由于半導體市場需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫存調(diào)整，2023年半導體市場進入寒冬。但隨著全球市場需求的逐步復蘇和政府激勵措施的增加，2024年底整個行業(yè)或?qū)瓉砣鎻吞K。據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）預測，2024年全球半導體市場將同比增長13.1%，達5880億美元。 而IDC預計，半導體市場將在2024年回歸增長趨勢，年增長率將在20%以上，市場規(guī)模達6302億美元。

所謂“春江水暖鴨先知”，在歷次周期中，往往最先感知市場需求變化的內(nèi)存和存儲行業(yè)，已經(jīng)在今年第一季度呈現(xiàn)明顯的抬頭之勢——美光、三星和海力士的Q1財報都已在同比和環(huán)比上實現(xiàn)大幅提升；而隨之其后的，我們看到國際模擬芯片巨頭德州儀器（TI）也對第二季度收入做出看漲的預測，表明工業(yè)和汽車零部件需求的下滑可能正在緩解。這也預示著整個芯片行業(yè)的庫存調(diào)整正在進入尾聲。在經(jīng)歷了整整8個季度的持續(xù)低迷之后，半導體產(chǎn)業(yè)正在逐步走出下行周期。

圖：全球半導體周期（來自@dailychartbook）

根據(jù) Gavekal 匯編的數(shù)據(jù)，半導體周期在過去兩年收縮后正在改善

半導體是一個特殊的行業(yè)，首先其具備非常強的周期性，這也就意味著每次在谷底的時候，都可預測到下一個上行周期的即將到來。其次，芯片的制造周期較長，通常需要2～3個月的時間；而如果將前期的產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計和流片等環(huán)節(jié)也記入其中，則整個時間將會變得更長。這意味著芯片供應商需要具備前瞻布局，提前進行產(chǎn)品和產(chǎn)能規(guī)劃。我們常常聽到那些跨越多次周期的老牌芯片供應商強調(diào)：“上漲的時候，每一家公司的業(yè)務增長都很快；而真正關(guān)鍵的在于下行周期中，你做對了什么。”所謂的“逆周期投資”，也正是半導體行業(yè)的一大特色。因為周期總會回歸，所以下行周期中的允許焦慮存在，但不會有絕望情緒出現(xiàn)。真正要考慮的是，如何在下行周期中優(yōu)化成本效能和庫存，并且押準下一輪上行階段的的全新業(yè)務增長點？

4月25日晚間，國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)龍頭紫光國微發(fā)布了其2024年第一季度財報，實現(xiàn)營收11.41億元，歸母凈利潤3.07億元。

可以看到，雖然受到整個行業(yè)的下行周期影響，但紫光國微仍維持了非常穩(wěn)健的業(yè)績表現(xiàn)。在其特種集成電路因周期原因不可避免下降的同時，智能安全芯片業(yè)務在海外市場尋得突破，迎來逆勢增長。同時，在產(chǎn)業(yè)復蘇的前夕，紫光國微也瞄準了一系列新興應用，布局了新的業(yè)務增長點。

行穩(wěn)致遠：特種集成電路業(yè)務穩(wěn)健，智能安全芯片打開新局面

紫光國微的業(yè)務包括特種集成電路、智能安全芯片和石英晶振等，其中特種集成電路和智能安全芯片的業(yè)務占比超過90%。

所謂特種集成電路，涵蓋了在特定應用領(lǐng)域內(nèi)優(yōu)化性能、功耗并實現(xiàn)高可靠性的各類集成電路產(chǎn)品。紫光國微的特種集成電路產(chǎn)品涵蓋微處理器、可編程器件、存儲器、網(wǎng)絡及接口、模擬器件、ASIC/SoPC等幾大系列產(chǎn)品，共計600多個品種。

雖然當前特種行業(yè)的下游需求放緩，行業(yè)競爭加劇，但紫光國微的這塊業(yè)務仍維持了較好的毛利率水平。這一方面是由特種行業(yè)的特點決定的，另一方面來自紫光國微內(nèi)部的一系列調(diào)整優(yōu)化。

