導(dǎo)熱率高達(dá)30W/m-K的樂(lè)泰Ablestik ABP 6395T材料無(wú)需燒結(jié)，即可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的靈活性和車(chē)規(guī)級(jí)可靠性

德國(guó)杜塞爾多夫2023年3月14日 /美通社/ -- 隨著電力半導(dǎo)體的應(yīng)用場(chǎng)景和終端需求的日益增加，特別是在功率器件領(lǐng)域，采用更好的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當(dāng)務(wù)之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠，其高導(dǎo)熱性能可實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體封裝的可靠運(yùn)行。樂(lè)泰Ablestik 6395T的導(dǎo)熱率高達(dá)30 W/m-K，是市場(chǎng)上導(dǎo)熱性能最好的非金屬燒結(jié)類(lèi)產(chǎn)品之一，而且不需要燒結(jié)。該產(chǎn)品是漢高高導(dǎo)熱解決方案組合的最新成員，支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。

運(yùn)行溫度升高是影響芯片性能的一個(gè)關(guān)鍵因素，因此良好的散熱有助于確保功能執(zhí)行和長(zhǎng)期的可靠性。漢高粘合劑電子事業(yè)部半導(dǎo)體封裝材料全球市場(chǎng)部負(fù)責(zé)人Ramachandran Trichur解釋了芯片的熱傳遞機(jī)制以及材料選擇之所以重要的原因?！皩?duì)大多數(shù)高功率半導(dǎo)體封裝而言，器件的主要散熱路徑是通過(guò)芯片粘接材料。由于該材料與芯片直接接觸，因此它的散熱特性 -- 包括材料厚度、熱導(dǎo)性和熱阻 -- 最為關(guān)鍵。樂(lè)泰Ablestik 6395T的體積導(dǎo)熱率為30 W/m-K，為金屬化或裸硅芯片提供了良好的熱導(dǎo)性?！?/p>

大多數(shù)高功率半導(dǎo)體應(yīng)用，如電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)和5G基礎(chǔ)設(shè)施組件中的應(yīng)用，還需要良好的導(dǎo)電性。芯片和封裝之間的電阻太大，會(huì)帶來(lái)能量損耗，增加散熱負(fù)擔(dān)，降低器件的能源效率。與熱導(dǎo)性能的情況一樣，封裝電氣性能在很大程度上受到芯片粘接層的影響 -- 特別是在功率集成電路中，芯片粘接膠是造成電阻或RDS (on)的最重要因素之一。樂(lè)泰Ablestik 6395T通過(guò)大幅降低電阻提高了能源效率。

除了有利的電氣和熱導(dǎo)特性外，樂(lè)泰Ablestik 6395T還具有優(yōu)秀的加工性、可持續(xù)性和可靠性等優(yōu)勢(shì)，包括：

• 高可靠性：滿足車(chē)規(guī)級(jí)0級(jí)溫循標(biāo)準(zhǔn)和MSL 1可靠性標(biāo)準(zhǔn)，適用于尺寸不超過(guò)3.0 mm x 3.0 mm的芯片
• 與多種芯片表面處理/引線框架組合相兼容
• 固化時(shí)揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC)含量低，小于5%
• 工作壽命更長(zhǎng)：使高密度引線框架封裝具有更長(zhǎng)的可操作時(shí)間和晾置時(shí)間
• 無(wú)樹(shù)脂滲出

Trichur總結(jié)說(shuō)：“雖然電氣和熱性能是重中之重，但精簡(jiǎn)的材料清單對(duì)客戶(hù)也很重要。樂(lè)泰Ablestik 6395T支持金屬化或非金屬化的芯片集成，提供引線框架的靈活性，并且適用于各種尺寸的芯片 -- 所有這些都離不開(kāi)高可靠性的材料。漢高在供應(yīng)簡(jiǎn)化、可加工性以及熱導(dǎo)和電氣性能方面實(shí)現(xiàn)了獨(dú)特的平衡，有效提升了公司在高導(dǎo)熱芯片粘接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位?！?/p>