根據(jù)業(yè)內信息報道，Intel正在推遲其德國工廠計劃，同時要求政府提供更多補貼。

Intel最初的計劃是預計2023年上半年在德國馬格德堡工廠生產第一塊硅晶圓，但是隨著能源和材料的成本已經上升，最初計劃的170億歐元的晶圓廠成本現(xiàn)在已經上升到200億歐元。

Intel的發(fā)言人表示，地緣政治挑戰(zhàn)加劇，對半導體的需求下降。這意味著目前無法給出開工的確切日期。