8月21日消息，據(jù)報道，Intel近期因資金困境等問題，導(dǎo)致多個關(guān)鍵項目被取消，大量核心人才流失。

與此同時，三星等正積極搶奪這些頂尖工程師，尤其是在Intel長期投入的半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)、玻璃基板和背面供電(BSPDN)等下一代技術(shù)領(lǐng)域。

今年早些時候，Intel宣布計劃裁員約7.5萬人，其中相當(dāng)一部分已經(jīng)完成，這些離職人員中，包括許多Intel長期投資的技術(shù)領(lǐng)域的核心工程師，這些人也成為了眾多半導(dǎo)體企業(yè)的搶手人才。

三星如今正在積極招募這些優(yōu)秀人才，尤其是在美國的工廠和研發(fā)中心，今年上半年，Intel在2.5D芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域的權(quán)威級工程師已跳槽至三星電子的代工事業(yè)部。

Intel在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的“王牌”工程師Gang Duan也于近期加入了三星電機，擔(dān)任美國分公司的技術(shù)營銷和應(yīng)用工程部門的總負(fù)責(zé)人。

此外，Intel在玻璃基板和BSPDN等領(lǐng)域的研究人員也成為三星的招募目標(biāo)。

一位知情人士表示：“三星正在積極招募擁有10年以上經(jīng)驗的封裝工藝工程師，希望他們在三星相對較弱的領(lǐng)域發(fā)揮專業(yè)技能。這是一個在背面供電、玻璃基板、器件和工藝等多個領(lǐng)域招募頂尖人才的絕佳機會?！?