11月22日消息，據(jù)外媒The Register 報道，英特爾晶圓代工服務(IFS，Intel Foundry Services )業(yè)務負責人 Randhir Thakur 已經(jīng)辭職。該消息隨后也得到了英特爾的確認，不過Thakur并不會立刻離開，而是將繼續(xù)領(lǐng)導英特爾代工服務部門到 2023 年第一季度，以確保新領(lǐng)導人的順利過渡。

英特爾首席執(zhí)行官基辛格(Pat Gelsinger)向公司員工發(fā)送了一封全員信，感謝 Randhir Thakur 在建立英特爾芯片代工服務方面的投入和對公司 IDM 2.0(集成設(shè)備制造 2.0)業(yè)務模式的幫助。

資料顯示，Randhir Thakur擁有多年半導體行業(yè)工作經(jīng)驗，于2017年加入英特爾，2020年升任英特爾首席供應鏈官，在基辛格提出英特爾IDM2.0戰(zhàn)略之時，Randhir Thakur開始擔任公司總裁兼高級副總裁負責英特爾晶圓代工服務業(yè)務，他將直接向基辛格報告。

據(jù)路透社報道，美國德克薩斯州聯(lián)邦陪審團于當?shù)貢r間周二公布了一項判決，認定英特爾侵犯了VLSI Technology公司專利，必須向VLSI Technology 賠償 9.488億美元。

報道稱，VLSI 是一家專利公司，隸屬于軟銀集團旗下私募股權(quán)公司堡壘投資集團(Fortress Investment Group)。在為期 6 天審判中，VLSI 認為英特爾 Cascade Lake 和 Skylake 微處理器侵犯了VLSI公司有關(guān)改善數(shù)據(jù)處理的專利。

據(jù)悉，VLSI 是從荷蘭芯片制造商恩智浦半導體手中收購的這項專利。VLSI 律師在法庭上指控英特爾芯片對其造成了“每秒數(shù)百萬次的侵權(quán)行為”。

值得注意的是，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心是英特爾全球最大、亞洲唯一的FPGA創(chuàng)新中心，自創(chuàng)立之初便聚焦FPGA技術(shù)與生態(tài)。英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心不僅率先部署英特爾Agilex FPGA和英特爾Stratix 10 NXFPGA兩款極具性能優(yōu)勢的產(chǎn)品，以滿足多場景對多元算力的需求，助力云加速創(chuàng)新;同時，亦以編撰定制化書籍、提供專業(yè)化工具和高質(zhì)量培訓等舉措，打造完善的專業(yè)FPGA人才培育體系，并通過助力產(chǎn)業(yè)峰會和諸多專業(yè)領(lǐng)域比賽，進一步提升人才實踐技能。此外，為加速實踐應用落地，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心更雙管齊下，拓展與高校和產(chǎn)業(yè)的雙方合作，將產(chǎn)學研緊密聯(lián)合，形成技術(shù)創(chuàng)新上、中、下游的對接與耦合。

本次英特爾FPGA中國技術(shù)周期間，英特爾不僅展示了其如何以持續(xù)不斷的創(chuàng)新創(chuàng)造改變世界的科技，亦緊扣諸多應用層面的最新動態(tài)和挑戰(zhàn)，與中國產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴緊密交流技術(shù)突破，凝聚合作共識。未來，英特爾將攜手更多中國產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴，在FPGA技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、成果轉(zhuǎn)化等方面深化合作，共謀產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的新圖景。

隨著摩爾定律出現(xiàn)，許多芯片設(shè)計公司開始采用 Chiplet 小芯片設(shè)計架構(gòu)，擴展硬體的處理能力。Eliyan 認為，Chiplet 技術(shù)可使性能更好、效率更高、減少制造問題，讓供應鏈更加多樣化，有望成為英特爾、臺積電的最佳選擇。

事實上，Chiplets 小晶片設(shè)計有點類似樂高的集成電路模塊，讓其他芯片能一起工作，形成復雜、可堆疊的芯片。隨著先進封裝技術(shù)重要，越來越多芯片設(shè)計廠轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級封裝設(shè)計，包括多個芯片組成，而跟傳統(tǒng)設(shè)計相比，Chiplets 具有諸多優(yōu)勢，但組裝問題好比平衡成本、性能、功耗和上市時間，使這項技術(shù)在早期階段頻頻卡關(guān)。

根據(jù)外媒報導，基辛格表示，英特爾的 IFS 將開創(chuàng)系統(tǒng)級代工的時代，不同于僅向客戶供應晶圓的傳統(tǒng)代工模式，英特爾 IFS 將提供晶圓、封裝、軟體和晶粒等產(chǎn)品與技術(shù)。而英特爾 IFS 的系統(tǒng)級代工代表著從系統(tǒng)級晶片(system-on-a-chip) 到系統(tǒng)級封裝 (system in a package) 的模式轉(zhuǎn)移。而這樣包括為外部客戶服務，也為英特爾內(nèi)部全產(chǎn)品進行代工生產(chǎn)的狀況，也被基辛格稱作為“英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略新階段”。

基辛格指出，晶圓代工廠就是為其他廠商生產(chǎn)晶片的半導體制造商。只是，在此關(guān)鍵工作下，英特爾代工服務 (IFS) 將為客戶做得更多，包括提供英特爾稱之為系統(tǒng)級代工服務。