臺(tái)幣568億元(約合17.54億美元),環(huán)比增長(zhǎng)4%,同比增長(zhǎng)0.9%;

格芯(Global Foundries)第二季度營(yíng)收為16.3億美元,同比下滑12%。

顯然,中芯國(guó)際繼今年一季度營(yíng)收超越聯(lián)電、格芯成為全球第三大晶圓廠代工廠之后,二季度營(yíng)收再度保持了對(duì)聯(lián)電和格芯的領(lǐng)先,將再度蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠。

不過(guò),需要指出的是,這里沒(méi)有將英特爾代工業(yè)務(wù)(第二財(cái)季營(yíng)收43億美元,相比上年同期增長(zhǎng)4%)列入進(jìn)行對(duì)比,因?yàn)橛⑻貭柲壳暗拇I(yè)務(wù)更多是來(lái)源于其內(nèi)部的需求。

對(duì)于二季度的營(yíng)收增長(zhǎng),中芯國(guó)際近期接受投資者調(diào)研時(shí)表示,二季度公司收入和產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)有所恢復(fù),急單主要是來(lái)自12英寸特別是40納米和28納米的新產(chǎn)品。40納米和28納米已恢復(fù)到滿載,復(fù)蘇的領(lǐng)域包括DDIC,攝像頭、LED驅(qū)動(dòng)芯片等。

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