與常規(guī)的消費、工業(yè)等市場不同，特種行業(yè)領(lǐng)域并不會將價格作為選型的核心因素。從長遠視角看，特種市場有著對產(chǎn)品價格和質(zhì)量的雙重要求。在經(jīng)過一定市場降價后，質(zhì)量將重新成為關(guān)鍵因素，從而壓縮整體降價空間。這時候，客戶更多的考量最終落在產(chǎn)品性能、智能、可靠性和可靠交付能力上。

紫光國微在特種行業(yè)的規(guī)模效應和平臺優(yōu)勢決定了其在相同條件下，產(chǎn)品的競爭力和業(yè)務毛利率水平高于同行業(yè)友商。因此，即使競爭達到一定激烈程度后，紫光國微仍可以維持有效的毛利率水平。另一方面，紫光國微在能效、自動化、信息化建設(shè)等方面做了大量工作，產(chǎn)品良率和規(guī)模方面有了很好的提升，從而能夠積極應對市場降價的風險，保持住較好的毛利率狀態(tài)。而紫光國微的特種集成電路業(yè)務未來在規(guī)模、技術(shù)儲備、研發(fā)投入、產(chǎn)品質(zhì)量等方面的競爭優(yōu)勢將會進一步體現(xiàn)。

再來看紫光國微的另一大業(yè)務板塊——智能安全芯片，在此輪下行周期中實現(xiàn)了逆勢上漲。

所謂智能安全芯片，是一種嵌入在各種智能卡（如銀行卡、身份證、SIM卡等）中的微處理器芯片。這種芯片能夠提供高級安全功能，用于數(shù)據(jù)存儲、加密和身份驗證。隨著全球支付系統(tǒng)的數(shù)字化和現(xiàn)代化，智能安全芯片需求持續(xù)增長。尤其是在金融服務領(lǐng)域，隨著無接觸支付技術(shù)和移動支付應用的普及，安全芯片的重要性更是顯著提升。此外，智能卡安全芯片也在政府身份驗證和移動通信領(lǐng)域中扮演著重要角色。政府機構(gòu)通過使用這些芯片來提高公民身份證和護照的安全性，而通信公司則使用這些芯片來保護用戶的SIM卡信息，確保通信安全。

據(jù)悉，紫光國微的智能安全芯片業(yè)務在國內(nèi)外始終保持在第一梯隊，近年來隨著國際形勢變化和競爭加劇，一些競爭對手逐步退出某些細分領(lǐng)域，為其在海外市場的拓展提供了大量機會和空間， 因此，紫光國微的智能安全芯片業(yè)務在海外市場的業(yè)績出現(xiàn)大幅增長。這對于特種集成電路業(yè)務的需求不足帶來的營收下滑實現(xiàn)實現(xiàn)了有力的補充。未來隨著紫光國微海外業(yè)務的進一步擴充，智能安全芯片業(yè)務有望對整體業(yè)績提供更大的增長動能。

逆勢投資：加大研發(fā)投入，布局未來新的業(yè)務增長曲線

上面對于紫光國微當前的主要業(yè)務情況進行了分析，接下來讓我們來著眼未來，看看在即將帶來的行業(yè)復蘇階段，紫光國微又有布局哪些新的增長點？

首先來看一個數(shù)據(jù)——研發(fā)投入。紫光國微近年研發(fā)費用在總費用的占比都超過60%，2023 年研發(fā)費用進一步提升，占營業(yè)收入比例達21.6%，預計未來這個比例也不會低于20%。

在很多的短期投資者看來，研發(fā)投入比例過高并不是一件好事，因為它會影響到公司整體的利潤。但在半導體行業(yè)，研發(fā)投入的高低，卻恰恰是衡量一家芯片公司實力和未來空間的關(guān)鍵因素。舉例而言，英偉達的研發(fā)投入占比高達30%，英特爾研發(fā)投入則占比約26%。當摩爾定律失速之后，加大研發(fā)成為了半導體產(chǎn)業(yè)奪取未來先機的必要舉措。據(jù)IC Insights報告，2022 年至2026年間，全球半導體公司的研發(fā)支出總額預計將以5.5%的復合年增長率 (CAGR) 增長，達到1086億美元。

