6月25日消息，據(jù)報(bào)道，華爾街Northland分析師Gus Richard認(rèn)為，Intel是唯一能替代臺(tái)積電的選擇，他還重申了對(duì)Intel的“優(yōu)于大盤”評(píng)級(jí)和28美元的目標(biāo)價(jià)。

Richard認(rèn)為，雖然Intel的轉(zhuǎn)型之路仍面臨諸多挑戰(zhàn)，但該公司擁有大量技術(shù)與操作杠桿來推動(dòng)重整計(jì)劃。

他指出：“明年Intel將能與臺(tái)積電并駕齊驅(qū)，擁有相似的制程技術(shù)，并且與臺(tái)積電一同成為先進(jìn)封裝的領(lǐng)導(dǎo)者?！?

目前，Intel正在大規(guī)模擴(kuò)建位于亞利桑那州的Fab 52與Fab 62廠房，而臺(tái)積電也在鳳凰城興建一座專屬晶圓廠。

Richard進(jìn)一步推測(cè)，由于Intel在先進(jìn)封裝的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，未來可能轉(zhuǎn)型為SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)代工廠。

SiP是一種先進(jìn)工藝，它允許將多個(gè)集成電路和其他組件集成到一個(gè)單一的封裝中。

目前Intel的18A制程已接近商業(yè)化，該公司在近期2025年VLSI技術(shù)與電路研討會(huì)上宣布，這項(xiàng)新制程將用于Panther Lake CPU等產(chǎn)品。

相較于現(xiàn)行的Intel 3制程，提供30%更高的密度擴(kuò)展、25%的頻率提升及36%的功耗降低。

此外，Intel產(chǎn)品事業(yè)群CEO Michelle Johnston在最近的2025年美國(guó)銀行全球技術(shù)大會(huì)上透露，公司將終止任何利潤(rùn)率低于至少50%產(chǎn)品的研發(fā)工作。