業(yè)內(nèi)消息，美國(guó)聯(lián)邦將為臺(tái)積電提供66億美元撥款補(bǔ)貼，在這一支持下臺(tái)積電同意將其在美國(guó)的投資由400億美元增加60%以上，達(dá)到650億美元以上。此外臺(tái)積電還將在美國(guó)本土生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的2nm芯片。

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多（Gina·Raimondo）表示，臺(tái)積電將在亞利桑那州鳳凰城建造一座此前未宣布的第三座芯片工廠，該工廠將于2030年投入運(yùn)營(yíng)，臺(tái)積電增加至650億美元的投資將使美國(guó)有望在2030年生產(chǎn)出全球約20%的尖端芯片。

臺(tái)積電還將獲得50億美元貸款，并可申請(qǐng)高達(dá)資本支出25%的投資稅收抵免。雷蒙多在正式宣布這一消息前稱：“我們將有史以來(lái)第一次在美國(guó)大規(guī)模生產(chǎn)地球上最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。這些芯片將‘支撐所有人工智能（AI）的需求’?！?/span>

雷蒙多表示，14家供應(yīng)商計(jì)劃在亞利桑那州或美國(guó)其他地方建造或擴(kuò)建工廠，以支持臺(tái)積電的制造工廠。臺(tái)積電70%的客戶是美國(guó)公司，其客戶明確表示要購(gòu)買美國(guó)制造的芯片。

臺(tái)積電位于亞利桑那州的第一家工廠將生產(chǎn)4nm芯片，計(jì)劃于2025年開(kāi)始生產(chǎn)。該公司表示，其第二家工廠原本打算生產(chǎn)3nm芯片，現(xiàn)在也將生產(chǎn)2nm芯片，該工廠計(jì)劃于2028年開(kāi)始生產(chǎn)。臺(tái)積電表示，第三座工廠將生產(chǎn)2nm芯片，以及更先進(jìn)的半導(dǎo)體。

臺(tái)積電的補(bǔ)貼是《芯片和科學(xué)法案》規(guī)定的第二大撥款，僅次于向英特爾提供的85億美元撥款和110億美元貸款。下圖為美國(guó)芯片法案目前資金分配情況：

（集微網(wǎng)）