圖：半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入趨勢（來源：IC Insights）

紫光國微在市場下行周期中，仍然堅持增加研發(fā)投入，這既體現(xiàn)了對市場前景向好的堅定信心，也反映了履行中國芯片使命的責任感。而在加大研發(fā)投入的背后，也產(chǎn)出了一系列亮眼的成果。

從產(chǎn)品角度來看，紫光國微新一代高性能產(chǎn)品已廣受核心客戶認可并進入全面推廣階段。在特種存儲器領(lǐng)域，新型Nand Flash和其它特種存儲器已推向市場。在DSP產(chǎn)品方面，通過與科研機構(gòu)的合作以及自身的研發(fā)努力，紫光國微成功推出了具有行業(yè)競爭力的產(chǎn)品，預示著潛在的新增長點。同時，其攻克低紋波開關(guān)電源控制技術(shù)，填補國內(nèi)技術(shù)空白，并實現(xiàn)了特種以太網(wǎng)交換電路設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)的突破。此外，憑借著在模擬電路和信號鏈領(lǐng)域積累的豐富的技術(shù)儲備，今年紫光國微還將推出包括隔離器、電源和高性能頻率器件等在內(nèi)的多種新產(chǎn)品。系統(tǒng)級芯片如特種SoPC平臺產(chǎn)品和RF-SOC產(chǎn)品均獲客戶廣泛認可。展望未來，紫光國微將持續(xù)擴展其多品種、多系列產(chǎn)品線，不斷提升為特種行業(yè)提供“超市型”高質(zhì)量產(chǎn)品和服務的能力。

而從應用角度來看，汽車市場毫無疑問是我國芯片廠商最大的機遇。作為全球第一大汽車出國口和智駕電氣化時代的領(lǐng)先者，我國的汽車市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。今年年初，紫光同芯最新推出的新一代THA6系列MCU，集成了最多6顆ARM Cortex-R52+內(nèi)核（含鎖步功能），主頻最高達400MHz，內(nèi)置大容量非易失存儲器，提供了優(yōu)秀的實時性和多核處理性能。該系列產(chǎn)品能滿足燃油車和新能源汽車在動力系統(tǒng)、底盤控制、車身和智能駕駛等高安全性應用的需求。同時，THA6系列支持域控制器和區(qū)域控制器等新應用場景，為汽車電子電氣架構(gòu)提供了堅實的軟硬件支持。

圖：北京車展上展出的THA6系列MCU（來源：中國汽車芯片聯(lián)盟）

中國首款通過ASIL-D認證的Arm Cortex-R52+內(nèi)核MCU芯片

此外，隨著汽車電子鑰匙在低端車型的逐步下放和普及，智能安全芯片也將迎來新的市場增長點。像智駕汽車的車輛訪問控制、駕駛員身份驗證、車聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)交換、移動支付等功能的信息安全的保障，也均需要智能安全芯片的參與。我國汽車電氣化和智能化的蓬勃發(fā)展，也將會為智能安全芯片業(yè)務，帶來更多的新的應用前景。

結(jié)語

在經(jīng)過了2023年新管理層的調(diào)整之后，紫光國微已經(jīng)完成了對公司內(nèi)部業(yè)務的有效梳理，2023年的財報結(jié)果也已經(jīng)證實了新一屆管理層和此番梳理的成功。2024年的第一季度財報，也仍然是呈現(xiàn)出穩(wěn)健蓄力的態(tài)勢。雖然當前內(nèi)外部市場環(huán)境中仍存在著諸多不確定性風險，但半導體行業(yè)已經(jīng)開始逐漸走出谷底，即將開啟新一輪的上行周期。而紫光國微，已經(jīng)為迎接產(chǎn)業(yè)復蘇做好了準備。